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2026-03-20 16:03
投资者_1721318243000：董秘您好，留意到贵司3月17日回复提到‘半导体陶瓷基板’已有实验室样品。作为投资者，我关注其在高速光通信领域的应用前景。请问该产品的材料体系与性能指标（如热导率、表面光洁度）是否理论上具备应用于光模块或CPO（共封装光学）内部衬底或热沉的可能性？谢谢！
金冠电气：尊敬的投资者您好！目前，公司的半导体陶瓷基板产品主要处于研发阶段，材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于具体的应用领域，公司会根据后续的研发进展和市场反馈来确定。如需了解更多信息，请关注公司披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注！
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2026-03-17 14:51
投资者_1458623881000：请问公司有哪些产品用于数据中心？
金冠电气：尊敬的投资者您好！公司主营输配电及控制设备业务，核心产品涵盖避雷器、电阻片、配网设备等。当前数据中心快速扩容，直接带动高可靠配电、防雷保护等配套需求的增长，有望为公司相关产品带来一定的市场增量。公司将持续关注数据中心行业的发展趋势，并结合公司在配网领域成熟的技术积累、稳定的产品性能等优势，推进相关产品研发与市场拓展。感谢您的关注。
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2026-03-17 14:47
投资者_1458623881000：请问公司电子陶瓷研发进展和未来规划
金冠电气：尊敬的投资者您好！公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注。
