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2026-06-12 16:37
投资者_1781158574707：请问贵公司是不是发生了重大利空没有公布，为什么股票连续跌了10天，公司在维护股东利益上有没有什么措施。
金冠电气：尊敬的投资者您好！非常理解您对股价连续波动的关切。公司目前生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大事项。针对近期的股价表现，主要是受多重外部因素叠加影响。事实上，公司近期主营业务经营稳健，中标情况良好，整体基本面并未发生不利变化。股价短期受宏观环境、市场流动性及投资者预期等多种因素综合影响，具有一定的波动性。在维护股东利益方面，公司始终将提升内在价值作为核心工作。一方面，我们将继续深耕主业，紧抓国家电网、南方电网以及新能源领域的市场机会，并积极推进海外市场布局，以稳健的业绩回报投资者；另一方面，公司将持续加强规范运作与投资者关系管理，及时向市场传递公司的真实经营状况与投资价值，努力推动市值与内在价值的合理匹配。感谢您的关注！
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2026-05-12 14:32
投资者_1778165948900：公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发？现在进度如何？
金冠电气：尊敬的投资者您好！公司半导体陶瓷基板的研发进展，目前已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样；直接键合（DBC）覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板也已有合格的实验室样品，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作，为后续的应用推广奠定基础。公司将继续稳步推进相关研发进程，感谢您对公司的关注。
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2026-03-20 16:03
投资者_1721318243000：董秘您好，留意到贵司3月17日回复提到‘半导体陶瓷基板’已有实验室样品。作为投资者，我关注其在高速光通信领域的应用前景。请问该产品的材料体系与性能指标（如热导率、表面光洁度）是否理论上具备应用于光模块或CPO（共封装光学）内部衬底或热沉的可能性？谢谢！
金冠电气：尊敬的投资者您好！目前，公司的半导体陶瓷基板产品主要处于研发阶段，材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于具体的应用领域，公司会根据后续的研发进展和市场反馈来确定。如需了解更多信息，请关注公司披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注！
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2026-03-17 14:51
投资者_1458623881000：请问公司有哪些产品用于数据中心？
金冠电气：尊敬的投资者您好！公司主营输配电及控制设备业务，核心产品涵盖避雷器、电阻片、配网设备等。当前数据中心快速扩容，直接带动高可靠配电、防雷保护等配套需求的增长，有望为公司相关产品带来一定的市场增量。公司将持续关注数据中心行业的发展趋势，并结合公司在配网领域成熟的技术积累、稳定的产品性能等优势，推进相关产品研发与市场拓展。感谢您的关注。
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2026-03-17 14:47
投资者_1458623881000：请问公司电子陶瓷研发进展和未来规划
金冠电气：尊敬的投资者您好！公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注。
