天承科技 (sh688603) +添加自选
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  • 2025-06-24 13:35
    投资者_1742353677187:请问公司在IC封装基板方面的进展如何?
    天承科技:截至目前,公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品,目前各项业务进展顺利,同时也还在不断争取和突破新的客户及产线,感谢您的关注!
  • 2025-06-24 09:30
    投资者_1733812238556:公司有外延式发展战略吗?
    :尊敬的投资者您好,公司一直在积极推进外延式的发展战略,公司以内生发展和外延发展并重的思路打造平台型的电子化学品材料企业,为投资者不断创造更好的投资收益。后续公司外延发展的相关情况,还请投资者关注并以我们对外公告的内容为准。感谢您的关注!
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