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2025-11-03 15:45
irm2536668:公司的技术实力和研发实力在国内是否领先,在全球如何?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!公司专注深耕PCB行业二十余年,具备丰富的行业经验和深厚的技术积累,核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、算力服务器机柜、数据中心交换机、通用基板等关键设备。公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力。
凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年。从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。谢谢关注!
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2025-11-03 15:45
irm2536668:面对PCB材料从M8向M9升级的行业趋势,公司在高端材料适配与工艺优化方面有哪些技术储备?如何把握材料升级带来的价值提升机遇?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!公司高度关注行业新技术、新产品应用,重视研发创新与产品升级,不断提升公司核心竞争力。目前公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证,并正积极推进M9级材料认证,不断提升产品高频信号传输的稳定性,以满足下一代AI芯片架构要求。工艺、材料的不断升级也能为公司带来新的盈利增长点,谢谢关注!
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2025-11-03 15:45
irm2536668:公司已突破高多层与高阶HDI结合技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,这一技术在全球范围内处于什么水平?相关专利布局是否形成技术护城河?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!传统HDI的特点是短小轻薄,主要应用在消费电子等领域;AI类HDI主要支撑AI服务器、AI算力卡等领域,板厚更厚,层数超过多数高多层,因此生产高阶HDI需同时具备高多层的生产能力。公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力。
凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年。从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。谢谢关注!
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2025-11-03 11:45
irm2536668:公司提出“高端化、全球化”战略,目前在技术、产能、客户三大维度的布局进度如何?这些布局将如何支撑公司巩固PCB行业龙头地位?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!目前公司相关扩产项目均按计划有序推进中,后续公司将根据自身的战略规划以及业务需求进行产能布局。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力,公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。公司高度关注行业新技术、新产品应用,重视研发创新与产品升级,不断提升公司核心竞争力。谢谢关注!
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2025-11-03 11:45
irm2536668:公司凭借AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机领域的全球领先份额,已形成显著竞争优势,未来将如何进一步扩大技术与市场的领先差距?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力,公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。公司将根据自身的战略规划以及业务需求进行产能布局,高度关注行业新技术、新产品应用,重视研发创新与产品升级,不断提升公司核心竞争力。谢谢关注!
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2025-11-03 11:45
irm2535000:边缘计算设备对PCB的小型化、低功耗需求日益突出,公司在边缘算力PCB领域有哪些技术储备?目前已进入哪些客户的供应链?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!智能终端领域,公司PCB产品可应用于AI计算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备。汽车电子领域,公司产品主要应用于主控制单元、逆变器、电池管理系统和功率转换器,在智能驾驶、“三电系统”、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用。
凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司与众多国内外科技巨头公司深度合作,同时高度关注行业新技术、新产品应用,重视研发创新与产品升级,不断提升公司核心竞争力。谢谢关注!
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2025-11-03 11:45
irm2535000:公司已具备8阶28层HDI与16层任意互联(Anylayer)HDI技术能力,这些高阶技术相比行业主流水平有何领先之处?商业化应用进展如何?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!公司是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业,正持续推进10阶30层HDI的研发认证。AI服务器所需的高阶HDI与消费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著的技术代差。公司的产品已迭代至支持PCIe 6、Oak Stream平台、800G/1.6T高速传输等前沿技术。
凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力,公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。谢谢关注!
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2025-11-03 11:45
irm2535000:面对AI与新能源汽车领域的爆发式需求,公司未来三年的整体产能扩张计划如何?资本开支的节奏将如何安排以平衡增长与盈利?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!为巩固公司在全球PCB行业的领先地位,强化在AI算力、AI服务器等领域的优势,提升全球化交付服务能力,公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能,包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目等,扩产速度行业领先。目前公司相关扩产项目均按计划有序推进中,公司的产能规划主要基于下游客户需求和订单情况的预测,有序的产能扩张及资本开支有助于公司健康可持续发展。谢谢关注!
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2025-11-03 11:45
irm2535000:公司PCB产品已进入航空航天、医疗设备领域,这些高端领域的产品技术标准有何特殊性?目前收入占比虽低,但未来是否计划重点拓展?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!在上述领域,PCB可作为关键组件基础为相关设备及控制系统提供关键支持。未来公司将持续聚焦高端PCB产品,紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域,积极拓展客户资源,不断提升公司核心竞争力。谢谢关注!
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2025-11-03 11:45
irm2535000:国内AI算力建设需求旺盛,公司在满足国际客户的同时,如何平衡国内头部科技企业的订单需求?国内市场收入占比是否有提升计划?
胜宏科技:尊敬的投资者,您好!凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力,公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。公司国内外业务占比情况请查阅公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站(巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn)上披露的定期报告。谢谢关注!