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2024-07-01 16:02
cninfo1174303：董秘您好，请问贵公司在其他领域有无相关布局，是否考虑申请其他相关概念？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司主要产品电子电路铜箔及PCB应用广泛，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。公司专注主营业务优化和管理水平提升，聚焦长期价值和可持续发展，公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。
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2024-06-13 15:34
cninfo758289：董秘您好，英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔PCB技术，请问贵公司高密度互连（HDI）用超薄铜箔产能如何，能否满足未来市场需求？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。
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2024-06-13 15:34
cninfo767635：公司有生产AIPC领域吗？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电解铜箔、覆铜板和PCB是电子信息产业的基础产品，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。谢谢！
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2024-06-13 15:34
cninfo767635：投资者提问
您好，我是贵公司的持股股民，请问公司有哪些产品用于消费电子的手机，pc笔记本电脑领域的？谢谢
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，间接应用于各类消费电子领域。谢谢！
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2024-06-10 11:05
cninfo1190011：您好董秘，请问有没产品供货飞行汽车？谢谢。
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司产品未直接供货飞行汽车。谢谢！
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2024-06-10 10:44
cninfo758289：董秘您好，公开消息显示英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术，请问贵公司该产品产能如何，能否满足技术要求和市场需求？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。谢谢！
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2024-06-05 16:10
cninfo758289：董秘您好，随之AI技术的发展，PCB市场需求激增，特别是针对英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，逸豪新材作为国内为数不多能生产并替代进口高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术的公司，下步有何进一步规划和布局？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司是行业内较早实现超薄电子电路铜箔量产并应用在各类HDI板上的铜箔企业。公司将持续扩大该类铜箔的产量。感谢您的关注！
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2024-06-05 16:06
cninfo731942：您好，据悉英伟达GB200用铜箔替代铝箔做包材。请问贵公司在电子电路铜箔方面有业务布局吗？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。
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2024-05-22 16:50
那谁家小白：尊敬的懂秘你好！最近国外英特尔，英伟达等公司开始研发基于玻璃基板代替部分高端PBC印制电路板，请问我公司是否有PBC相关产品？谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品，谢谢！
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2024-05-22 16:49
那谁家小白：尊敬的懂秘你好！最近铜价大涨，覆铜板和PCB相关龙头企业纷纷涨价，HVLP铜箔、RTF铜箔等价格也跟涨，请问我公司有HVLP铜箔和RTF铜箔等相关产品么？谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。谢谢！
