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2025-10-27 15:00
irm1560532：你好董秘，公司是否有产品，将应用于光模块领域。
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司不涉及光模块领域。感谢您的关注。
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2025-10-21 15:00
irm2631924：请问截止至2025年10月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年10月20日，公司股东总户数为16,270户。感谢您的关注。
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2025-10-13 15:00
irm1901083：请问截止至2025年10月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。
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2025-10-13 11:30
irm1312686：尊敬的董秘大大，请问截止到10月10日的最新股东人数是多少，谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年10月10日，公司股东总户数为16,399户。感谢您的关注。
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2025-09-30 16:25
irm1312686：尊敬的董秘大大，请问截止到9月30日的最新股东人数是多少，谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！中国结算每隔十天左右下发交易日股东人数等信息，根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年9月19日，公司股东总户数为17,219户。感谢您的关注。
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2025-09-24 16:30
irm1371214：请问公司是否有铜箔产品可以应用于芯片PCB载板？对新的类载板技术是否有技术储备？谢谢
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司目前暂不涉及类载板业务。
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2025-09-23 15:00
irm1371214：请问公司的hvlp是否在下游客户验证中？其技术参数是达到了hvlp3还是hvlp4？公司对后续hvlp5及以上的铜箔研发进度如何？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司HVLP产品已在下游客户验证，现有工艺满足HVLP3性能指标，感谢您的关注。
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2025-09-17 15:00
cninfo1082870：尊敬的董秘：冷板液冷方案需用厚铜pcb与微通道冷板（英伟达最新要求的MLCP技术）直接结合，请问公司产品能否用于前述产品？另外英伟达GB300采用PTFE覆铜板用于浸没式液冷，公司产品能否或者未来是否可以研发符合该产品要求的pcb覆铜板产品？谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。
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2025-09-17 15:00
cninfo1082870：尊敬的董秘：数据中心电源中，如UPS、HVDC电源中会使用厚铜pcb，比如8oz等规格，公司产品能否用于数据中心电源？谢谢！
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔主要产品规格有9μm、12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm、140μm、175μm、210μm等，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，具体的终端应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。
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2025-09-15 15:00
irm1413101：董秘你好，AI算力需求爆发式增长，pcb产能供不应求，贵司在pcb铜箔领域的发展现状如何？有优势么？
逸豪新材：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。感谢您的关注。
