蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务聚焦于消费类电子产品。报告期内，公司采取稳固市场占有率为核心经营策略，持续加大市场推广力度，产能及产品出货量均较去年实现增长。尽管半导体市场整体呈现回暖态势，但受传统消费电子和传统工业领域需求复苏缓慢的影响，公司主要产品的终端市场整体复苏节奏偏慢；同时，下游客户仍以消化库存、控制采购为主，叠加市场竞争加剧，公司产品销售价格面临较大压力；此外，公司持续推进核心经营管理团队建设，并加大人才培养与引进力度，导致公司人工成本有所增加；其次，由于原材料价格持续走高，成本端压力进一步加大；多重因素下，导致公司业绩承受一定压力。 公司与成都芯翼本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，系公司与交易对方就收购事宜达成的初步意向，具体收购比例、交易价格以及资金安排等将在公司及聘请的中介机构进行尽职调查、审计、评估等工作后，由双方进一步协商并签署正式交易文件予以确定。公司资本运作围绕产业链延伸与业务协同展开，未来将根据整体发展战略，审慎推进并购、股权投资等相关事项，确保财务战略与公司长期发展战略高度匹配，为可持续发展提供坚实支撑。与此同时，公司将严格按照相关法规，及时履行信息披露义务。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司密切关注行业发展动态。公司会结合原材料价格变动、自身成本控制、行业竞争力态势及市场需求制定合理的价格策略，保障生产经营与客户合作的稳定。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司的经营范围：设计、制造、销售：半导体及其相关产品，LED及应用产品，光伏产品，其它电子电气产品；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。） 公司目前具备全功率器件单管封装系列的不同型号产品，能应用于逆变器领域。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心项目的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。 感谢您的关注！

蓝箭电子：尊敬的投资者，您好！ 公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件的研发与应用，同步布局5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司聚焦埋入式板级封装、芯片级封装及多工艺平台等尖端技术领域开展深度研究。与此同时，公司正通过持续加大研发投入、引进顶尖专业人才、加强与科研机构的合作联动，不断夯实技术储备、强化核心技术竞争能力。 感谢您的关注！