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2026-05-26 17:41
投资者_1779240425158：请问公司简易程序发行定增进度如何，何时能审核通过
德龙激光：尊敬的投资者您好！感谢您对公司向特定对象发行股票事项的关注。目前该事项正在有序推进中，后续具体进展请您持续关注公司在上海证券交易所网站披露的相关公告。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-05-26 17:41
投资者_1772097547567：您好！公司布局CPO玻璃基板封装、TGV核心工艺，请问公司的技术与设备是否已经运用到相关国产核心产商？
德龙激光：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并在行业知名客户处形成销售。相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-05-26 17:41
投资者_1772097547567：您好！请问在CPO领域，公司开发了哪些技术与设备运用？谢谢回答。
德龙激光：尊敬的投资者您好！在CPO相关方向，公司目前主要围绕光互连制造环节，提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段，相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中，超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系，并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小，请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-05-26 17:41
投资者_1630375611000：请问这次定增完成缴款了吗？
德龙激光：尊敬的投资者您好，感谢您对公司向特定对象发行股票事项的关注。根据公司于2026年4月20日披露的《德龙激光2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》，其中第六节“附条件生效的股份认购协议摘要”之“（三）认购方式”明确约定：认购方同意在中国证监会同意本次发行注册后，按照协议约定，以人民币现金方式认购公司本次发行的股票。目前，公司正在进行再融资申报工作，本次定增尚未完成缴款。根据预案披露，缴款需待中国证监会同意本次发行注册后方可进行，后续具体进展请您持续关注公司在上海证券交易所网站披露的相关公告。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-05-26 17:29
投资者_1732095564764：董秘，贵公司是国内少数几年激光种子源自研企业，请问有光芯片cw光源的技术储备或者产品吗，是否会向cw光源方面研发
德龙激光：尊敬的投资者您好，公司暂未涉及光芯片CW光源的产品和针对CW光源方面的研发布局，感谢您对德龙激光的关注！
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2026-05-26 17:28
投资者_1630375611000：公司关于光模块的设备是属于检测还是组装？今年以来出货量同比去年有增长吗？
德龙激光：尊敬的投资者您好，检测和组装都有。公司全资子公司展德自动化深耕光通信、光模块业务多年，为行业知名客户提供自动化装配及自动化检测解决方案、以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案。公司在光模块自动化生产及检测等方向订单同比有一定增长，但该相关业务收入占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-05-26 17:28
投资者_1630375611000：公司玻璃基板相关产品的性能参数指标在国内可以排第几？国内最大的竞争对手是哪家？
德龙激光：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-05-06 18:31
投资者_1630375611000：公司在投资者互动沟通层面明显不足，投资者问答回复频次偏低，月度仅回复一次，互动时效性与积极性欠缺。同时，公司与资本市场、机构投资者的常态化交流渠道较少，路演调研、机构沟通活动参与度不高。整体来看，公司对市值管理及资本市场投资者关系维护重视程度不足，未能充分做好信息传递与投资者预期管理，不利于市场价值合理定价与机构关注度提升。希望传达给董事长，以后要改进对资本以及投资者的友善度，提高透明度。
德龙激光：尊敬的投资者您好！感谢您的监督与建议！公司后续将加强回复时效性，也欢迎您致电投资者热线（0512-65079108）咨询，或发送电子邮件到投资者关系专用邮箱：ir@delphilaser.com等方式与公司沟通。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-04-30 17:13
投资者_1605841097000：董秘你好，公司董事长在上月的视频慕尼黑上海光博会的视频中提到公司隐形切割设备通过国内存储头部厂商量产验证，请问公司在半导体存储设备领域有哪些技术壁垒？长江存储和长鑫储存今年的扩产对公司的半导体存储设备能带来积极影响吗？
德龙激光：尊敬的投资者您好！公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，存储芯片的扩产将带动相关设备的需求增长。目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！
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2026-04-30 17:11
投资者_1739513195385：尊敬的董秘，您好！请问贵公司的切片设备是否已经应用到“磷化铟”材料的切割领域？未来在该领域公司相关设备的市场销售空间如何？谢谢！
德龙激光：尊敬的投资者您好！公司半导体晶圆划片设备可适用于磷化铟以及碳化硅、氮化镓、砷化镓、金刚石等多种半导体材料。感谢您对德龙激光的关注！
