长电科技：尊敬的投资者，您好。公司已于2024年4月19日披露了2023年年度报告，并于2024年4月25日披露了2024年第一季度报告。感谢您对公司的关注和支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂，整车厂，一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求，公司正在全力推动临港汽车工厂的建设，预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入，同比增长接近60%，表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。感谢您的关注与支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关封测设备产业链合作及设备材料多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。在计算领域，长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，可覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案。对于存储领域，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。公司已于近期宣布收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，旨在进一步加强公司在存储领域的技术及产能布局。对于高性能计算发展所带动的电源管理需求，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，并在散热和可靠性上拥有多项专利技术，开发了多种散热结构。通过与头部用户紧密合作，公司已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作。感谢您的关注与支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司有RF-SIMcard相关封装业务，感谢您对公司的关注和支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。截至去年三季度末，公司存货为41.9亿元，与2022年第三季度末存货金额41.6亿元，基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货，从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期，公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升，与公司存货增长趋势一致，公司一直以来注重加强库存的周转，使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况，请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况，感谢您的关注与支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。截至去年三季度末，公司存货为41.9亿元，与2022年第三季度末存货金额41.6亿元，基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货，从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期，公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升，与公司存货增长趋势一致，公司一直以来注重加强库存的周转，使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况，请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况，感谢您的关注与支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。Chiplet先进封装，基于技术难度及工艺复杂度，其价值量相比传统封装有大幅提升。感谢您的关注与支持。