-
2026-04-03 13:31
投资者_1577092931000：尊敬的各位领导好公司股价在二级市场不尽人意，希望公司能回购注销部分用于股权激励，体现央企责任担当提振投资者信心谢谢。
长电科技：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
-
2026-04-03 13:31
投资者_1577092931000：领导好希望公司能积极响应回家号召，体现央企责任担当回购注销股份提振投资者信心。
长电科技：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
-
2026-04-03 13:31
投资者_1669866959000：公司是否考虑回购股份？
长电科技：尊敬的投资者，您好。股价波动受多重因素影响。当前公司正加大研发和资本开支投入力度，加强公司长期竞争力和增长动能，加速转型升级，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升。与此同时，公司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。感谢您的关注与支持！
-
2026-04-02 17:03
投资者_1669866959000：公司有港股上市计划？或者股权激励定向增发回购计划？
长电科技：尊敬的投资者您好，重大事项信息请以公司公告为准，公司将严格按照法律法规履行审议程序并及时披露。公司已于2026年1月4日发布《2025年股票期权激励计划（草案）》，本激励计划须经国务院国有资产监督管理委员会或其授权单位审核批准、公司股东会审议通过后方可实施。感谢您的关注与支持！
-
2026-04-02 17:02
投资者_1695596910000：请问公司是否已掌握了光电共封装技术？当前是否有光电共封装的在手订单？
长电科技：尊敬的投资者，在光电合封CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并在客户端通过测试。感谢您的关注与支持！
-
2026-03-18 14:31
投资者_1659243176000：1500W）的芯片内散热需求（如嵌入式微流道），是否已开展相关技术预研？
长电科技：尊敬的投资者，您好。随着芯片功率密度持续提升，散热已升级为"芯片—封装—系统"协同的系统性工程。公司提供完整热设计支持（仿真、测试、失效分析），帮助客户在方案选型阶段规避风险，有效降低系统热阻，支撑客户散热目标达成。同时前瞻布局芯片级新型散热结构，并将Microchannel技术作为主要关注方向之一。感谢您的关注与支持！
-
2026-03-17 16:19
投资者_1770018782430：在华为昇腾950系列芯片采用HIBL和HIZQ系列的高带宽内存，请问公司在这两个高带宽内存的封测业务进展如何？初步产品是否已通过测试？前期华为研发阶段，公司是否参与了以上两种内存的协助？
长电科技：尊敬的投资者，您好。受益于存储市场的强劲需求以及公司在该领域的前瞻性布局，公司存储相关封测业务将持续增长。未来公司将持续加大相关产能布局，稳步提升相关市场份额。感谢您的关注与支持！
-
2026-03-17 16:16
投资者_1770018782430：请问贵司在最新的华为昇腾950PR和950DR芯片封装测业务中，承接了多少比例？
长电科技：尊敬的投资者，您好！公司与大多数领先的国内外半导体企业均有开展不同层次的合作，具体客户及合作产品不便透露。感谢您的关注与支持！
-
2026-03-16 14:31
投资者_1669866959000：请问原材料及半导体产业链涨价，公司随市场涨价？
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司保持随行就市的价格策略，同时优化产品结构，加大高附加值业务的导入。感谢您对公司的关注和支持。
-
2026-03-13 17:57
投资者_1650352276000：请问贵公司是否与英伟达有封测业务合作？
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数国内外领先的半导体企业均有开展不同层次的合作。感谢您的关注与支持！
