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2026-03-18 15:00
irm1800743：请问公司在MiniLEDCOB封装基板营收达到多少，目前持有专利多少件，未来在研发投入方面会继续加大吗？或者说公司会成为行业领导者吗？谢谢！
中京电子：公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货，该领域公司的产品处于业内先进水平。感谢您关注。
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2026-03-18 15:00
irm1800743：请问公司未来有继续回购股份的计划吗？
中京电子：尊敬的投资者，您好。相关计划请以信息披露为准，感谢您的关注。
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2026-03-18 15:00
irm1800743：请问公司已在中国台湾、中国香港、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。目前公司海外营收与利润占比达到什么样的规模？谢谢！
中京电子：尊敬的投资者，您好。根据公司2025半年度报告披露，公司海外营收占比为21.44%，后续的变化情况，请参考相关的定期报告。
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2026-03-18 15:00
irm1800743：请问广泰电子位于泰国洛加纳大城工业园，是公司首个海外印制电路板（PCB）生产基地，其占地面积96,000㎡，一期产能80,000㎡/月，主要产品为多层板（MLB ）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）， 应用领域包括汽车电子、通信、新能源等，2026年会进入投产阶段吗？预计对于公司营收与利润将会产生重大影响吗？谢谢！
中京电子：尊敬的投资者，您好！泰国新工厂目前正在建设中，本年度预计将投入运营。本项目旨在借助泰国税收政策及汽车产业、电子电路产业的集群优势，深度开拓中国台湾、东南亚、日韩及欧美等境外市场，符合公司长期战略规划。
