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2026-06-02 17:11
投资者_1564118827000：公司MLCC这块一直都说在验证，也验证了好几年了，那今年和去年相比，有什么实质性的进展？
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！
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2026-06-02 17:11
投资者_1779468488248：公司产品分行业市占率如何？相关产品是否存在内卷式竞争？贵司的产品定价是否是客户乐于接受的的最高价？五月份国有企业新一轮改革全面铺开，公司如何利用央企主体地位在市场竞争中获得更大优势？下步相应的改革方向有哪些？
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司主营铜基金属粉体材料国内市占率约35%，微电子锡基焊粉材料国内市占率约15%，两类核心产品均位居国内第一；3D打印粉体材料及电子浆料为公司近年重点布局的新业务板块，目前正处于市场拓展阶段，市占率稳步提升。公司产品属于上游原材料，下游应用场景广泛，细分行业应用数据暂不直接掌握。有色金属粉体材料行业市场化程度较高，竞争较为充分，部分通用产品存在价格波动、同质化竞争压力。公司积极应对行业竞争态势，持续加大研发投入、优化产品结构、提升高附加值产品比重、开拓新兴应用领域，以技术创新与品质优势构建差异化竞争力，有效缓解行业同质化竞争影响。产品定价方面，公司基础产品采用"原材料价格+加工费"的市场化定价模式，定制产品、高附加值产品综合考虑技术含量、应用场景、客户需求及行业价值等因素合理定价，产品价格与客户匹配度高，合作关系稳定持久。作为中国有研科技集团控股的科创板上市央企，公司将紧抓国有企业新一轮改革机遇，充分依托央企平台优势，聚焦主责主业，着力在科技创新机制、市场化经营机制、专业化资源整合、精益化管理等方面纵深推进改革，切实提升核心功能与核心竞争力，以高质量发展更好回报广大投资者。感谢您的提问！
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2026-06-02 17:11
投资者_1779787953572：近期华为发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。据称，多芯片堆叠会带来功率密度的急剧上升，散热成为一个关键问题。贵司此前与华为针对昇腾芯片已成功研发出新型散热铜粉并独家供货。请问，针对以上多芯片堆叠问题，公司是否与华为继续开展其他产品的合作研发，以解决上述关键散热问题
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
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2026-06-02 17:11
投资者_1779787953572：近日，喜闻公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。请问，该产品主要应用于哪些领域，目前是否已有具体产品实现量产落地，后续有哪些推广计划，未来对公司利润贡献的潜力如何
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！该产品主要应用于PCB互连、芯片互连等领域，目前小批量供货，请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
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2026-06-02 16:47
投资者_1457178160000：日前贵司宣称镍粉正配合下游验证，请问目前进度如何，几时完成验证有大概的时间表吗？另外，未来有没可能或计划像锡粉到锡膏一样做到垂直一体化，公司有相关技术储备吗？
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！镍粉产品的验证涉及下游客户多轮次测试与匹配，且不同客户的验证节奏存在差异。您可持续关注后续公告。感谢您的提问！
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2026-05-29 16:18
投资者_1779468488248：请问董秘，公司二季度各板块出货量同比有何变化？和上市公司唯特偶对比公司差异性体现在哪里？公司的下游公司分行业主要有哪些？公司在液冷、光模块、航空航天的主要应用有哪些，作为基础原料以上行业呈现的产品有哪些，请举例说明？公司在提高毛利方面采取了哪些措施？
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！二季度情况请您关注公司半年度报告。有研粉材主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块，是上游粉体材料供应商，唯特偶主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料，属于下游焊接材料制造商。公司铜基金属粉体材料下游涵盖粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、导电材料等领域；锡基焊粉材料下游主要用于微电子封装和半导体组装；3D打印粉体下游应用于航空航天、模具制造等领域；电子浆料用于光伏、LED、半导体等封装组装行业。公司3D打印铜粉可用于新型液冷散热器；3D打印用粉体材料可用于航空航天领域；微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。感谢您的提问！
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2026-05-29 14:32
投资者_1680693934000：公司在MLCC上游粉体领域的进展，是否与下游企业有共同研发了
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！目前公司的纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作。请您持续关注公司公告。感谢您的提问！
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2026-05-29 14:32
投资者_1680693934000：公司如何看待MLCC大涨带来的上游机会
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！子公司有研纳微在“高活性纳米铜粉”和“微细镍粉”方面有深厚的技术储备，公司会紧抓这一轮元器件复苏周期中的机遇，期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块的订单量有比较大的提升。感谢您的提问！
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2026-05-29 14:32
投资者_1680693934000：公司和华为GPU的合作有哪些
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请您关注公司公告。感谢您的提问！
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2026-05-29 14:32
投资者_1680693934000：公司PCB和光模块用锡膏到底有多少吨产能，在建多少吨，是否准备扩大
有研粉材：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司将根据市场的需求进行产能建设。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
