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2026-06-02 16:02
投资者_1780363653968：早些时候贵司公告提交了2.5D封装样品给客户验证，请问进展如何，是否通过了验证进入量产阶段？
甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，感谢您的关注！
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2026-06-02 16:02
投资者_1758936468360：黄仁勋宣布和联发科合作开发RTXSPARK个人电脑芯片，贵公司和联发科合作紧密，是否已经或者有机会参与其中
甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司未参与相关项目。感谢您的关注！
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2026-05-26 16:53
投资者_1654229796000：尊敬的董秘，您好！请问公司与华为、海思在芯片、半导体方面有什么直接或间接合作吗？公司有向华为、海思直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
甬矽电子：尊敬的投资者您好，具体客户信息请以公告为准。感谢您的关注！
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2026-04-22 15:47
投资者_1776233550037：您好，我注意到贵公司在2024年未提供业绩说明会视频回放。请问在即将举行的2025年年度业绩说明会中，贵公司是否考虑引入视频直播形式，并在会后提供完整的视频回放，以便投资者更充分地了解会议内容？感谢您的解答。
甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司已报名参加2026年5月8日上证路演中心举行的“十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会”，并将通过文字互动的方式积极回复投资者提问，后续公司将积极探索更多形式的投资者互动方式，感谢您的关注！
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2026-03-13 11:33
投资者_1622099749000：市场对公司的质疑声不断，最近有文章显示公司是靠补贴经营，负债率远高于行业平均水平，对公司的先进封装也是看空。文章罔顾事实然，忽视了公司强劲的现金流，随着公司一期折旧进入尾声，公司是否能拿出靓丽的财报有力得回应市场的质疑
甬矽电子：尊敬的投资者您好！集成电路封测行业属于资产和技术密集型行业，近年来随着AI的快速发展，公司处于快速扩张期，客户群特别是国际头部设计公司客户拓展不断取得突破，公司积极布局晶圆级封装、2.5D封装等先进封装产品线，投资规模较大，导致前期折旧金额较大，业绩短期承压；未来随着二期项目完全落成达产，大规模投资进入尾声，折旧拐点出现，同时伴随新产品的产能爬坡，规模效应持续体现，单位制造成本和期间费用率将逐步降低，从而提升公司整体的业绩水平和股东回报。感谢您的关注！
