-
2025-06-09 18:09
投资者_1711557689000：你好，贵司哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
-
2025-06-09 18:09
投资者_1711557689000：你好，贵司哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
-
2025-06-05 15:55
投资者_1635918835000：贵公司5月份是否实现稼动率环比增长，并维持超高稼动率？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率稳中向好。感谢您的关注！
-
2025-06-05 15:55
投资者_1635918835000：公司根据现有订单情况，预测6月份的稼动率能够实现环比增长吗？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满，感谢您的关注！
-
2025-06-05 15:52
投资者_1635918835000：公司的先进封装是否处于供不应求的状态？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！
-
2025-05-30 16:11
投资者_1711557689000：你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
-
2025-05-20 17:45
投资者_1635918835000：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 ?“封装即测试”? 的协同模式，即 ?“强协同、弱分离”? 的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的，如果不是，大概遵循一个什么比例呢？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
-
2025-05-20 17:45
投资者_1635918835000：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成“封装即测试”的协同模式，即“强协同、弱分离”的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的，如果不是，大概遵循一个什么比例呢？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
-
2025-05-12 16:23
投资者_1635918835000：公司最近1-2年投资的先进封测产能中，封装和测试产能大致比例是多少？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案，为客户提供包含封装及测试的整体服务，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
-
2025-04-21 17:22
投资者_1433078585000：您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片，运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术，能否实现这个功能？目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域？
甬矽电子：尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。目前，公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out与2.5D封装已经通线，核心设备已经全部move-in，正在积极与客户进行量产前的验证；相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注！
