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2026-05-08 08:56
cninfo814184：董秘你好，随着碳化硅SiC器件逐步替代传统硅基IGBT，新能源与储能端需求快速增长。请问公司是否结合SiC高频、高温、高可靠的制程特点，提前布局对应封装与精密制造设备研发，依托自身精密印刷、固晶、检测技术优势，抓住第三代半导体产业升级机遇？
凯格精机：您好！公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！
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2026-05-08 08:56
cninfo814184：董秘，当前功率半导体行业正迎来技术迭代，SiCMOSFET凭借高频、高效、耐高温的优势，正在快速替代传统硅基IGBT，下游800V高压平台、储能、光伏领域渗透持续提升，而硅IGBT仍在风电、轨交、工业大功率低频场景保持刚需。针对SiC碳化硅器件封装、固晶、精密印刷、高可靠测试等新兴工艺趋势，公司目前是否有专项技术储备与设备研发布局？在第三代半导体国产替代加速背景下把握SiC规模化放量的行业红利？
凯格精机：您好！公司面向第三代半导体领域储备了SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。主要应用于新能源汽车、新能源发电等领域。感谢您的关注！
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2026-04-16 20:45
cninfo814184：董秘您好，目前CoWoP封装方案正推动PCB向mSAP等更高精度工艺升级，对锡膏印刷设备的精度和稳定性提出更高要求。请问公司现有高端锡膏印刷机是否已适配CoWoP及mSAP工艺需求？在相关领域是否已获得头部客户订单或定点？该方向对公司高端机型销售及毛利率是否存在积极影响？谢谢。
凯格精机：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！
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2026-04-16 20:45
cninfo814184：董秘，您好。随着 AI 算力基础设施的扩容，服务器产线自动化已经从降本工具变成了刚需。结合公司是 全球锡膏印刷设备龙头且深度绑定英伟达生态，想请教： 1.在 AI 服务器组装自动化这一细分赛道，公司的市占率目标是多少？目前的行业竞争格局是怎样的？2.除了现有的服务器主板业务，公司在液冷服务器、整机柜一体化等未来方向上，是否已经有了对应的技术储备和客户验证？
凯格精机：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！
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2026-04-16 20:45
cninfo814184：您好，近期Vera Rubin系统将服务器安装时间大幅缩短，英伟达及工业富联等也在加速推进服务器组装自动化。请教公司：1.公司III类高端设备及整线方案适配该极速组装趋势的核心技术壁垒是什么？相较海外厂商有哪些不可替代优势？2.在工业富联等英伟达代工厂的AI服务器产线中，公司设备渗透率如何？相关自动化订单是否明显增长？3.高毛利高端设备目前产能利用率如何？后续营收增量主要来自哪些客户及产品？
凯格精机：您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！
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2026-04-16 15:00
irm1490224：公司一季报披露时间滞后，导致减持迟迟不能落地，对市场产生负面影响。建议公司保障股东利益和知情权，学习中际旭创提前披露一季报，做市值管理的典范。
凯格精机：您好！感谢您的建议。公司管理层持续做好各项经营工作，推动公司高质量发展，持续为股东创造价值；同时，公司继续加强与投资者的沟通交流，增进投资者对公司的了解和信任，增进市场认同。感谢您的关注。
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2026-02-26 11:45
cninfo814184：董秘你好，公司打造的GKG工业4.0中控AI中枢与低代码视觉平台，可支持客户快速开发新工艺检测模型。 请问该平台的客户付费模式是怎样的？2025年该AI平台相关业务贡献的营收占比是多少？
凯格精机：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，产品以锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备为主。公司高度重视研发积累和技术创新，形成了完善的研发体系，设立了包括图像、软件、运动控制、机械、电气控制、CAE仿真和系统集成七大研发模块的研发中心。近年，公司研发中心进行了多项技术创新与应用，如将如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用等。截至2025年6月，公司研发投入占营业收入比例为9.15%。感谢您的关注！
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2026-02-26 11:45
cninfo814184：董秘你好，公司基于设备振动、温度等数据训练的AI预测性维护模型，可提前7-15天预警核心部件故障。 请问该模型对刮刀、电机等关键耗材的寿命预判误差率控制在多少范围？是否已对全球装机的4.5万台设备实现远程AI诊断全覆盖？公司2024年研发投入占比9.12%，用于AI技术迭代与工艺数字孪生系统研发。请问目前数字孪生技术在锡膏印刷工艺仿真中的应用，后续在半导体先进封装领域的AI技术研发规划是什么？
凯格精机：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。公司高度重视研发积累和技术创新，形成了完善的研发体系，设立了包括图像、软件、运动控制、机械、电气控制、CAE仿真和系统集成七大研发模块的研发中心。近年，公司研发中心进行了多项技术创新与应用，如将如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用等。截至2025年6月，公司研发投入占比营业收入比例为9.15%。感谢您的关注！
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2026-02-25 09:08
irm1693926：你好，请问公司光模块自动化产线毛利率有多少？目前订单情况如何？是否已经得到国内外光模块大厂的认证？
凯格精机：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在积极接洽。感谢您的关注！
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2026-02-25 09:08
cninfo814184：董秘您好！凯格精机锡膏印刷机相较同业更省锡膏，核心依托专利级控量技术 闭环压力 智能管控的组合优势，量产可实现15%-25%的锡膏节省，显著优于行业平均。近期锡膏成本大幅上涨，是否对公司G9X/G‑Ace、G5/G9、GLED‑mini等省锡机型及锡膏余量可测机型的销售形成明确拉动？省锡机型的交付周期、产能排期是否因订单增长调整？公司后续是否有扩产计划匹配市场需求？谢谢！
凯格精机：您好！公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐，通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁，完成PCB焊点的锡膏填充，钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累，具备自动加锡、余量检测、自动收锡等选项功能，提高生产良率，为客户提供完整全面的解决方案。感谢您的关注！
