凯格精机 (sz301338) +添加自选
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  • 2026-04-16 20:45
    cninfo814184:董秘您好,目前CoWoP封装方案正推动PCB向mSAP等更高精度工艺升级,对锡膏印刷设备的精度和稳定性提出更高要求。请问公司现有高端锡膏印刷机是否已适配CoWoP及mSAP工艺需求?在相关领域是否已获得头部客户订单或定点?该方向对公司高端机型销售及毛利率是否存在积极影响?谢谢。
    凯格精机:您好!公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提,在持续深耕现有业务的同时,密切关注前沿技术的发展动态,结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判,依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累,合理布局相关技术及产品,推动公司高质量发展。感谢您的关注!
  • 2026-04-16 20:45
    cninfo814184:董秘,您好。随着 AI 算力基础设施的扩容,服务器产线自动化已经从降本工具变成了刚需。结合公司是 全球锡膏印刷设备龙头且深度绑定英伟达生态,想请教: 1.在 AI 服务器组装自动化这一细分赛道,公司的市占率目标是多少?目前的行业竞争格局是怎样的?2.除了现有的服务器主板业务,公司在液冷服务器、整机柜一体化等未来方向上,是否已经有了对应的技术储备和客户验证?
    凯格精机:您好!公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提,在持续深耕现有业务的同时,密切关注前沿技术的发展动态,结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判,依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累,合理布局相关技术及产品,推动公司高质量发展。感谢您的关注!
  • 2026-04-16 20:45
    cninfo814184:您好,近期Vera Rubin系统将服务器安装时间大幅缩短,英伟达及工业富联等也在加速推进服务器组装自动化。请教公司:1.公司III类高端设备及整线方案适配该极速组装趋势的核心技术壁垒是什么?相较海外厂商有哪些不可替代优势?2.在工业富联等英伟达代工厂的AI服务器产线中,公司设备渗透率如何?相关自动化订单是否明显增长?3.高毛利高端设备目前产能利用率如何?后续营收增量主要来自哪些客户及产品?
    凯格精机:您好!公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提,在持续深耕现有业务的同时,密切关注前沿技术的发展动态,结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判,依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累,合理布局相关技术及产品,推动公司高质量发展。感谢您的关注!
  • 2026-04-16 15:00
    irm1490224:公司一季报披露时间滞后,导致减持迟迟不能落地,对市场产生负面影响。建议公司保障股东利益和知情权,学习中际旭创提前披露一季报,做市值管理的典范。
    凯格精机:您好!感谢您的建议。公司管理层持续做好各项经营工作,推动公司高质量发展,持续为股东创造价值;同时,公司继续加强与投资者的沟通交流,增进投资者对公司的了解和信任,增进市场认同。感谢您的关注。
  • 2026-02-26 11:45
    cninfo814184:董秘你好,公司打造的GKG工业4.0中控AI中枢与低代码视觉平台,可支持客户快速开发新工艺检测模型。 请问该平台的客户付费模式是怎样的?2025年该AI平台相关业务贡献的营收占比是多少?
    凯格精机:您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,产品以锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备为主。公司高度重视研发积累和技术创新,形成了完善的研发体系,设立了包括图像、软件、运动控制、机械、电气控制、CAE仿真和系统集成七大研发模块的研发中心。近年,公司研发中心进行了多项技术创新与应用,如将如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测;开发了一套图灵完备的低代码视觉平台,以快速应对不断变化的视觉需求,多个新项目中得到应用等。截至2025年6月,公司研发投入占营业收入比例为9.15%。感谢您的关注!
  • 2026-02-26 11:45
    cninfo814184:董秘你好,公司基于设备振动、温度等数据训练的AI预测性维护模型,可提前7-15天预警核心部件故障。 请问该模型对刮刀、电机等关键耗材的寿命预判误差率控制在多少范围?是否已对全球装机的4.5万台设备实现远程AI诊断全覆盖?公司2024年研发投入占比9.12%,用于AI技术迭代与工艺数字孪生系统研发。请问目前数字孪生技术在锡膏印刷工艺仿真中的应用,后续在半导体先进封装领域的AI技术研发规划是什么?
    凯格精机:您好!公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。公司高度重视研发积累和技术创新,形成了完善的研发体系,设立了包括图像、软件、运动控制、机械、电气控制、CAE仿真和系统集成七大研发模块的研发中心。近年,公司研发中心进行了多项技术创新与应用,如将如将 AI 视觉模型应用于封装设备中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测;开发了一套图灵完备的低代码视觉平台,以快速应对不断变化的视觉需求,多个新项目中得到应用等。截至2025年6月,公司研发投入占比营业收入比例为9.15%。感谢您的关注!
  • 2026-02-25 09:08
    irm1693926:你好,请问公司光模块自动化产线毛利率有多少?目前订单情况如何?是否已经得到国内外光模块大厂的认证?
    凯格精机:您好!公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线,并获得了客户充分肯定;国内相关客户正在积极接洽。感谢您的关注!
  • 2026-02-25 09:08
    cninfo814184:董秘您好!凯格精机锡膏印刷机相较同业更省锡膏,核心依托专利级控量技术 闭环压力 智能管控的组合优势,量产可实现15%-25%的锡膏节省,显著优于行业平均。近期锡膏成本大幅上涨,是否对公司G9X/G‑Ace、G5/G9、GLED‑mini等省锡机型及锡膏余量可测机型的销售形成明确拉动?省锡机型的交付周期、产能排期是否因订单增长调整?公司后续是否有扩产计划匹配市场需求?谢谢!
    凯格精机:您好!公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐,通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁,完成PCB焊点的锡膏填充,钢网与PCB裸板分离,锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累,具备自动加锡、余量检测、自动收锡等选项功能,提高生产良率,为客户提供完整全面的解决方案。感谢您的关注!
  • 2026-02-25 09:08
    irm1911567:请问最新一期公司的股东人数是多少?谢谢
    凯格精机:您好!截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户,感谢您的关注!
  • 2026-02-25 09:08
    irm1693926:你好,请问公司光模块自动化生产线包含哪些设备?设备是公司自己提供吗?
    凯格精机:您好!公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系,实现光模块领域组装段的全自动化,可实现高粘度散热胶片贴装,高精度组装,高精度力控应用,为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注!
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