晶盛机电：尊敬的投资者，您好。在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股摩尔线程。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司将根据所签订的销售合同中具体约定内容执行设备交付。公司目前生产经营状况良好，依托高度自给的设备制造能力、成熟的供应链体系以及服务多家头部客户所积累的丰富经验，已建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力，完全具备履行合同所需的资源与实力，我们将积极统筹资源，保障订单的如期交付。感谢您的关注。

晶盛机电：敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股摩尔线程。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司量产的8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及人形机器人领域。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司12英寸导电型SiC产品各项技术指标已达行业先进水平。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。同时，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。在产能布局方面，公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。