晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商，始终致力于技术创新与产业赋能，紧密关注并布局光伏技术的前沿发展方向。公司业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案，致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端，公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节，可提供整线解决方案，具体包括晶体生长、加工、电池工艺（如PECVD、ALD）及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材端，公司石英坩埚实现技术规模双领先；金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出，并已实现高品质钨丝金刚线量产。在智能制造端，公司通过装备的数字化与智能化联通，为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案，助力其降本增效。我们将继续深耕主业，强化技术创新，并积极关注包括太空光伏在内的新兴技术方向，不断拓展技术应用的边界，以巩固与提升公司的长期核心竞争力。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司与客户的合作信息请以公司披露的信息为准。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促进公司新材料业务发展。未来公司将持续进行技术探索与产品开发，积极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解决方案，以支持前沿科技产业发展。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商，始终致力于技术创新与产业赋能，紧密关注并布局光伏技术的前沿发展方向。公司业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案，致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。我们将继续深耕主业，强化技术创新，并积极关注包括太空光伏在内的新兴技术方向，不断拓展技术应用的边界，以巩固与提升公司的长期核心竞争力。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商，始终致力于技术创新与产业赋能，紧密关注并布局光伏技术的前沿发展方向。公司业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案，致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。我们将继续深耕主业，强化技术创新，并积极关注包括太空光伏在内的新兴技术方向，不断拓展技术应用的边界，以巩固与提升公司的长期核心竞争力。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。2025年12月，公司在碳化硅核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。这一重大技术突破将有力推动碳化硅产业链向更大尺寸、更高效率、更低成本方向演进。感谢您的关注。