晶盛机电：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司控股股东不存在转融通的情形，且始终坚定支持公司战略发展，致力于维护全体股东利益。公司管理层勤勉尽责，高度重视市值管理工作，不存在所述情形。管理层利益与公司及股东利益高度一致，其考核与激励机制紧密围绕公司长期价值创造。我们始终以提升持续盈利能力和核心竞争力为根本，通过稳健经营、科学决策、规范治理及积极分红等切实行动保障全体股东长远利益。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司可持续发展。感谢您的关注与建议。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。合晶科技是公司的主要客户之一。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控；目前扩产的8英寸导电型碳化硅衬底主要面向新能源汽车电驱、高压充电、储能及轨道交通等高压大功率场景。在光学级碳化硅板块，公司已稳定量产8英寸光学级晶体，并正加速12英寸光学级衬底的产业化验证。与此同时，12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚不具备大规模产业化条件，公司将视产业链成熟度及客户需求稳步推进。未来，公司将持续加大化合物半导体材料研发投入，夯实技术领先优势，为新能源汽车、光伏、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供可靠、领先的关键材料支撑。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司持续关注市场环境及行业发展趋势，并结合公司自身的发展需要，合理布局有助于补链强链、提升关键技术水平的资产，推动公司高质量发展，如有并购重组计划，公司将严格按照规定，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。在技术与资本双轮驱动下，碳化硅产业链正加速升级。8英寸衬底凭借其更高的使用效率、更优的缺陷指标降低综合制造成本，推动产业向8英寸切换。据Verified Market Research的测算，全球SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，年复合增速14.38%。宁夏创盛项目是公司继浙江、马来西亚槟城后的又一关键布局，将形成“国际国内”联动与产能协同，为新能源汽车、光伏、5G通信等战略新兴领域提供关键材料保障。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司重视人才激励与长期发展，从2015年开始连续实行3期股权激励计划及1期员工持股计划，激励对象累计超千人次，切实有效地让员工共享公司发展成果，促进员工与公司共同进步。未来公司将结合市场环境、公司发展阶段及战略需求，在条件成熟时适时考虑推出新的激励方案，并严格履行信息披露义务。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司在内蒙古设立全资子公司内蒙古晶环电子材料有限公司，重点布局蓝宝石材料的规模化生产。公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。公司在建工程主要系半导体设备及碳化硅材料等项目的投入，包括晶瑞新材料项目、新材料项目二期、半导体智能装备生产基地项目、工业蓝宝石（一期）项目、年产600万片蓝宝石切磨抛项目（宁夏）等。公司紧抓半导体产业国产替代机遇，国内外客户拓展成效显著，为产能释放提供有力支撑，公司将根据市场实际需求动态评估资源配置与具体项目进度，科学规划新产能投放节奏，力求实现产能高效利用。感谢您的关注。

晶盛机电：尊敬的投资者，您好。在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），并基于产业链核心设备的国产化突破，在外延、检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。感谢您对公司的关注。