天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域。当前，公司正不断通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。此外，公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，对达到披露标准的事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露渠道及时发布公告，有关公司的重大合同及合作进展等信息，敬请您以公司正式披露的信息为准，感谢您的关注。

天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。当前，公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透。公司对行业动态和前沿技术发展趋势保持密切关注，积极探索碳化硅半导体材料在诸多领域的应用可能性，寻求碳化硅半导体材料的应用突破。具体信息请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注！

天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司本次H股上市事项主要是为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。公司将于2025年8月11日至14日进行招股，计划全球发售4774.57万股。发售价上限为每股42.80港元，预计于8月19日在联交所上市。感谢您的关注。

天岳先进：尊敬的投资者，您好！当前，公司已与全球电力电子、汽车电子知名企业英飞凌、博世签订了长期供应协议，并且全球前十大功率半导体企业超过50%都是公司客户。未来，为有效满足下游客户不断变化的需求，公司将持续强化有效产能，特别聚焦于大尺寸碳化硅衬底。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注。

天岳先进：尊敬的投资者，您好！当前公司自主研发的8英寸碳化硅衬底已实现量产，且在晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等关键技术领域形成了完整的技术体系，产品可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等多个领域。当前，公司的碳化硅衬底已得到国际一线领先功率半导体厂商的严苛验证，并已实现持续大规模批量供货。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的碳化硅衬底已成功深入切入可再生能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。关于您提及的具体客户合作细节及供应目标等信息，公司严格按照信息披露相关法律法规及规范性要求，对达到披露标准的事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露渠道及时发布公告，有关公司的重大合同及合作进展等信息，敬请您以公司正式披露的信息为准，感谢您的关注。

天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司持续聚焦主业，加强研发创新，提升技术竞争力，深入开拓市场与客户资源，加强与国内外知名客户长期合作。公司与博世已合作多年，持续为博世供应高品质的碳化硅衬底产品。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，在国际市场具有较高的知名度。当前，公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中。未来，公司将持续强化有效产能，特别聚焦于大尺寸碳化硅衬底，从而巩固我们的行业领先地位并有效满足下游客户不断变化的需求。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注！

天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司是全球碳化硅材料行业的领导者，拥有覆盖全生产环节的强大技术能力。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额22.80%。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。在海外市场拓展方面，2024年公司境外收入达8.40亿元，同比增长104.43%。目前公司已经与英飞凌、博世合作多年，全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开。公司已深度融入碳化硅行业价值链，与全球龙头客户建立了紧密的合作生态。未来，公司将持续精准把握全球客户的最新需求，不断推动碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升，实现产业链共赢，助力碳化硅行业蓬勃发展。谢谢您的关注！

天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件及射频器件等应用中发挥着至关重要的作用。为有效满足下游客户不断变化的需求，公司将持续强化有效产能，聚焦于大尺寸碳化硅衬底，并继续加强与产业链下游龙头客户的长期战略合作，持续拓展国内外不同类型客户，扩大公司的业务规模。通过合作共赢，与客户共同抓住碳化硅行业增长的发展机遇。当前，公司的碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件，最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统以及5G基站、微波射频等多领域的终端产品中；公司推出的大尺寸、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透。感谢您的关注！

天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司推进H股上市，旨在加快国际化战略及海外业务布局，增强境外融资能力，进一步提升资本实力和综合竞争力，为公司的持续发展提供支撑。从现有产能来看，2024年公司碳化硅衬底产量达41.02万片，较2023年增长56.56%；上海工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划，同时公司正推进二阶段产能提升规划。该项目是为8英寸导电型衬底扩产和半绝缘光学衬底片进行准备，后续进展敬请查阅公司披露的相关公告。感谢您的关注！

天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。公司已预约计划于2025年8月30日披露2025年半年度报告，有关半年度的经营数据及具体情况，敬请您关注公司正式发布的半年度报告。感谢您的关注！