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2026-05-22 17:36
投资者_1662106621000：空白掩膜版目前国产化水平是否极低？是否属于“卡脖子”环节？公司收购的空白掩膜版资产覆盖多少制程？获得了哪些头部客户验证？公司客户导入的节奏如何？
聚和材料：尊敬的投资者,您好。空白掩膜版目前国产化水平几乎为0，公司收购的空白掩膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程。目前，空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:34
投资者_1703678746000：请问2026年4月30日公司股东人数是多少？谢谢
聚和材料：尊敬的投资者,您好。近期公司股东户数变化不大，具体股东数量可参考公司2026年3月31日披露的《2025年年度报告》。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴。且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:33
投资者_1662106621000：“做平台化新材料集团”的愿景听上去很有宏大格局，公司在向这个方向前进的过程中，是否已经有了清晰的路径图和时间表？
聚和材料：尊敬的投资者,您好。公司计划通过“内生+外延”战略成为平台化材料科技强企，目前已形成“浆、粉、胶”三大业务，同时完成空白掩膜版业务的整合，以此为基点打造半导体材料矩阵，致力于成为平台化新材料集团。如后续相关业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:33
投资者_1662106621000：公司先后两次成功收购韩国资产（三星SDI银浆业务和SKE空白掩模业务），这种整合能力如果正向循环，是否意味着未来还会在全球寻找其他合适的技术标的？
聚和材料：尊敬的投资人，您好。公司坚持“内生+外延”的战略，成为平台化的材料科技强企，我们会围绕第二增长曲线，持续关注合适的兼并购机会。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
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2026-05-22 17:32
投资者_1662106621000：公司已成立子公司上海聚芯光新材料，聚焦半导体光刻材料，与空白掩模基板业务协同发展。这两块业务协同点在哪里？长期是否将形成平台化优势?
聚和材料：尊敬的投资者,您好。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，主要是考虑空白掩膜版上也会使用到电子束光刻胶，未来将与空白掩膜版业务协同发展。目前，聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力公司壮大半导体材料事业部。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:28
投资者_1662106621000：公司通过收购韩国SKEnpulse（SKE）空白掩膜版业务正式进军半导体材料领域。这次收购的背景和战略考量是什么？为什么会选择“空白掩膜版”这个细分赛道？
聚和材料：尊敬的投资者,您好。SKE旗下BlankMask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩膜基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩膜版客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。本次收购事项，一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:27
投资者_1662106621000：在非光伏领域，子公司匠聚已在高端电子浆料领域打破海外企业垄断，在多个产品领域进入了头部客户供应链体系。这块业务的体量和增长前景能否展开介绍一下？
聚和材料：尊敬的投资者,您好。随着新能源汽车、AI算力、6G等领域的飞速发展，带动支持相关功能的导电性材料需求呈快速增长。如后续相关业务达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:09
投资者_1563523770000：公司产品中有银基钎料或者能生产银基钎料吗？
聚和材料：尊敬的投资者,您好。目前公司产品中没有银基钎料或者能生产银基钎料。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:08
投资者_1662106621000：国内半导体空白掩模的国产化率目前处于较低水平，公司如何看待这一赛道的长期市场空间和发展机遇？
聚和材料：尊敬的投资者,您好。空白掩膜版，是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。从物理构成看，其系由经过精密抛光的高纯度基板（如合成石英或苏打玻璃）与纳米级功能薄膜层（含遮光膜及光阻层）复合而成。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。作为光掩膜版的母材，空白掩膜版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体芯片、平板显示面板等终端产品的制程良率与性能产生决定性影响。在半导体自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩膜版的国产替代进程。根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。感谢您的关注！
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2026-05-22 17:07
投资者_1662106621000：请问公司收购韩国SKEnpulse空白掩模业务后，目前的业务整合、产能恢复、客户拓展进展如何？相关订单的落地情况怎样？
聚和材料：尊敬的投资者,您好。公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前在业务整合方面：国内委派高级管理团队入驻，全面接手并统筹海外业务运营，同步搭建国内相关组织框架；产能方面：该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能，未来计划进行技改及新增1万片产能建设；同步，公司计划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估27年下半年开始投产；客户方面：在该标的完成国产身份转换后，公司大力开拓国内半导体客户，目前国内主要客户VendorCode已完成建立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内完成主要头部客户验证。感谢您的关注！
