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2026-05-18 16:35
irm1891252：尊敬的董秘您好，了解到公司目前有TGV技术，这个和pcb钻孔业务有什么区别，公司目前有这个业务或者相关的技术储备吗
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中，已经完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证。感谢您的关注。
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2026-05-18 16:35
irm1891252：尊敬的董秘您好，请问公司目前碳化硅业务有哪些布局
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司关注碳化硅产业发展，在技术研发方面积极布局。谢谢！
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2026-05-18 16:35
irm1891252：尊敬的董秘您好，请问公司目前的激光器有哪些种类，目前有CW激光器的技术储备吗，目前公司的激光器的应用场景有哪些，请详细说说
帝尔激光：您好，感谢您的关注！公司激光器以外部采购为主，部分为进口货源，主要来自欧洲、美洲、亚洲等地区，可选优质供应商资源充足。同时，公司与国内供应商保持交流合作。激光器是公司激光产品的核心部件。谢谢！
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2026-05-18 16:34
irm1891252：尊敬的董秘您好，请问公司目前激光技术与人工智能、量子科技、人形机器人等产业有哪些融合，另外公司目前有产品或者服务可用于光纤的生产或者光纤产品吗
帝尔激光：您好，感谢您的关注！公司以激光精密微纳加工技术为核心，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。谢谢！
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2026-05-18 16:33
irm1891252：尊敬的董秘您好，公司目前的玻璃基板业务可用于GPU，CPU和CPO等领域的生产或者中间环节吗
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！
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2026-05-18 16:33
cninfo1096538：您好，帝尔转债赎回吗
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！2026年5月12日，公司已审议通过提前赎回“帝尔转债”的议案，赎回日为2026年6月3日，赎回价格为102.068元/张（含息税）。截至2026年6月2日收市后仍未转股的“帝尔转债”将被强制赎回，具体请参见公司相关公告。感谢您的关注！
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2026-04-27 16:45
cninfo829156：董秘您好！公司的TGV技术经过多年研发，目前重点聚焦两个应用方向:一是在显示面板领域的应用，比如折叠屏， 二是芯片先进封装领域的应用。那么我的问题是TGV在显示面板领域的应用，主要是折叠屏显示屏内的玻璃支撑板的通孔？是这个场景吗？据说苹果折叠屏手机的显示屏由（UTG 显示面板 玻璃支撑板）组成，玻璃支撑板只是为了不让显示面板与铰链接触，从而在中间增加了一块玻璃支撑板，是这个应用场景吗？谢谢！
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！TGV在显示端可以应用于折叠屏内层玻璃支撑板的微通槽加工，该层位于面板与铰链之间，起隔离、防护及分散应力的作用。感谢您的关注！
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2026-04-27 16:44
cninfo1170395：你好，董秘，面板级TGV和晶圆级TGV到底差在哪？是不是面板级才是真正的CoPoS高端设备？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！面板级TGV和晶圆级TGV二者主要差异源于加工载体形态、制造逻辑、应用场景不同等方面。谢谢！
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2026-04-23 11:44
cninfo1374807：请问贵司的以色列研发中心主要研发方向是什么？其正常研发工作和进度是否受到伊朗攻击以色列的影响？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司在以色列设有研发中心，目前正常运营中。感谢您的关注！
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2026-04-23 11:44
irm1658234：请问贵公司的TGV微孔设备可否用于CPO2.5D,3.5D封装？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！
