-
2026-05-12 18:32
irm1789195：公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？
中一科技：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。
-
2026-05-06 15:31
irm3347523：目前固态电池行业正进入产业化前夜，请问公司的 锂-铜一体化材料 相比传统方案在抑制锂枝晶方面有何核心突破？该技术是否已获得下游 战略客户的深度关注或联合研发邀请？公司如何看待该技术在 低空经济（eVTOL） 高能量密度电池领域的应用潜力？
中一科技：您好，公司关于固态电池产业发展方向已战略布局锂-铜金属一体化复合负极材料等相关技术，部分技术、工艺已经申请了发明专利，目前正在进行中试线设计建设等相关工作；同时公司成立了院士（专家）工作站，和客户协同重点推进一体化铜锂复合（自生成）负极材料的开发及产业化、智能复合集流体的开发及产业化，并根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。感谢您的关注。
-
2026-05-06 15:30
irm3347523：董秘您好，Q1净利暴增22倍且毛利显著修复，请问：1. 利润增量是否主要源于AI服务器用RTF及HVLP系列高端铜箔的规模化出货？2. HVLP 3代目前产销情况如何？更高端的4代产品在大厂验证进度是否顺利？3. 新投产的1万吨高性能电路铜箔产能是否已获核心PCB客户订单？公司目前在算力基材领域的竞争优势如何？本次“10转4”方案是否体现了对AI业务爆发的信心？
中一科技：您好，公司2026年第一季度利润增长主要原因是铜箔产品平均加工费价格有所上涨。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。公司2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案是在综合考虑股东回报和公司未来发展需要，保证公司持续、稳定发展的前提下做出的，尚须提交公司股东会审议批准后方可实施。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。
-
2026-05-06 15:25
irm1901083：请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢
中一科技：您好，截至2026年4月30日，公司股东总户数29,505户。感谢您的关注。
-
2026-05-06 15:25
cninfo1376445：中一科技，晶科科技，沪硅产业，4月底，十大流通股东持股比例，环比增减多少，股东户数增减多少，总户数多少
中一科技：您好，截至2026年4月30日，公司股东总户数29,505户。关于十大流通股东的具体情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。
-
2026-04-29 15:04
irm2337672：领导您好，请概括介绍一下贵公司在钠电池业务的布局，另外作为上游原材料商公司是否为光模块相关企业供货？谢谢
中一科技：您好，公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。公司铜箔产品直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板、印制电路板厂商等。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。
-
2026-04-21 15:07
irm1911546：请问公司4月20日股东人数是多少？谢谢
中一科技：您好，截至2026年4月20日，公司股东总户数23,728户。感谢您的关注。
-
2026-04-21 15:06
irm1799764：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年4月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
中一科技：您好，截至2026年4月20日，公司股东总户数23,728户。感谢您的关注。
-
2026-04-14 16:47
irm1401472：你好，贵公司一季报预告什么时候披露
中一科技：您好，公司预约的2026年第一季度报告披露日期为2026年4月28日，您可以通过巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的“预约披露”进行查询，感谢您的关注。
-
2026-04-14 16:46
irm1401472：你好，公司有切入英伟达的供应链吗
中一科技：您好，公司铜箔产品直接下游客户主要有动力电池、储能电池、消费电子电池、覆铜板、印制电路板厂商等。印制电路板可广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。感谢您的关注。
