生益科技：根据三大运营商公布的信息，5G-A商业前景较好，产品形态更加丰富，公司相关的系列产品成熟，布局完整，是5G-A网络硬件PCB基材的核心主力供应商。6G通讯涉及多种技术，各国和通讯终端仍在预研，我们一直紧跟客户需求在研。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，我们可以配合终端开发更具性能挑战的复合材料。谢谢关注。

生益科技：公司产品是全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”、“封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年，获得了更深厚的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更快的给出解决方案，并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。一个领域和市场的开发需要时间和积累，我们脚踏实地的深耕技术和品质，我们的付出也在不断的获得客户的肯定和认可。公司为了更长远的发展和产品技术升级和结构调整，愿意并坚持持续高投入的进行研发。随着电子技术的进步，信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求，AI服务器、AIPC、AI手机等领域均在使用AI技术，这些应用将使行业出现新的需求，公司将密切关注终端智能化的发展趋势，持续深耕。谢谢关注。

生益科技：公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高级别材料，可以应用在AI服务器、AIPC、AI手机等领域。谢谢关注。

生益科技：公司实现产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

生益科技：1、经董事会决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元），此次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。2、2022年3月15日，经董事会决议与宁波君度私募基金管理有限公司发起设立产业基金，规模为4.46亿元，投资方向为：以合伙人中上市公司业务为核心的电子基材、信息技术产业链上下游；新材料行业，重点布局5G通信材料和半导体材料，适当延伸覆盖新能源材料和航天材料等；配合国家发展高端制造、半导体和新材料的产业引导政策，挖掘有发展潜质的项目。目前，该产业基金按既定计划在实施中。谢谢关注。

生益科技：公司将持续关注相关政策的落地情况。谢谢关注。

生益科技：公司没有参加此展会。谢谢关注。

生益科技：公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，包括Mid-loss、Low-loss、VeryLow-loss、UltraLow-loss、ExtremeLow-loss及更高级别材料，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。

生益科技：公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier1汽车零部件厂商及各大终端厂家，目前已有批量稳定的供应，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高导热、高CTI，厚铜材料、挠性材料、金属基等材料，在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖。谢谢关注。

生益科技：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。