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2024-07-05 14:42
xuancao：董秘您好，从之前公开的信息看公司今年订单良好，二季度在手订单充足，现在公司市值才23亿，市值低估，请问是否会进行二季度业绩预披露，什么时候进行二季度业绩预披露公告你
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！公司将依据科创板披露准则相关规定真实、准确、完整、及时进行信息披露。后续详细情况请关注本公司相关公告。谢谢！
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2024-04-24 16:30
guest_QozJz4qSR：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
耐科装备：您好！感谢您对本公司的关注！公司目前尚未建立财务共享中心，谢谢！
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2023-11-23 09:48
guest_53lLTnwHE：你好，请问耐科的封测设备与国际的同行业领先品牌差距有多少？在如今国产替代的大潮中，能够进行国产替代有哪些环节？贵公司有无自身先进的相关技术？公司在全国的该方面业务需求量如何，如何保证产品的市场满足预期？
：您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司通过自主研发，掌握了全自动封装设备移动预热台系统、自动润滑系统等多项自主研发技术，公司半导体全自动塑料封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。目前公司的半导体塑料封装装备以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，加大研发，提高产品技术水平，进一步提升下游客户对公司的信赖。
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2023-11-23 09:33
友你真好：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。谢谢！
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2023-11-23 09:33
guest_zT0NfLL0L：公司在半年报中表示“公司自主开发的晶圆级封装装备关键装置正在试验运行，预计不久的未来将推向市场，开发成功后将填补我国在晶圆级封装装备方面的空白”。目前竞争对手已经有产品在进行验证了，公司最为后来者目前的研发进展如何？是否在2024有机会推向市场，抢占日益旺盛的下游先进封装方面的需求？谢谢！
：您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。谢谢！
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2023-11-21 13:36
guest_zT0NfLL0L：耐科的封测设备与日本龙头企业TOWA东和半导的差距有多少？在国产替代的大潮中，目前主要能够进行替代的产品主要是先进封装环节中哪些环节？目前公司的下游封测厂扩产需求大吗？会积极采购耐科的设备吗？
：您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，以扎实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，进一步提升下游客户对公司的信赖。
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2023-11-21 13:36
破晓1988：耐科的研发体系今后重点是依靠公司内部现有科研体系还是将会积极引入外部技术团队？研发费用将会有显著的提升吗？
：您好！感谢您对本公司的关注！公司始终坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，建立了科学有效的整套研发体系，同时与产学研用相结合。公司将焦聚主业，加大研发。谢谢！
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2023-11-15 14:56
a332456879：作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商，和同行相比，贵公司的产品有哪些优势，谢谢！
：您好！感谢您对本公司的关注！本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，具体产品优势请参考公司招股书及公告等内容。谢谢！
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2023-11-15 14:54
股道人生123：董秘您好！公司有先进封装技术吗？从资料了解贵公司跟文一科技600520业务雷同，贵公司技术人员大多来自文一科技，公司半导体技术水平也不比文一差，公司业绩良好负债率极低股价却一直在发行价附近徘徊。文一科技业绩亏损股价从底部翻了3倍左右公司有何感想，公司生产的半导体设备目前跟哪些芯片，半导体企业在合作？谢谢！
：您好！感谢您对本公司的关注！耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主营业务为半导体塑料封装装备和塑料型材挤出成型装备的研发、生产和销售。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。作为国内为数不多的半导体塑料封装装备国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商，立志成为国内领先的半导体塑料封装装备企业。
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2023-11-14 15:26
guest_aO2EZDCvg：贵司的晶圆级塑封压机能否应用于扇出型封装？样机研发成功了吗？
：您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。据了解，晶圆级塑封装备可以应用于扇出型封装工艺。
