耐科装备 (sh688419) +添加自选
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  • 2026-06-03 17:31
    投资者_1779775448932:贵公司主营先进封装设备,覆盖FC、SIP、WLP等工艺。华为发布的韬(τ)定律强调以“时间缩微”和逻辑折叠技术提升系统性能,尤其依赖混合键合与TSV等先进封装。请问:该定律对公司现有封装装备的设计理念及技术升级方向有何影响?公司年初启动的先进封装技改项目是否需据此调整?在超细间距堆叠、散热优化等环节,具体存在哪些可改造机会?公司是否有与华为等设计企业开展技术对接的计划?
    耐科装备:您好,感谢您对本公司的关注!本公司涉及半导体后工序封装的主要业务为半导体塑封封装装备,主要产品有全自动塑封封装设备(含模具),切筋成型设备(含模具)等,目前公司在售产品的塑封方式主要采用转注(注塑)成型工艺。公司正在开发采用压塑成型工艺的封装装备,涉及的开发项目有100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备和晶圆级封装装备等多个在研项目,部分样机已成型,正处于测试完善阶段。您提到的“韬定律”,截至目前,公司尚未有应披露而未披露的与“韬定律”相关的重大技术进展。如未来有达到信息披露标准的重大布局,公司将严格按照相关法律法规及时履行披露义务。谢谢!
  • 2026-03-26 17:15
    投资者_1772610082144:董秘你好,我在股吧看到公司年报的讨论:①公司净利润同比增长25%,但经营性现金流净额同比下降48%,请问两者差异的主要原因及回款节奏情况如何?②应收账款同比增长31%,增速高于营业收入增速,请问当前信用政策及应收账款结构情况如何?③货币资金同比下降79%,同时交易性金融资产增加至6.6亿元,现金分红占净利润比例56.71%,叠加回购合计占81.65%,请问相关资金安排及对日常经营流动性的影响情况如何?烦请说明,谢谢。
    耐科装备:您好,感谢您对本公司的关注!1、公司净利润增长主要收入增长,产品毛利增长;经营性现金流净额同比下降主要因大额存单减少,利息收益减少,销售订单增长导致材料采购款增加,具体详见公司于2026年3月21日在上海证券交易所网站披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司2025年年度报告》。2、公司应收账款的信用政策没有发生改变,公司产品为定制化产品,针对不同客户会有不同的信用政策,公司为了开拓海外半导体市场,针对新开拓的客户,信用期会不同。从应收账款结构来看,一年以内应收账款占比较高,公司持续加强催收应收账款回款。3、公司优化资金配置结构,将部分闲置货币资金购买了银行保本浮动收益性的结构性存款,期限主要为一个月、三个月、六个月,还有部分购买活期理财。该类资产流动性较好,安全性高,可及时满足经营支付需求。其中使用闲置募集资金进行现金管理具体详见公司于2026年3月21日在上海证券交易所网站披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。谢谢!
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