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2026-05-29 08:39
irm1956865：请问贵公司的钻针可否用于pcb加工，或者相关技术储备
温州宏丰：尊敬的投资者您好。公司研发、生产的硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等。感谢您的关注。
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2026-05-27 17:01
irm1357264：请问：媒体报道“温州宏丰的PCB钻针材料已直接供货鼎泰高科、金洲精工等国内头部PCB钻针大厂”，请问是否属实？另外，公司的铜箔有什么优势？技术与工艺如何？能生产HVLP级别的铜箔吗？谢谢！
温州宏丰：尊敬的投资者您好，关于媒体报道公司PCB钻针材料已直接供货鼎泰高科、金洲精工等企业，该报道不属实，目前未直接供货给上述企业。铜箔公司位于温州，当地有瑞浦兰钧、比亚迪等新能源电池厂家，公司可构建近地供应链，实现敏捷响应，降低客户物流与库存成本，2022至2024年铜箔收入持续增长。公司目前尚未生产HVLP铜箔，PCB铜箔产线正在按计划加快建设中，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能。感谢您的关注。
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2026-05-27 15:00
irm1422879：公司已有PCB钻针棒材，后续是否有意向收购PCB钻针企业，打造产业一体化，提升公司估值，回馈广大投资者？
温州宏丰：尊敬的投资者您好，公司目前暂无收购PCB钻针企业的具体计划。未来如有相关安排且达到披露标准，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
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2026-05-21 15:49
irm1639747：公司有碳化硅（SiC）专利和碳化硅单晶研发项目。请介绍一下目前情况和未来发展。
温州宏丰：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。后续，公司将结合市场需求及技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。
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2026-05-21 15:49
irm1757194：2022年募资中有2000万元用于高级碳化硅粉体及碳化硅晶片的研发，已经有发明专利，掌握了一种高纯碳化硅粉体及制备方法，具有1吨碳化硅单晶研发量的规模。请问：玩1，公司碳化硅材料主要应用场景，2，公司完成了研发，现在生产装备，是否具备迅速推进批量生产的能力？3，公司是否在推进生产和商业化应用？
温州宏丰：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。
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2026-05-21 15:48
cninfo625936：关注到公司有布局碳化硅技术，目前是否有产品产生收入？
温州宏丰：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”已于2025年4月按计划实施完毕，该项目主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。项目已形成“一种高纯碳化硅粉体及其制备方法”等专利成果。目前，尚未有产品产生收入。后续，公司将结合市场需求及技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。
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2026-05-15 16:19
irm1639747：硬质合金材料是否能用于散热？
温州宏丰：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液冷散热系统。感谢您的关注。
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2026-05-15 16:18
irm1422879：请问公司的蚀刻引线框架是否能应用于AI芯片（GPU/CPU/HBM）以及存储芯片的封装。
温州宏丰：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。
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2026-05-15 16:17
irm1422879：请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM（高带宽存储）等主流存储芯片的封装中。
温州宏丰：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。
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2026-05-15 16:12
irm2752790：董秘您好！请问公司研发的带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品，是否可以直接或间接用于半导体和PCB的生产中？谢谢！
温州宏丰：尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外，高精度的硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀；而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级，致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战略性新兴产业的高性能产品，以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。感谢您的关注！
