温州宏丰 (sz300283) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
没有更多了...
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2026-05-15 16:19
    irm1639747:硬质合金材料是否能用于散热?
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液冷散热系统。感谢您的关注。
  • 2026-05-15 16:18
    irm1422879:请问公司的蚀刻引线框架是否能应用于AI芯片(GPU/CPU/HBM)以及存储芯片的封装。
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势,成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案,特别适用于QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力,在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。
  • 2026-05-15 16:17
    irm1422879:请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM(高带宽存储)等主流存储芯片的封装中。
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势,成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案,特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力,在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。
  • 2026-05-15 16:12
    irm2752790:董秘您好!请问公司研发的带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品,是否可以直接或间接用于半导体和PCB的生产中?谢谢!
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外,高精度的硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀;而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级,致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战略性新兴产业的高性能产品,以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。感谢您的关注!
  • 2026-05-15 16:09
    irm1350334:1.请问贵司的铜箔是否可以提供给pcb使用?贵司是否有载体铜箔的技术布局呢?
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。公司即将投产PCB铜箔产线,生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)。关于载体铜箔,公司技术部门也在密切关注,会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注!
  • 2026-05-15 11:45
    irm1593215:同处温州,福达合金主营电接触材料,一季度赚了1.8亿,公司在这方面属于行业第几?和福达合金的营收规模差距大吗?
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好!公司是国内电接触材料领域首家上市公司,拥有长期技术积累和稳定的市场份额。营收规模主要受产品结构影响,公司除电接触材料、金属基功能复合材料外,近几年陆续拓展硬质合金材料、铜箔材料及半导体蚀刻引线框架材料三大板块。感谢您的关注!
  • 2026-05-15 11:45
    irm1525927:你好董秘,目前贵公司蚀刻引线框架一期已经投产并开始供货,二期项目目前进展如何?能否介绍下目前进度,产能和规划?谢谢!
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。公司控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料,目前一期已试生产、小批量供货。2026年4月,公司年度股东会已经通过定增再融资预案,拟计划募集1.7亿元用于二期项目扩产建设,在本次发行募集资金到位前,公司可根据投资项目的实际情况,以自有或自筹资金先行投入。未来如有相关计划进度,公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
  • 2026-05-13 15:02
    irm1422879:请问公司的合金棒材除了应用于PCB钻针领域,还可以应用于哪些领域?比如人行机器人零部件加工,航空航天等精密零部件加工等?
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。公司研发、生产的硬质合金材料有以下系列:棒材系列广泛应用于航天、汽车、医疗、电子、模具制造等高端行业;硬质合金旋转锉系列广泛应用于飞机、汽车制造的去毛刺,轮船制造的焊接打磨;硬质合金枪钻系列广泛应用于航空航天领域等大型设备或特殊装备深孔加工;硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等;数控切削刀片系列广泛应用于汽车制造、模具加工;激光锡球焊喷嘴系列广泛应用于3C电子产品等领域;矿用工具系列广泛应用于矿山开采、据进、机械加工等领域。感谢您的关注。
  • 2026-05-13 15:00
    irm1525927:你好,请问贵公司涉及锂电池领域的产品,除了负极的铜箔,对于正极的铝箔、极片上极耳、电池钢壳、储能的壳体都有吗?
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。公司涉及锂电池领域的产品,除了负极的铜箔,还可提供电池外壳、电池盖板、电池连接片、极耳等系列配套产品。感谢您的关注!
  • 2026-05-06 16:46
    irm1525927:你好,请问贵公司产品是否涉及航空航天?
    温州宏丰:尊敬的投资者,您好。公司生产的电接触材料、金属基功能复合材料及硬质合金材料部分产品可应用于航空航天领域。感谢您的关注!
没有更多了...