澄天伟业：尊敬的投资者，您好！（1）产品设计及应用领域：公司液冷业务聚焦于服务器液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件，主要包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等。该产品适用于AI服务器、AIPC和高性能计算等高热通量应用场景。在液冷板开发中，公司根据客户不同需求，提供从热设计仿真、材料选型、加工制造到液冷路径优化的一体化技术解决方案，实现高性能与高性价比的平衡。 （2）技术提升优势：公司液冷散热产品采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比，产品生产效率更高、制造成本更低，能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求，更适应液冷服务器在规模部署中的可靠性与经济性要求。 （3）市场空间：随着AI服务器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长，液冷散热技术逐渐成为行业发展的主流方向。据市场研究机构预测，未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上的高速增长。公司凭借在技术上的独特优势，目前相关产品已完成多轮技术验证，并顺利通过部分客户的样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，后续计划结合客户量产节奏，稳步推进液冷板的规模化交付，同时持续优化制程良率与成本结构，加强与高等院校的合作，进行液冷领域人才梯队建设，致力于在下一阶段大规模采购中，实现核心客户的正式量产导入。 公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险，敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。

澄天伟业：尊敬的投资者，您好！公司液冷业务聚焦于服务器液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件，主要包括冷板主体、流道结构、接口组件及辅助密封件等。该产品适用于AI服务器、AIPC和高性能计算等高热通量应用场景，具备高导热效率、结构可靠性强、规模制造效率高等优势，以避免完全同质化的竞争。 在液冷板开发中，公司可提供从热设计仿真、材料选型、加工制造到液冷路径优化的一体化技术解决方案，实现高性能与高性价比的平衡。 目前相关产品已完成多轮技术验证，并顺利通过部分客户的样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，后续计划结合客户量产节奏，稳步推进液冷板的规模化交付，同时持续优化制程良率与成本结构，力争在AI服务器热管理赛道中形成长期竞争力。公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险，敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。

澄天伟业：尊敬的投资者您好！目前公司暂未涉足数字货币或稳定币相关应用方向，公司持续关注行业技术及政策动态，结合公司战略稳步推进业务发展。感谢您的关注与支持！

澄天伟业：尊敬的投资者您好，公司半导体业务的具体产品主要为专用芯片与封装服务、半导体封装材料等。2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高，2025年一季度相关收入明显上涨，具体经营业绩信息敬请持续关注公司后续披露定期报告。感谢您的关注。

澄天伟业：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注！根据《公司法》和《公司章程》规定，若需查询除定期报告披露时点外的股东人数，请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com，经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持！

澄天伟业：尊敬的投资者您好！根据相关业务指南，中国证券登记结算有限公司每月向上市公司定期提供持有人名册。2025年5月15日不属于定期名册下发时点，因此我们无法为您提供截止当日的股东户数，敬请谅解。 根据《公司法》和《公司章程》规定，您若需查询其他时点的股东人数，请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com，经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持！

澄天伟业：尊敬的投资者，您好！公司数字与能源热管理业务针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。目前该业务仍处于研发验证和场景适配的初级阶段，新业务新产品开发过程中存在一定的技术和市场风险，敬请广大投资者理性决策谨慎投资，注意投资风险。感谢您对公司的关注！

澄天伟业：尊敬的投资者，您好！公司一季报业务收入增长原因如下： 1、公司持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，收入同比增长； 2、公司已实现半导体封装材料（引线框架）的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，2025年一季度收入同比增长236.78%。 未来公司将持续优化产品结构，不断提升公司竞争力和综合盈利能力，感谢您的关注！

澄天伟业：尊敬的投资者，您好！ 公司依托于行业内端到端的全产业链覆盖优势，在国内积极争取与四大运营商长期合作，在稳固传统SIM卡、物联网卡市场份额的同时，紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡创新应用场景，为业绩提供新的增长点。? 公司将继续深化与运营商的合作，推动智能卡产品在更多场景中的应用，提升产品附加值，拓展市场空间。?感谢您的关注与支持！

澄天伟业：尊敬的投资者您好！公司半导体封装业务具体包括：1）半导体芯片封装、测试及分选工作；2）引线框架等半导体封装材料的制造与销售，产品主要应用于微电子与半导体封装。关于公司的主要产品信息详见公司的定期报告，感谢您的关注！