格科微：尊敬的投资者，您好。格科微1号、2号资管计划自解禁以来并未进行任何转融通操作，谢谢！

格科微：尊敬的投资者，您好。公司董事会、管理层一直密切关注并高度重视二级市场股价走势。股价走势受宏观经济、行业特性、投资者预期、突发事件等多方面因素影响，存在一定的不确定性，但公司将持续做好经营，坚持自主创新，推进主业发展，以业绩表现打造公司长期投资价值，并严格按照相关信息披露规则及时履行信息披露义务，截至目前公司不存在应披露而未披露的重大信息。2023年公司临港晶圆厂正式投产，公司成功转型为Fab-lite模式，与此同时公司首创高像素单芯片集成技术及相关产品得到品牌客户认可，单芯片3,200万像素产品实现量产，并在2024年快速迭代推出高性能的第二代产品并在品牌客户量产；单芯片5,000万像素产品23年底推出，24年Q1实现品牌出货，公司产品定位从传统的200-800万像素提升到5,000万及以上像素。自2023年，公司1,300万及以上像素产品开始贡献收入，该部分产品23年实现收入超3亿元，24年Q1实现收入超2亿元，出货增长迅速，带动公司整体销售额成长，公司非常有信心实现甚至超过2023年6月公布的限制性股票激励计划中提出的业绩考核目标，谢谢。

格科微：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，2023年在后装市场实现超过2亿元销售额。公司积极推进前装产品的研发，争取在2024年实现客户端送测。

格科微：尊敬的投资者，您好。公司临港厂目前运转十分良好，去年主要以通线为主，生产大量800万像素产品，目前已经在向1,300万以上像素产品拓展。公司高端产品在自己的工厂快速量产，带来了更高的产值以及更高的稼动率。随着公司单芯片高像素产品的市场竞争力增加，工厂折旧不会成为公司利润上太大的负担，工厂单体非常有信心在今年实现现金流平衡。此外，公司在年报里面专门给出EBITDA指标帮助投资者更好了解公司运营情况。

格科微：尊敬的投资者，您好。自2023年，公司1,300万及以上像素产品推广顺利，该部分产品23年实现收入超3亿元，24年Q1实现收入超2亿元，出货增长迅速，带动公司整体销售额成长。此外，相较2022年，公司临港晶圆厂在2023年正式投产，在24年积极切换生产产品至1,300万以上像素产品，公司进行科学的原材料备货，应对销售需求，谢谢。

格科微：尊敬的投资者，您好。公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，谢谢。

格科微：尊敬的投资者，您好。公司高性能的第二代单芯片3,200万像素产品GC32E2，搭配了单帧高动态DAGHDR技术，主要应用于品牌手机前主摄，从对焦、动态范围、AON功能来提升手机消费者的用户体验，具体情况请参考公司公众号“格科微电子”相关推文。公司单芯片3,200万像素产品已经在多个安卓品牌客户量产，请及时关注公司公告、官网及公众号等渠道，了解公司产品最新信息，谢谢！

格科微：尊敬的投资者，您好。公司经过多年研发打造单芯片高像素集成技术，通过自主研发专利解决了实现该技术的多项难题。如CN202010506725.3专利采用多晶硅栅极结构与介质层侧墙的优化设计，可同时消除浅沟槽隔离的界面缺陷问题，满足反型掺杂隔离的面积需求，包含该专利在内的多个专利组合支持公司FPPI技术，打造了公司单芯片高像素产品的技术壁垒，形成了竞争优势。其次，如有友商跟进相关技术与产品，也证明了公司开发单芯片高像素技术以及相关产品路线的先进性与正确性。公司将基于先发优势以及自有晶圆厂的高研发效率，持续迭代相关技术与产品，公司有信心长期保持在该技术的领先优势与相关产品竞争力。

格科微：尊敬的投资者，您好。公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利，3200万像素产品已经在多个品牌手机量产出货；5000万像素产品自研发成功后快速导入品牌客户，目前已实现出货。公司将保持对高像素产品的研发力度并推动产品落地，积极满足终端品牌客户需求，努力拓展高像素产品市场份额，公司非常有信心实现甚至超过2023年6月公布的限制性股票激励计划中提出的业绩考核目标。

格科微：公司募投项目目前已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20,000片晶圆的产能。