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2026-02-10 17:32
投资者_1509766882000：目前存储封测方面公司是全部由泰来科技做吗？产能跟的上？有没有多余产能提供给别的存储厂
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）是公司先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技产能利用率处于较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。感谢您的关注！
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2026-02-10 17:32
投资者_1770381327868：请披露公司当前AI端侧存储（ePOP系列等）的在手订单饱满度、排产进度及近期出货情况；说明存储芯片（DRAM/NAND）近期价格变动对公司主营业务毛利率的实际影响，以及松山湖晶圆级先进封测基地目前的打样、客户验证及产能爬坡最新进展。谢谢！
佰维存储：尊敬的投资者，您好！2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势，公司将根据客户订单情况进行有序排产。根据媒体公开信息，Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能，公司为MetaAI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。从当前来看，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。存储涨价属于行业利好，从历史经验来看，都会受益。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
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2026-02-10 15:45
投资者_1509766882000：公司调研显示，目前公司先进封装良率已达95％以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。请问这个先进封装是指的晶圆级别的封装，还是普通存储的封装
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司先进封装业务主要包括存储器先进封装业务及晶圆级先进封装业务。公司预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。感谢您的关注！
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2026-02-06 17:11
投资者_1711382683000：请问贵公司在航天航空方面有哪些产品通过验证并实现批量供应？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
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2026-02-06 17:11
投资者_1481609981000：贵司第四季度用比江波龙还少的收入取得比对方还多的利润，是因为贵司来源于高毛利的端侧AI存储占比更多的原因吗
佰维存储：尊敬的投资者，您好！根据公司《2025年年度业绩预盈公告》，公司预计2025年第四季度实现营业收入34.2-54.2亿元，同比增长105.09%-224.85%；预计实现归母净利润8.2-9.7亿元，同比增长1225.40%-1449.67%。2025年度第四季度，随着存储价格持续上涨，公司重点项目持续交付，公司销售收入和毛利率不断回升，经营业绩显著改善。2026年，随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润有望持续改善。感谢您的关注！
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2026-01-30 18:05
投资者_1734657539987：请问存储价格不断上升的周期，公司业绩是只能赚囤货一次性的差价，还是会随周期上升而不断改善,能逐季度变好吗
佰维存储：尊敬的投资者，您好！根据公司《2025年年度业绩预盈公告》，公司预计2025年实现营业收入100-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计实现归母净利润8.5-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。存储涨价属于行业利好，公司亦受益于价格提升。同时，随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润有望持续改善。感谢您的关注！
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2026-01-20 16:18
投资者_1768802353423：董秘你好，近期存储芯片一直在涨价，公司库存情况如何，环比25年第三季度，25年末及26年公司库存策略如何？供应链情况怎么样？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司积极备货，目前库存较为充足。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。感谢您的关注！
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2026-01-20 16:18
投资者_1768802353423：董秘你好！请问公司国内外重点大客户有哪些，具体供了哪些产品？今年ai端侧市场后续展望如何，公司相关业务爆发力如何体现？
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司产品可应用于智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域。公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。其中，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。根据媒体公开信息，Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能，公司为MetaAI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。感谢您的关注！
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2026-01-20 16:18
投资者_1405073683000：请问白银涨价对公司的成本影响是否很大？谢谢！
佰维存储：尊敬的投资者，您好！白银涨价对公司成本影响有限，感谢您的关注！
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2026-01-20 16:17
投资者_1481609981000：贵司松山湖晶圆级先进封测基地完全投产后产能有多大
佰维存储：尊敬的投资者，您好！公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年底月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，能够为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司晶圆级先进封测制造项目主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。公司CMC产品包含“1+6”、“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1-3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储。感谢您的关注！
