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2026-03-11 18:30
投资者_1772274118731：尊敬的公司管理层，您好！请就以下问题予以回复：请披露公司2025年全年8英寸碳化硅长晶设备、12英寸半导体级单晶硅长晶设备的国内市占率、毛利率，并与2024年对比说明上述两类核心设备与国内外主要竞争对手相比，在关键指标（良率、生长效率、能耗、均匀性等）及技术优势上是否仍具备明显领先性；公司12英寸碳化硅设备目前客户验证的核心参数、良率，相较竞品是否具备优势；请说明2026年在核心产品上的研发与产品力提升方向。
晶升股份：尊敬的投资者，您好!作为碳化硅晶体生长设备国内主要厂商之一，公司具有较强的定制化能力及丰富的量产经验，产品已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证，形成认证壁垒。目前公司正就12英寸碳化硅设备与客户开展小批量合作开发。未来公司将继续提升核心产品的技术先进性与稳定性，并匹配客户工艺制程进行定制化开发，来助力客户降低成本，提高晶体良率。同时，公司将积极推进新产品(如外延、减薄、切割等设备)，新材料(如碳化钼涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。感谢您的关注!
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2026-03-11 18:29
投资者_1772274118731：尊敬的管理层：1、公司对东尼1,864万应收款已达成和解，该笔款回款如何安排，2月开始偿付了吗？回款后相应坏账准备冲回是否计入当期损益？2、公司收购北京为准是否在26年第一季度实现并表？3、25年受光伏周期低迷和结构化交付影响公司毛利率明显下降，请问26年受光伏拖累会明显减弱吗。半导体板块业务的毛利率相对24年或行业是否保持稳定？26年一季度毛利率是否已出现边际改善？公司8英寸碳化硅设备26年是否进入批量交付阶段？
晶升股份：尊敬的投资者，您好!1.相关回款事项目前正依据生效民事调解书执行，公司将根据会计准则及执行情况进行相应的会计处理。2.关于公司收购北京为准智能科技股份有限公司事项，本次交易尚需履行的决策和审批程序，包括但不限于经上海证券交易所审核通过并获中国证券监督管理委员会注册。本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审核通过或同意注册的时间均存在不确定性。公司将继续推进本次交易的相关工作，并严格按照有关法律、法规的要求履行信息披露义务，所有信息均以在公司指定信息披露媒体刊登的公告为准。敬请广大投资者关注后续公告，注意投资风险。3.毛利较低的光伏整机类产品已于2025年完成了批量验收。半导体硅业务可基本维持相对稳定的毛利水平。碳化硅方面订单情况好转，新的8英寸设备订单正在批量交付过程中。感谢您的关注!
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2026-01-19 12:31
投资者_1532527791000：请问公司董秘，公司半导体硅片业务在手订单具体有多少，2026年是否能顺利交付并确认收入！请正面回答具体数字，谢谢！
晶升股份：尊敬的投资者，您好!随着半导体行业的复苏，目前公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势。碳化硅方面的新增批量需求已由6英寸转为8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。同时，AR眼镜和先进封装中介层等其他下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来了新的增量需求。另外，半导体硅方面推出多款产品，意向性订单正与客户紧密沟通并积极推动中。相关业绩经营情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注!
