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2026-06-04 17:08
投资者_1669866959000：公司在存储芯片和ai芯片领域有哪些突破和产品
晶合集成：尊敬的投资者您好，公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。感谢您的关注！
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2026-06-04 17:07
投资者_1669866959000：公司在高端产品领域的研发与拓展进展如何？
晶合集成：尊敬的投资者您好，公司持续推进高端产品与先进工艺研发布局，目前28nm逻辑工艺平台已经完成开发，正在进行客户流片。同时，公司已经启动22nm的研发，相关研发工作正稳步推进中，后续进展敬请关注公司公告。感谢您的关注！
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2026-06-04 17:00
投资者_1669866959000：公司三月以来降本增效情况？是不是产能维持供不应求？
晶合集成：尊敬的投资者您好，为穿越行业周期、稳住盈利水平，公司通过产品结构优化，持续丰富技术能力，扩大应用领域，提升产品多元化和竞争优势；同时，公司持续优化成本管控，提高资金使用效率，强化应收账款管理（如定期评估客户信用、促进回笼），增加经营活动现金流入，以实现降本增效。公司目前整体产能利用率维持高位。感谢您的关注！
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2026-06-04 16:59
投资者_1669866959000：公司最近有涨价吗
晶合集成：尊敬的投资者您好，公司产品代工价格已有所上调，后续公司将根据客户需求和市场竞争的变化审慎决定产品价格。感谢您的关注！
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2026-04-17 17:12
投资者_1591236206000：董秘好！近期半导体行业涨价预期明显，媒体报道与公司同类型的尤其是中芯国际、华虹公司等龙头代工厂产能利用率接近满产，请问公司产能利用率是什么情况？产品收入涨幅如何？请给予及时回复，以便使诸多公司股东能够获得更准确经营信息，谢谢！
晶合集成：尊敬的投资者您好，目前公司产能利用率持续维持在高位水平，生产经营有序开展。公司部分产品的代工价格已有所上调，相关经营及财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！
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2026-04-17 17:08
投资者_1669866959000：26年订单是增长了吗
晶合集成：尊敬的投资者您好，目前公司产能利用率持续维持在高位水平，生产运营有序推进。感谢您的关注！
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2026-04-17 17:08
投资者_1773194262045：您好。作为投资者，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。业绩说明会有助于投资者全面了解公司经营和管理层观点，支持理性决策。缺少视频直播或回放可能使投资者信息获取不够充分与直观。请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以便投资者能够更加便捷、充分地获取相关信息？感谢解答。
晶合集成：尊敬的投资者您好，公司于2025年5月14日在上证路演中心以网络文字互动形式召开了2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。您可以登录上证路演中心网站查看业绩说明会互动交流内容。公司2025年度业绩说明会的具体召开时间及举办形式，敬请您留意公司后续披露的公告。感谢您的关注！
