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2024-06-18 09:30
guest_zT0NfLL0L：董秘你好，公司手动扇形封装样机测试项目目前进展如何？
文一科技：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况，感谢您的关注。
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2024-06-18 09:30
guest_zT0NfLL0L：之前的手动前行封装开始量产了没？
文一科技：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
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2024-06-18 09:30
bicycle：请问公司目前是否符合大基金三期的投资条件？
文一科技：投资者您好，公司未知您所述问题的具体投资条件，感谢您的关注。
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2024-06-05 18:00
guest_zT0NfLL0L：董秘你好：贵公司的设备是否能在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成
文一科技：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术的研究，等等。感谢您的关注！
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2024-06-03 18:04
bicycle：请问公司目前是否存在被ST的风险？
文一科技：投资者您好，截止目前，公司不存在被*ST的风险。根据2023年年度报告，“2024年主要经营目标：合同承揽3.83亿元，资金回笼3.74亿元，销售收入3.61亿元，生产产值3.54亿元。”目前，公司各项经营指标在按照年初制定的目标推进。在市场开拓方面，稳固传统市场，积极开拓新市场，特别是加大了国际市场开拓力度。针对海外市场，近期我们参加了美国NPE2024年国际塑料展、马来西亚2024年半导体展（SEMICONSOUTHEASTASIA）,取得了较好效果，实现了订单销售。感谢您的关注！
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2024-04-26 17:06
guest_zT0NfLL0L：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一台手动样机交付客户试用结果怎样？是否验证通过？样机试用过程中发现问题是否已经攻克解决？
文一科技：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
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2024-04-26 17:06
bicycle：请问公司主营产品能能生产或应用于飞行汽车相关的产品吗？麻烦详细介绍一下，谢谢。
文一科技：投资者您好，公司主营产品不能生产或应用于飞行汽车相关的产品。我公司主营产品及应用领域请参考公司定期报告中有关章节内容，感谢您的关注。
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2024-04-26 17:06
guest_Gt6EBVng6：请问最新的十大流通股东持仓数量多少，谢谢
文一科技：您好，您所问问题敬请参考公司于2024年4月26日披露的《公司2023年度报告》中前十股东名单信息。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢关注。
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2024-04-26 17:06
guest_aO2EZDCvg：华为申请一个扇出型封装的专利，预计后续会大力投建扇出型封装。贵司的塑封压机是不是可以用于扇出型封装？
文一科技：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
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2024-04-26 17:06
guest_aO2EZDCvg：景嘉微最新用于AI训练和推理的GPU已研发成功，且会投资20多亿用于先进封装生产线的建设，请问，贵司是否会参与该项目?
文一科技：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
