曼恩斯特 (sz301325) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
- 暂无数据 -
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2024-12-10 15:22
    irm1869399:尊敬的董秘你好,公司地处深圳,投资活跃,是否有明确的收购上下游企业的计划,谢谢
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!未来如有相关并购重组计划且达到信息披露标准,公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
  • 2024-12-10 15:22
    irm1427420:尊敬的董秘,深圳市委金融办已就《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025 - 2027)(公开征求意见稿)》公开征求意见,其中提到到 2027 年底多项关于上市公司并购重组的目标。请问公司是否关注到该方案?若此方案实施,公司在并购重组方面有无战略规划或意向,以顺应深圳打造创新资本形成中心的趋势并提升自身竞争力?
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!未来如有相关并购重组计划且达到信息披露标准,公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
  • 2024-12-10 15:22
    irm1869399:董秘您好,公司上市至今,始终处于破发状态,可是公司多项业务都是科技属性较强的业务,请问公司是是否有市值管理的计划
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!股票市场价格的波动受多种因素影响,敬请投资者注意投资风险。公司将始终以先进的涂层技术工程应用能力为底层依托,通过“纵向延伸+横向拓展”的策略,坚定落实平台型技术企业的战略定位。此外,公司也将持续加强与投资者的沟通交流,增进资本市场对公司的价值认可;同时,持续提升规范治理能力,并遵循监管相关规定,科学制定股份回购、利润分配等方案,积极回报投资者,重点关注保障中小股东合法权益。感谢您的关注!
  • 2024-12-10 15:22
    irm1427420:董秘您好,随着行业竞争格局的演变与技术迭代加速,公司是否有考虑通过并购重组同行业优质企业或相关产业链上下游企业的方式,来快速整合资源、补齐短板、强化自身核心竞争力?如果有此计划,目前进展如何?在筛选并购标的时,公司重点关注哪些方面的指标与特质?
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!未来如有相关并购重组计划且达到信息披露标准,公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
  • 2024-10-24 16:20
    十万个问什么:公司的有半导体扇出型先进封装的技术储备吗?狭缝涂布与先进封装有相关性吗?
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!在半导体扇出型板级封装领域,狭缝涂布是重布线层(RDL)工艺中的关键环节,可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机,支持小-中-大全基板尺寸定制,可以用于纳米及亚微米级膜层制备,膜厚均一性高,能够有效降低基板产生的不规律翘曲,提升板级封装的可靠性。感谢您的关注!
  • 2024-10-24 16:20
    十万个问什么:贵公司在半导体领域的先进封装与英伟达提出的先进封装是类似的技术吗?
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!在半导体扇出型板级封装领域,狭缝涂布是重布线层(RDL)工艺中的关键环节,可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机,支持小-中-大全基板尺寸定制,可以用于纳米及亚微米级膜层制备,膜厚均一性高,能够有效降低基板产生的不规律翘曲,提升板级封装的可靠性。感谢您的关注!
  • 2024-10-24 16:20
    闽南土著:请问贵公司半导体方面有什么技术优势?谢谢
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!在半导体扇出型板级封装领域,狭缝涂布是重布线层(RDL)工艺中的关键环节,可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机,支持小-中-大全基板尺寸定制,可以用于纳米及亚微米级膜层制备,膜厚均一性高,能够有效降低基板产生的不规律翘曲,提升板级封装的可靠性。感谢您的关注!
  • 2024-10-24 16:19
    闽南土著:请问贵公司是否具备半导体装备供货能力?有什么潜力?谢谢
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!在半导体扇出型板级封装领域,狭缝涂布是重布线层(RDL)工艺中的关键环节,可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机,支持小-中-大全基板尺寸定制,可以用于纳米及亚微米级膜层制备,膜厚均一性高,能够有效降低基板产生的不规律翘曲,提升板级封装的可靠性。感谢您的关注!
  • 2024-10-23 08:25
    闽南土著:首台(套)重大技术装备(以下简称“首台套”)是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得市场业绩的装备产品,包括前三台(套)或批(次)成套设备、整机设备及核心部件、控制系统、基础材料、软件系统等。公司有攻克首台(套)重大技术装备吗?
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!公司核心产品自动调节涂布模头及双层涂布模头均已成功申报《深圳市首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2022年版)》,所属类别是新能源装备(重大技术装备关键配套基础件)。感谢您的关注!
  • 2024-10-23 08:24
    闽南土著:据悉,曼恩斯特自主研发的国内首套全陶瓷全自动双层模头产品,该产品是曼恩斯特在双层涂布技术、全自动闭环控制基础上,实现了上模、中模、下模、垫片、T块等材料的陶瓷化。请问成本是不是增加很多?有没有实际订单?
    曼恩斯特:尊敬的投资者,您好!公司该款新品融合了新型陶瓷材料、双层结构设计、智能工艺控制等多种创新技术,其中全陶瓷材料的应用可以在涂布工序避免金属异物混入对电芯性能造成影响,有效提升电池成品的极限品质。该款全新产品相比同类型模头,生产成本有所增加,公司正积极配合下游客户进行产品测试验证。感谢您的关注!
没有更多了...