光力科技 (sz300480) +添加自选
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  • 2026-04-15 16:06
    cninfo1369906:尊敬的董秘您好!请问贵公司在第三代半导体(SiC/GaN)切割技术领域有哪些布局?包括但不限于: 是否已开发针对 SiC/GaN 材料的专用划切设备(机械 / 激光)? 激光隐切机和激光开槽机等产品是否已完成客户端验证并实现销售? 针对第三代半导体切割的核心技术(如空气主轴、专用刀片)有何突破? 目前在 SiC/GaN 切割设备市场的客户拓展与订单获取情况如何?
    光力科技:感谢您的关注!公司空气主轴、高精密划切控制等关键技术均自主可控,研发生产的半导体机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅基等第一代半导体、砷化镓等第二代半导体、碳化硅、氮化镓等第三代半导体的划切。目前,公司使用自研空气主轴的可用于第三代半导体材料划切的设备已批量销售。公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证,可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割,公司将加快推进设备验证以形成销售订单,公司也将持续完善半导体精密加工领域的产品和市场布局。谢谢!
  • 2026-04-15 16:06
    cninfo1230502:尊敬的董秘!当前,半导体激光划片机(Laser Dicing)是半导体后道工艺的核心设备,正快速替代传统刀片切割,尤其在超薄晶圆、先进封装、第三代半导体领域成为主流。而贵公司当前还在扩产刀片划片产线,这是不是意味着,新产线投产就意味着落后,对此公司如何应对?公司有无发展激光划片的规划?
    光力科技:感谢您的关注!激光划片机与机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势,两者主要是互补关系。激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺,同时激光划片机应用也在快速增长,公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。目前公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证,可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割,公司将加快推进设备验证以形成销售订单。公司扩产规划产品包含机械划片机、激光划片机和研磨机,预计2027年一季度全部建成;公司扩充机械划片产能,是基于2025年7月起客户提货量不断增长的市场需求以及半导体行业资本开支进入新上升周期的市场机遇下所作出的战略决策,且公司持续围绕新封装工艺迭代产品,不存在投产即落后的情形。谢谢!
  • 2026-04-15 16:03
    irm2604316:您好,公司除了划片机可以应用于CPO行业,还有别的产品嘛?CPO目前可以是说市场关注的重点,公司会不会有额外的布局切入点,另外公司的产品是不是也可以应用于光伏,商行航天,机器人等领域,应用广泛
    光力科技:感谢您的关注!公司的产品广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切和研磨抛,为支撑各领域半导体材料、半导体芯片与器件等加工制备提供必不可少的切、磨、抛综合解决方案。公司产品的应用场景比较多,除机械划片机外,公司研发生产的激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证,客户反馈良好,这些设备也可以服务于各类封装应用场景。
  • 2026-04-15 08:42
    irm2631924:请问公司截止4月10日的股东人数是多少?谢谢。
    光力科技:感谢您的关注!截至2026年4月10日,公司股东人数约为2.7万户,谢谢!
  • 2026-04-03 15:11
    irm2604316:您好,请问公司一季度报的业绩增长会不会收到以色列工厂的影响,公司能不能预披露一下?公司作为国内唯一能量产 12 英寸全自动双轴划片机、实现核心零部件空气主轴全自主的企业,是更加看重国产替代化,还是更加重国际市场布局,未来规划是什么?
    光力科技:感谢您的关注!中东局势目前对子公司ADT工厂影响有限,ADT工厂的厂房、设备及人员均安全,运营稳定。ADT工厂系以色列政府白名单企业,在紧急状态与战争时期获准正常开工,并享受安全保护。过去两三年间,工厂除阶段性物流运输受影响外,生产、研发基本未受干扰。我们将持续跟踪局势变化,充分与相关各方紧密沟通,并将严格按照有关规定,及时履行信息披露义务。公司一季度业绩情况,请您关注将于4月24日披露的2026年第一季度报告。敬请注意投资风险。 公司坚持核心技术自主可控,围绕半导体后道“切、磨、抛”精密加工解决方案,通过国内国外“双循环”的生产、营销模式,紧抓国内半导体国产化替代机遇的同时依托海外布局拓展全球市场,谢谢!
  • 2026-04-03 15:06
    irm1911567:董秘您好,请问截止到2026年3月31日公司股东人数是多少?谢谢!
    光力科技:感谢您的关注!根据信息披露的相关规定,公司将在2026年一季度报告中披露截至2026年3月31日的股东信息,请您关注,谢谢!
  • 2026-04-02 16:19
    irm1327355:尊敬的董秘你好,请问截止至2026年3月31日收盘公司股东人数为多少,谢谢!
    光力科技:感谢您的关注!根据信息披露的相关规定,公司将在2026年一季度报告中披露截至2026年3月31日的股东信息,请您关注,谢谢!
  • 2026-03-30 16:07
    irm1477953:董秘您好,公司2025年年报预计净利润实现扭亏为盈,请问主要原因是否为划片机设备自2025年7月起持续满产、发货量增长带来的收入与利润提升?此外,2026年一季度划片机设备的订单获取及实际交付是否继续保持增长态势?
    光力科技:感谢您的关注!公司2025年年度预计净利润实现扭亏为盈,主要原因为:公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更加广泛的应用,自2025年7月开始国产半导体业务发展持续加快;物联网业务在煤炭市场不景气环境下,仍保持稳定业绩;海外子公司受益于全球化的深度布局和调整,经营逐步向好;预计2025年资产减值准备较2024年大幅减少等。2026年一季度公司半导体国产设备业务延续了2025年下半年的良好态势,谢谢!
  • 2026-03-23 16:21
    irm1901083:请问3月20日公司股东人数是多少?谢谢!
    光力科技:感谢您的关注!截至2026年3月20日,公司股东人数约为2.7万户,谢谢!
  • 2026-02-27 11:30
    irm1536807:尊敬的董秘您好:去年7月开始公司已经满产,26年新年过后,新建二期厂房是否已经投入应用,是建成后一次应用还是边建边应用。谢谢
    光力科技:感谢您的关注!为了紧抓行业发展机遇,公司正在全力推进航空港厂区二期项目的建设,二期项目预计于2027年一季度全部建成投产,我们也将根据市场需求变化采取边建设边投产的方式,以更好地满足客户订单交付需求。谢谢!
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