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2026-03-13 13:36
投资者_1769780580363：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？
晶方科技：您好，公司商誉相关资产技术优势显著、经营状况良好，根据专业评估机构出具的专项报告，相关资产不存在减值情形。您所提到的商誉减值39万元人民币，是根据会计准则确认与商誉相关的递延所得税负债转回所至，并不是核心商誉资产的减值。公司的核算口径与政策与往年均保持一致，不存在您所提到的利用商誉减值调节利润的可能，谢谢您的关注！
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2026-02-09 17:58
投资者_1749522211452：请问贵司的发展价值这么多年一直都没有反馈到股价上，是市值管理出了问题吗？现在的股东数量是多少？
晶方科技：您好，相关问题请见前述回复，截止2025年9月30日，公司股东总数为147,658户，公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。
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2026-02-09 17:58
投资者_1693281433000：目前全球射频滤波器市场主要由美国和日本主导（如博通和村田制作所等），国产正在加速替代。请问公司封测实现规模量产的射频滤波器属于BAW、FBAR、SAW、TC-SAW等哪一类产品？封测产品主要应用于哪些领域？
晶方科技：您好，公司通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，并在射频滤波器(FBAR)等新应用领域实现规模量产,谢谢您的关注。
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2026-02-09 17:58
投资者_1770008098693：公司和强力新材有合作吗？
晶方科技：您好，谢谢您的关注！
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2026-02-09 17:58
投资者_1749522211452：请问贵司是否重视投资者权益，是否会有计划的进行市值管理？
晶方科技：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
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2026-02-09 17:58
投资者_1687144768000：请问董秘，贵公司股价在半导体板块算是很弱的，涨幅也明显小于大盘，公司有市值管理吗？或者说公司成长性不够，导致市场定价就这么点？
晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，智能传感器市场将迎来发展机遇；同时，算力与数据中心的快速发展，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求，如通过TSV硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与市场应用场景的拓展，以有效把握产业机遇。
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2026-01-27 15:52
投资者_1750853601663：公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
晶方科技：海外业务见上述回复，谢谢您的关注！
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2026-01-27 15:52
投资者_1708761408000：请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次？有导入大厂供应体系吗？有没有海外业务
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，封装芯片产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，服务于全球知名品牌客户。根据公司2024年年报数据，公司外销占比为45.44%，谢谢您的关注！
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2026-01-27 15:52
投资者_1723944516000：请问董秘，公司的股价自2020年3月创新高以后，连续几年一直在阴跌。请问一下公司的发展，这几年是不是遇到了什么瓶颈？目前公司的产销研状况如何？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展新的应用与产品市场，近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常，谢谢您的关注！
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2026-01-27 15:51
投资者_1715041649000：尊敬的董秘您好，请问公司是否有宇航级芯片封装的技术储备？谢谢。
晶方科技：您好，谢谢您的关注！
