晶方科技 (sh603005) +添加自选
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  • 2025-04-23 16:55
    投资者_1721263476000:面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产,公司如何保持差异化竞争优势?
    晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场,为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务,并在技术、生产、市场、客户等方面建立显著的领先优势,谢谢您的关注。
  • 2025-04-23 16:55
    投资者_1721263476000:公司在中长期发展规划中,是否考虑通过并购或战略合作提升市场份额?重点关注的领域是哪些?
    晶方科技:公司在不断推进全球化发展战略,通过技术持续自主创新、国际先进技术并购整合等多元化渠道,不断实现公司技术、业务、市场、生产的拓展延伸,为公司的持续发展拓展新的增长点,谢谢您的关注。
  • 2025-04-23 16:55
    投资者_1721263476000:公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划?未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东?
    晶方科技:您好,公司资产结构质量优良,现金储备充足,是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求,加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展,积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局,更好应对目前全球产业链的发展趋势,进一步巩固提升自身的产业链地位,力争通过更好的业绩表现回馈投资者,谢谢您的关注。
  • 2025-04-23 16:55
    投资者_1721263476000:公司近期在先进封装技术(如TSV、Fan-out等)的研发投入和商业化进展如何?是否有新客户或订单落地?
    晶方科技:公司将会持续推进技术的创新开发,协同合作方不断拓展新的应用领域,谢谢您的关注
  • 2025-04-23 16:54
    投资者_1721263476000:消费电子需求疲软背景下,公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场?是否有具体规划或合作项目?
    晶方科技:您好,公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务,受益于汽车智能化趋势推动,公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升,与此同时,公司通过工艺持续创新,在机器人、AI眼镜等新应用领域不断拓展布局,从而推动公司2024年整体业务与盈利能力实现快速增长,谢谢您的关注。
  • 2025-04-23 16:54
    投资者_1721263476000:目前公司封装产能利用率如何?车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定?是否存在客户集中度过高的风险?
    晶方科技:目前公司封装产能利用率良好,受益于汽车智能化趋势推动,公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升。公司客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司,协同客户战略合作、共同成长,谢谢您的关注。
  • 2025-04-09 16:54
    投资者_1520905904000:请问公司,美国对中国加征关税,以及中国对美国反制加征对等关税,对公司未来的影响如何?
    晶方科技:您好,公司基本没有直接出口到美国的业务,美国加征关税等事项对公司的经营无直接影响。公司也正密切关注事态的发展动态,评判未来潜在风险,积极采取应对措施,谢谢您的关注。
  • 2025-03-26 17:34
    投资者_1716016746000:公司产品可以应用在机器人和机器狗相关领域吗?
    晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域,谢谢您的关注。
  • 2025-03-26 17:34
    投资者_1741698586866:请问贵公司有没有与海外合作建厂
    晶方科技:您好,公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局,在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台,并正在东南亚布局规划新的生产制造基地,顺应新的市场需求与产业趋势。
  • 2025-03-26 17:34
    投资者_1627462256000:你好!咱们公司的规模并不大,每年营业收入只在十亿级别,21年达到14亿营收之后陷入停滞。1.公司目前的发展是受制于订单有限还是产能有限?封装业务与光学器件业务目前的产能利用率分别是多少?2.请问公司的封装业务与光学器件业务最近几年是否有扩大产能?如果并非受制于订单有限,当前公司的主营业务又有着足够的毛利率,是否考虑积极扩大产能,让公司更上一层楼?两个问题希望得到解答,谢谢!
    晶方科技:公司专注于集成电路先进封装服务,在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域,公司是技术引领者和市场龙头,市场占有与产业地位持续提升。近年来,随着汽车智能化的快速发展,公司顺应市场需求,持续技术创新,业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展,成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者,业务规模呈现明显增长趋势。与此同时,公司也在不断推进全球化发展战略,通过国际并购、海外生产基地建设等,实现公司技术、业务、市场、生产的全球化拓展延伸,为公司的持续发展拓展新的增长点,谢谢您的关注。
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