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2026-04-27 17:09
投资者_1777084853446：尊敬的晶方科技管理层：作为公司长期股东，结合行业趋势与公司核心优势，特此提几点经营建议。建议公司持续维持10%以上研发费用率，聚焦WLO、TSV晶圆级光学封装赛道，集中资源夯实差异化技术壁垒。加快CPO光电共封产品的客户送样、认证与量产进度，积极对接头部光模块与AI算力客户。依托自身光学元件加封装一体化优势，筑牢独家产业壁垒。同时在合规前提下，适度披露先进封装业务进展，提升市场认可度。
晶方科技：您好，非常感谢您的宝贵建议，并将您的建议转呈公司管理层，谢谢！
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2026-04-27 17:09
投资者_1568024823000：公司大客户集中，公司是否有想过改变客户单一问题。公司大股东实力强大，公司地处苏州近年来苏州光模块，光通信飞速发展。公司目前有加大拓展这块业务吗，改变客户过于集中问题。把公司打造成千亿市值
晶方科技：公司客户多样化，核心客户群体涵盖全球知名品牌芯片设计公司，公司与其保持长期战略合作关系，共同成长。谢谢您的良好建议和期许，公司一方面将会持续聚焦主业，同时持续加强新业务领域的拓展布局，做大做强业务规模与市值规模。谢谢您的关注！
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2026-04-27 17:09
投资者_1776347866196：董秘你好：在e互动中多次被问及与中际旭创在光模块、CPO、光电共封装等方面的合作事宜，公司均回复“请见前述回复”，未明确否认也未确认。请问：1、公司目前是否与中际旭创存在业务合作、技术对接或样品送测？2、相关事项是否因处于保密期、静默期而不便披露？请公司明确回答是或否，不要仅引用前述回复，谢谢。
晶方科技：您好，客户信息为公司商业信息，公司具有保密义务，谢谢您的关注和理解！
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2026-04-27 17:09
投资者_1767689174200：您好董秘，在年度报告里发现贵司拓展开发SIL（systeminlens）光学技术，且这个技术在国内没人做，请问这项技术是用做光引擎吗？
晶方科技：您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其自主独立开发的SIL(systeminlens)技术为实现光电融合的系统级集成技术，可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与系统化的光电系统解决方案，有望在未来AI智能化发展趋势中扮演产业角色，谢谢您的关注。
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2026-04-27 17:08
投资者_1776673159046：董秘您好，能否稍微再具体的介绍一下目前公司封装玻璃基板以及光电共封装这两块业务的开展情况？如玻璃基板及光电共封是否已经在量产出货？
晶方科技：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！
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2026-04-27 17:08
投资者_1553742037000：你好，请详细介绍一下子公司安特永的激光器、滤光片、滤波器等光学产品的具体应用方向，另外在光模块、光互连行业的应用，谢谢！之前没回复过，还烦请回复
晶方科技：您好，请关注上述回复，谢谢！
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2026-04-27 17:08
投资者_1553742037000：你好，请详细介绍一下子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用方向谢谢！之前没回复过，还烦请回复，请勿用见前述回复答复
晶方科技：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。
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2026-04-27 16:59
投资者_1568024823000：公司营收规模太小，公司有什么办法把营收这一块做起来
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司将持续聚焦主业，同时不断拓展业务领域，近年来已围绕微型光学器件、高功率模块等应用领域展开国际先进技术并购与产业布局，相关技术与应用领域有望为公司成长奠定新的增长点，谢谢！
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2026-04-27 16:59
投资者_1568024823000：公司终端产品有应用在英伟达上吗
晶方科技：您好，谢谢您的关注！
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2026-04-20 16:15
投资者_1775869805426：贵公司目前究竟是有一条12寸车规级晶圆封测线，还是有两条车规级晶圆封测线呢？请给于明确回复！
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司生产线具有柔性化的特征，设备在应用领域间也具有一定兼容与能力拓展的延展性，不能简单用一条或几条来进行概况，谢谢您的关注！
