晶方科技 (sh603005) +添加自选
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  • 2025-06-09 15:52
    投资者_1721263476000:董秘您好!公司在互动回复中多次提到‘聚焦市场与技术趋势,拓展新应用领域’。当前半导体行业并购整合加速,且政策支持龙头企业通过资本手段提升竞争力。请问公司是否将收购纳入战略规划?特别是在车载芯片、AI算力等新兴领域,是否计划通过技术并购或产业基金合作实现突破?-
    晶方科技:您好,谢谢您的良好建议,近年来公司一方面通过技术自主创新,不断提升产业服务能力与业务规模;另一方面通过国际先进技术并购整合,陆续拓展微型光学器件、功率器件等业务领域;未来公司将继续根据产业与市场变化趋势,有效结合内生创新、外延拓展发展机遇,推进公司的长远稳定发展,谢谢您的关注。
  • 2025-06-09 15:52
    投资者_1748955277368:又开始减持,难道不看好公司的发展?为什么不回答?
    晶方科技:您好,公司生产经营一切正常。股东减持是其根据自身经营与资金需求而做出的计划,公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务,谢谢您的关注。
  • 2025-06-06 15:54
    投资者_1748955277368:近期公司股价跌跌不休,公司是否有应披露而未披露的信息?是否二季度定票出现严重下滑?或者产能利用率出现严重下滑等问题?
    晶方科技:您好,公司经营正常,不存在应披露而未披露事项。截至目前,公司生产经营一切正常,不存在您所描述的现象,谢谢您的关注。
  • 2025-06-03 17:03
    投资者_1745556132369:公司是否有计划新增其他细分领域的芯片封装业务?
    晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,积极聚焦市场与技术发展趋势,不断拓展新的市场与应用领域,谢谢您的关注!
  • 2025-06-03 17:03
    投资者_1721263476000:第三代半导体业务(如氮化镓模块)目前收入贡献较小,预计何时能成为新的增长点?
    晶方科技:详见前述回复,谢谢您的关注。
  • 2025-05-27 16:34
    投资者_1721263476000:2024年汽车CIS业务收入同比增长44.83%,毛利率显著提升。未来3年该业务的收入占比目标是多少?是否计划通过技术迭代进一步改善盈利能力?
    晶方科技:为有效把握汽车智能化的快速发展机遇,公司将发挥技术能力、市场地位与产业资源优势,不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒,提升业务规模与产业领先优势,谢谢您的关注。
  • 2025-05-27 16:34
    投资者_1721263476000:《2024年汽车标准化工作要点》提出强化汽车芯片标准供给,公司如何看待政策对车载传感器封装业务的长期影响?是否会推动更多国产替代机会?
    晶方科技:规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化,长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响,谢谢您的关注。
  • 2025-05-27 16:21
    投资者_1721263476000:荷兰Anteryon的光学器件业务整合后,如何协同汽车智能投射领域的技术开发与量产?
    晶方科技:您好,请见前述回复,谢谢您的关注!
  • 2025-05-27 16:21
    投资者_1721263476000:国际贸易环境变化是否影响公司关键设备或材料的供应?在第三代半导体(如氮化镓)领域,公司与上游供应商的合作模式如何?
    晶方科技:您好,国际贸易环境变化对公司相关业务供应链暂无直接影响,公司与上下游产业链的合作正常稳定,谢谢您的关注。
  • 2025-05-27 16:21
    投资者_1721263476000:2024年晶圆级封装出货量同比增长超40%,目前苏州、马来西亚槟城等生产基地的产能利用率如何?未来是否计划进一步扩产以满足汽车芯片需求?
    晶方科技:您好,公司苏州工厂经营与产能利用正常,马来西亚槟城生产基地正在推进建设中。随着汽车智能化的快速发展,公司会根据客户需求,合理进行产能筹划安排,满足市场发展需求。
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