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2026-02-26 16:00
irm3147381：董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了？技术是否已经落地？如果落地，啥时候能投产？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
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2026-02-26 16:00
irm3147381：董秘，您好！据说合肥基地CoWoS产线已投产、正在爬坡。这个是否属实？如果属实，这个cowos和台积电的cowos是否能实现替代？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
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2026-02-26 15:59
irm3147381：董秘，您好！请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了？是否已经部署产线？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
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2026-02-09 16:17
cninfo1030209：董秘您好！近期公司股价因定增事项持续承压，想请教：1）本次定增的定价规则严格遵循监管要求，在推进过程中，公司是否会通过优化项目披露、加强投资者沟通等方式稳定市场预期？2）定增募投项目与AMD等核心客户的需求匹配度如何？投产后预计能带来哪些技术壁垒提升或产能优势？3）面对当前股价波动，公司在维护中小股东权益方面还有哪些具体考量与举措？盼复，感谢！
通富微电：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
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2026-02-05 09:08
cninfo1364148：公司先进封装业务营收占比持续提升，CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用，请问目前CPO相关业务的客户洽谈进展如何，是否已有意向性合作协议或框架订单落地？
通富微电：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148： 董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒？
通富微电：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：随着AI算力需求爆发，CPO作为下一代光互连核心方案加速落地，公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合作，是否已率先切入CPO商业化落地的核心供应链，后续订单落地的可持续性如何？
通富微电：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累，能有效解决高端算力场景下的功耗与密度痛点，请问这一自研技术是否已形成专利保护，是否在客户合作中体现出明显的技术议价权？
通富微电：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力？
通富微电：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
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2026-02-05 09:07
cninfo1364148：公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性？
通富微电：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
