-
2025-12-29 16:25
irm2605625：您好，请问公司持有或者间接持有沐曦股份和摩尔线程的股份吗
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
-
2025-12-29 16:25
cninfo1328233：董秘您好，在2025年三季报中提到CPO相关产品已通过初步可靠性测试，并规划2026年实现月产1万片的产能，请问：目前CPO封装方案是采用Chiplet异构集成还是光引擎与ASIC同基板共封装？是否基于贵司的BumpingRDLTSV全工艺链？
通富微电：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
-
2025-12-19 08:45
irm2176057：你好，摩尔线程在公司有没有业务关联，金额多少。
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
-
2025-12-19 08:44
irm1862366：康强电子提到为公司提供封测的产品？请具体讲一下有哪些业务
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！
-
2025-12-19 08:43
irm2176057：你好，有媒体报道公司有息负债达180亿，保守估计每年利息五亿元，情况属实吗。公司发型的金融工具，每年预估会为公司减少多少利息支出呢。
通富微电：尊敬的投资者，您好！相关利息金额，请查阅公司已披露的财务报表。公司2025年第二次临时股东会审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》，本次债务融资工具的发行有利于公司进一步拓宽融资渠道，调整优化公司债务结构，降低融资成本，改善公司现金流状况，符合公司及全体股东整体利益需求。具体的利息支出减少金额会根据实际融资规模和发行利率水平的变化而有所差异，公司会持续关注并优化债务结构，为股东创造更多价值。谢谢！
-
2025-12-19 08:43
irm2972699：请问公司是否与摩尔线程有业务合作
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
-
2025-12-19 08:42
irm1974583：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？
通富微电：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
-
2025-12-05 09:03
irm2788266：请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗？谢谢
通富微电：尊敬的投资者，您好！目前，TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片，封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢！
-
2025-12-05 09:03
cninfo657154：董秘你好，请问下，大股东目前减持进度到什么程度了，何时发布减持信息披露；十个交易日了，叠加板块下跌的影响，股价已跌去十几个点了，考虑过我们中小投资者吗？
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
-
2025-12-05 09:02
irm2176057：你好，公司目前掌握cowos封装技术吗，产能占比多少
通富微电：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
