鼎龙股份：感谢您的关注。公司半导体显示材料产品YPI、PSPI、TFE-INK等，主要应用于柔性OLED显示技术，现阶段的终端应用主要为技术成熟度较高的AMOLED手机面板领域，同时也高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张。国内终端OLED面板市场规模的扩张，对上游OLED材料需求带动有促进作用。生产布局方面，公司会前瞻性进行产能储备：YPI产品在仙桃实施年产800吨YPI二期项目建设，计划近期即将完工试运行，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应；PSPI产品在仙桃产业园年产1,000吨的产线于2024年上半年正式投入使用并开始批量供货，生产体系能力提升。

鼎龙股份：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，CMP抛光垫产品的应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。公司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，产品型号齐全、核心原材料自主化程度高、生产工艺持续进步，CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善等。整体来看，公司在CMP抛光垫领域的综合竞争优势明显。

鼎龙股份：感谢您的关注。截至2025年4月18日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。

鼎龙股份：感谢您的关注。截至2025年4月10日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。

鼎龙股份：感谢您的关注。2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%， 占营业收入的比例为 13.86%。为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。

鼎龙股份：感谢您的关注。 1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据关税政策等国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。 2、在打印复印通用耗材业务板块，上游彩色碳粉、芯片产品盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。市场及客户结构具备较强的抗风险能力。 综上，目前来看，关税政策调整对公司整体业务发展带来的机遇大于挑战。公司将紧抓当前国内半导体材料国产替代的大机遇期，努力推高公司业绩在新的市场形势下的快速发展。

鼎龙股份：感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。

鼎龙股份：感谢您的关注。公司已有某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品顺利通过验证，满足客户应用需求，已收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。现阶段，公司高端晶圆光刻胶产品主要聚焦于国内市场，未来将视情况探索海外市场机会。

鼎龙股份：感谢您的关注。公司布局高端晶圆光刻胶业务的优势主要包括： 1、供应链自主可控：公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。 2、成熟的配方开发经验：依托公司已搭建的研究开发平台，以及多年来在有机合成、高分子合成等领域的业务经验，尤其是在OLED显示光刻胶（如PSPI）和半导体封装光刻胶的成熟开发经验，公司在高端晶圆光刻胶的研发周期相对较短，能够快速响应市场需求。 3、紧密的客户关系：公司已有多款半导体材料产品在国内主流晶圆厂放量销售并稳定供货，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系，这为公司高端晶圆光刻胶产品的验证和导入提供了支持。且公司目前已有高端晶圆光刻胶产品通过客户验证获得订单，进一步紧密了与客户之前的合作关系。 4、半导体材料平台化布局的协同效应：除高端晶圆光刻胶外，公司有CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用，平台化布局带来的协同效应增强了公司半导体材料业务的整体竞争力。

鼎龙股份：感谢您的关注。1、公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单。公司已前瞻性进行了产能储备，如在2023年底建成鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产 1000 吨半导体 OLED 面板光刻胶 （PSPI）、年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子项目；在2024年建成潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中，以保障放量订单顺利交付。2、公司浸没式 ArF及KrF 晶圆光刻胶产品已于2024年取得了首张订单，公司将在此基础上持续加强高端晶圆光刻胶产品的验证导入和市场推广，努力提升业务放量速度。