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2026-03-17 17:38
投资者_1443746790000：宏明电子上市后相对公允价值变动对公司的业绩影响体现在一季报吗？还是体现在中报或者年报？
鸿远电子：尊敬的投资者您好，公司根据会计准则要求评估和确认宏明电子公允价值变动，公允价值变动的具体情况届时请查阅定期报告。谢谢。
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2026-03-13 17:01
投资者_1707355650000：2024年业绩受下游需求影响承压，但近期市场预期回暖。请问公司目前产能利用率是否已回升？2025年是否有明确的产能扩张计划以应对商业航天等新需求？
鸿远电子：尊敬的投资者您好，公司于2026年1月29日发布了业绩预告，预计2025年实现归母净利润2.18亿元至2.61亿元，同比增长41.80%-69.76%。公司根据客户需求及市场情况开展排产工作，具体产销情况请查阅定期报告。公司结合市场环境、行业发展趋势等因素，稳步有序推进产能释放。谢谢
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2026-03-13 17:00
投资者_1707355650000：近期商业航天与卫星互联网热度极高，公司作为核心供应商，目前在该领域的订单规模及交付节奏如何？是否已感受到下游需求的显著放量？
鸿远电子：尊敬的投资者您好，公司产品销售情况请查阅定期报告，订单交付节奏主要根据客户需求统筹确定。谢谢
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2026-03-13 16:59
投资者_1707355650000：低空经济（如无人机、eVTOL）对高可靠电子元器件需求旺盛。请问公司是否已进入相关头部企业供应链？在低空经济领域的收入占比及未来规划是怎样的？
鸿远电子：尊敬的投资者您好，公司积极关注低空经济等新市场、新领域的发展动态和趋势，不断优化业务布局，拓展业务需求。谢谢
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2026-03-06 16:51
投资者_1772700192814：您好！请问公司MLCC产品目前在AI服务器领域的销售情况如何（客户、批量供货、营收占比）？以及2026-2027年AI专用MLCC的产能规划与扩产计划是什么？
鸿远电子：尊敬的投资者您好！公司自产MLCC产品应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及通信、工业、医疗电子、汽车电子、轨道交通等民用高端领域。具体销售情况请查阅定期报告。谢谢
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2026-02-11 17:18
投资者_1572318888000：产品价格是否有上浮？为什么贵司是MLCC表现最垃圾的
鸿远电子：您好，产品销售价格受市场供需、原材料价格等多重因素影响，公司基于客户需求、综合成本等因素，与客户协商定价。
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2026-01-20 16:47
投资者_1707355650000：村田为应对AI领域30%的年复合需求增长已推进产能加码，请问公司2026年在航天级MLCC、微波模块等核心产品上的产能扩张计划是什么？面对行业涨价周期，公司是否会进一步优化产品结构，提高高附加值产品的营收占比，以匹配“2026年新产品营收占比超25%”的战略目标？
鸿远电子：尊敬的投资者您好！公司当前产能可满足高可靠领域客户需求，后续将结合客户需求、市场变化等因素动态调整产能。公司产品营收分布占比，请参见公司定期报告。感谢您的关注与支持。
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2026-01-20 16:46
投资者_1707355650000：村田在AI服务器MLCC市场占据45%份额，其涨价或引发下游客户供应链多元化需求，请问公司高容值、耐高温MLCC产品在技术指标上是否已达到AI服务器应用标准？针对商业航天、AI算力等新兴赛道，公司目前的客户拓展进展如何，国产替代带来的订单增长预期有多少？
鸿远电子：尊敬的投资者您好！公司自产业务核心产品广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及通讯、工业、医疗电子、汽车电子、轨道交通等民用高端领域。公司在深耕核心业务、巩固市场优势的基础上，积极开拓新兴领域市场。感谢您的关注与支持。
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2026-01-15 17:30
投资者_1767844205224：董秘您好！注意到公司在互动平台表示已掌握AI服务器MLCC的“纳米级粉体分散技术”等核心工艺。请问：公司的高性能MLCC产品，是否已在国内主要AI服务器厂商的供应链中实现批量供货？公司在2025年机构调研中透露，滤波器业务已进入“放量阶段”，并组建团队拓展商业航天。请问：2025年下半年以来，公司滤波器、微波组件等新业务的营收占比是否有显著提升？在商业航天领域是否已获得具体型号项目的供货订单？
鸿远电子：尊敬的投资者您好！公司自产业务产品主要包括瓷介电容器、滤波器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等，广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；新业务营收等情况请参见公司定期报告。感谢您的关注与支持。
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2026-01-14 16:55
投资者_1707355650000：当前AI服务器MLCC市场由日系厂商主导（如村田、TDK）。鸿远在加速国产替代进程中，如何应对高性能MLCC的纳米级粉体材料、精密叠层印刷等‘卡脖子’工艺？2025年规划的月产能是否优先满足AI服务器客户？
鸿远电子：尊敬的投资者您好！公司在瓷介电容器领域持续深耕，已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术，能够确保产品的高可靠性和稳定性。公司产能优先保障高可靠领域客户需求。感谢您对公司的关注与支持。
