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2025-06-11 16:40
cninfo1020943：您好，贵司去年研发投入1.18亿元，占比营收高达近40%，今年研发资金投入如何？有无国内遥遥领先的技术成果？谢谢。
联动科技：尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司的研发投入为2,319.84万元，占营业收入的35.75%。公司坚持创新驱动发展的战略，是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位。感谢您对公司的关注。
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2025-06-09 09:02
irm2446343：公司产品是否用于存储芯片
联动科技：尊敬的投资者，您好。公司现有的半导体测试系统主要应用于半导体功率器件测试、模拟及数模混合信号集成电路测试，目前暂不涉及存储类芯片的测试。感谢您对公司的关注。
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2025-05-20 09:10
irm2312001：贵公司有没有给小米供应芯片相关的测试设备？
联动科技：尊敬的投资者，您好！公司的测试设备主要应用于功率器件、模块以及数模混合芯片的测试。其中，公司客户（封测厂）的下游客户众多，公司未能知悉封测厂的下游客户是否包含小米公司。感谢您的关注！
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2025-05-16 11:30
irm1326777：请问咱们公司产品在实现进口替代方面为国家做出了哪些贡献？
联动科技：尊敬的投资者，您好！目前公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的功率半导体测试系统供应商之一，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。感谢您对公司的关注。
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2025-05-16 08:58
irm1326777：请问咱们公司的产品有何独到之处？
联动科技：尊敬的投资者，您好！公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平。公司具备丰富的产品线，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，例如SiC晶圆测试，KGD测试以及模块测试。感谢您对公司的关注。
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2025-04-29 20:45
irm2446354：尊敬的董秘，您好！请问公司有没有ai芯片和设备？
联动科技：尊敬的投资者，您好！公司现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统，主要应用于电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合集成电路芯片、晶圆测试及射频测试，暂不涉及AI芯片领域。感谢您对公司的关注。
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2025-04-29 20:45
irm2446563：董秘好！公司一季度营收同比略有增长，下游复苏的情况如何？目前看到下游碳化硅的扩产比较积极，公司在碳化硅这块的业务布局如何，是否已在客户端大规模量产？竞争力如何？
联动科技：尊敬的投资者，您好！请见回复如下：（1）2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，新兴技术的快速发展为行业带来了新的机遇。2025年一季度，受益于人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业下游呈现逐步复苏态势。（2）公司的QT-4000综合测试平台和QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现销售，其设备性能达到国际先进水平，已批量应用在国内外一线客户的封装测试生产线。
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2025-04-29 20:45
irm2446343：公司是否有回购计划
联动科技：尊敬的投资者，您好！公司已于2025年1月16日完成股份回购方案，公司累计使用3,004.02万元回购公司股份622,947股（不含交易费用）。感谢您的关注。
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2025-04-29 11:30
irm2446612：公司模拟测试系统的拓展如何，是否有新的产品推出？新产品、新客户方面有多大发展空间？目前关税政策是否对公司设备的国产化有较大的推动作用？
联动科技：尊敬的投资者，您好！公司的模拟测试系统随着公司持续加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升。公司坚持创新驱动发展的战略，自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据领先地位。关税冲突有望进一步提升国产半导体设备份额，公司将持续紧抓“国产替代”的发展机遇，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。
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2025-04-29 11:30
irm1802776：董秘好，又几个问题：1.公司公布的年报中至说明了净利润同比下滑的原因，是因为员工激励支付的股权费，但那是非经常性支出，没有解释扣费净利润下滑的原因，请解释。2.公司资本支出项目半导体封装测试扩产项目从2022年12月开始至2024年12月底进度只有15.5%，而2024年6月的进度是16.91%，请解释进度缓慢的原因和2024年12月进度怎么比2024年6月下滑的原因。谢谢！
联动科技：尊敬的投资者，您好！按照会计准则，公司股权激励的股份支付费用为经常性支出，因此，扣非净利润是包含了股份支付的相关费用支出，因此，公司扣非净利润下滑。报告期内，半导体周期呈现复苏，但整体趋势不明朗，且宏观经济潜在贸易争端的影响，下游客户扩产较为谨慎，公司现有产能产量仍有一定释放空间的情况下，能够满足现有订单生产要求。公司出于谨慎性考虑，在不变更募投项目的情况下，根据实际情况，对募投项目内部投资结构和实施时间进行了适应性的调整，适当放缓了“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”的建设进度，从而导致募投项目的实际建设进度慢于预期。感谢您的关注。
