盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司股价受到宏观市场环境、行业周期、二级市场表现等多重因素影响，存在不确定性。公司于2024年8月6日审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。公司将按照回购方案开展股票回购工作。如后续股份回购方案进行调整，公司将严格按照相关法律法规履行相关的审议程序，并做好信息披露工作，谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在运营过程中积极推进数字化转型，不断优化和升级信息系统。公司将密切关注人工智能技术的发展趋势，并结合自身战略规划与业务需求积极探索各类新技术的融合应用，以提升公司运营效率及竞争力。未来如涉及应披露的相关业务情况，公司将严格按照法律法规和监管规则的要求及时履行信息披露义务。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！截至2024年12月31日，公司股东总数为12,167户。相关数据公司将在定期报告中持续披露，敬请关注。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！截至2024年12月31日，公司股东总数为12,167户。相关数据公司将在定期报告中持续披露，敬请关注。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司股价易受到宏观市场环境、行业周期、二级市场表现等多重因素影响，存在不确定性。公司秉承差异化及原始创新的发展战略，持续提升自身的竞争力，通过不断优化经营业绩和实施多次现金分红等方式，以此来回报广大投资者的长期关注和支持。有关定增事宜的相关进展，公司也将积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的公告。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。公司定增募集资金计划运用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，补充流动资金不会用于偿还有息贷款。未来，公司将在持续加强经营管理水平、不断提升自身盈利水平的同时，持续做好现金流管理工作。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！2024年前三季度，在清洗设备方面，单片清洗、Tahoe和半关键清洗设备营收为29.32亿元，营收占比73.73%；在电镀、炉管及其他前道设备方面，营收为7.09亿元，营收占比17.83%。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！AI终端产品的迅速增长驱动高带宽存储（HBM）需求激增，HBM产品将推动对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司核心产品需求增长，例如TSV电镀设备、高温单片SPM设备、Solvent清洗设备、背面清洗及减薄设备等。市场向AI的转型也进一步推动了对公司技术的需求，公司已在上述领域深耕多年，部分关键技术的发展前景正在逐渐显现，公司看好扇出型面板级封装设备的前景，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。这些新产品展示了公司在面板级先进封装市场的强大供应能力，可以有效满足市场需求。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案，我们也从中看到了巨大的发展机遇。公司将积极把握市场发展机遇，充分发挥已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，继续坚持自主研发创新，持续提高设备工艺性能、产能，优化产品组合，提升公司核心竞争力，从而助推业绩稳步增长。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！11月18日，公司控股股东ACMR所持有的357,692,308股上市流通，占公司总股本的81.61%。公司的股权结构相对简单，这次解禁的只有美国ACMR唯一大股东一家，且ACMR非常重视盛美上海并长期看好公司未来发展，现阶段无减持计划，此次解禁对公司无重大影响。谢谢！