盛美上海：尊敬的投资者您好，盛美上海密切关注全球先进封装技术的发展趋势，对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持着持续跟踪，公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上下游客户的协同合作，不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的蓬勃发展。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，设备的使用年限及产品迭代周期受客户工艺需求、设备维护水平、技术更新速度等多种因素影响。盛美上海始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。通过持续的自主研发、技术水平的持续提升，公司将不断提高产品的稳定性和可靠性，有效提升客户的生产效率。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求，深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注入强劲动能。感谢您的关注！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！根据三季报披露的信息，截至2025年9月30日，公司股东总数为21,699户。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！按照惯例，公司计划将在2026年1月自愿披露2025年度经营业绩及2026年度经营业绩预测的公告。2025年前三季度营收51.46亿元，同比增长29.42%；净利润12.66亿元，同比增长66.99%。截至9月29日，公司在手订单总金额达90.72亿元，同比增长34.10%，公司预计2025年全年营业收入将在65亿元至71亿元之间，2025年下半年整体经营情况良好，目前临港厂区的工厂产能可以支持完成全年业绩指引目标。未来，公司的龙头产品清洗及电镀设备将继续开拓市场，有望获得50%～60%的中国市场份额，平台化产品包括立式炉管、Track以及PECVD设备已经开始进入市场，公司期待上述设备对2026年及今后销售的持续高速成长提供有力保证，进而以良好的经营业绩回报广大投资者。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！根据三季报披露的信息，截至2025年9月30日，公司股东总数为21,699户。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司自成立以来，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，持续推进产品创新与技术突破。目前，PECVD、Track及炉管设备等产品线均在持续推进研发，公司不断加码颠覆性技术布局，以创新引领行业发展。公司的产品规划既精准匹配客户当前需求，更前瞻性地布局未来5-10年的技术发展路径。公司的核心产品线在2025年半年度市场表现卓越，技术创新成果显著。2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值，公司在19nm颗粒去除性能已经超过国外第一梯队的设备，预计在17nm及15nm颗粒去除性能上也将拥有降维的优点。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位列全球第三）。今年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。同期，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”。今年定增项目的圆满落地，将进一步强化公司研发实力，加速产品迭代。未来，随着半导体行业持续回暖，公司将凭借扎实的技术积累与前瞻性产业布局，不断提升行业竞争力及全球客户认可度，致力于实现可持续、高质量的长期发展。