盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司股价易受到宏观市场环境、行业周期、二级市场表现等多重因素影响，存在不确定性。公司秉承差异化及原始创新的发展战略，持续提升自身的竞争力，通过不断优化经营业绩和实施多次现金分红等方式，以此来回报广大投资者的长期关注和支持。有关定增事宜的相关进展，公司也将积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的公告。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！基于宏观经济环境及公司长远发展的考虑，公司需要较为充足的流动资金以保障日常及未来生产经营活动的连续性，从而满足公司各项业务顺利开展。同时，截至2024年9月，公司利息收入大于利息支出，不存在高存高贷的现象。公司长短期借款计划将在综合考虑发展战略、生产经营和资金需求等多重因素后进行制定，相关情况会在定期报告中进行披露，敬请关注。公司定增募集资金计划运用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，补充流动资金不会用于偿还有息贷款。未来，公司将在持续加强经营管理水平、不断提升自身盈利水平的同时，持续做好现金流管理工作。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！2024年前三季度，在清洗设备方面，单片清洗、Tahoe和半关键清洗设备营收为29.32亿元，营收占比73.73%；在电镀、炉管及其他前道设备方面，营收为7.09亿元，营收占比17.83%。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！AI终端产品的迅速增长驱动高带宽存储（HBM）需求激增，HBM产品将推动对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司核心产品需求增长，例如TSV电镀设备、高温单片SPM设备、Solvent清洗设备、背面清洗及减薄设备等。市场向AI的转型也进一步推动了对公司技术的需求，公司已在上述领域深耕多年，部分关键技术的发展前景正在逐渐显现，公司看好扇出型面板级封装设备的前景，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。这些新产品展示了公司在面板级先进封装市场的强大供应能力，可以有效满足市场需求。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案，我们也从中看到了巨大的发展机遇。公司将积极把握市场发展机遇，充分发挥已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，继续坚持自主研发创新，持续提高设备工艺性能、产能，优化产品组合，提升公司核心竞争力，从而助推业绩稳步增长。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！11月18日，公司控股股东ACMR所持有的357,692,308股上市流通，占公司总股本的81.61%。公司的股权结构相对简单，这次解禁的只有美国ACMR唯一大股东一家，且ACMR非常重视盛美上海并长期看好公司未来发展，现阶段无减持计划，此次解禁对公司无重大影响。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司最新上调2024年度的经营业绩预测区间，主要基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收加速，公司现阶段对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。整体而言，在今年年初，公司对全年营收预测相对保守。随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估，2024年度经营业绩预测整体呈逐步上调趋势。未来，公司将稳步推进各项业务开展，积极把握市场机会，促进业绩稳步提升。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司本年度披露的在手订单情况与去年同期基本持平，整体来看，公司的客户基础保持稳定、产品线不断拓宽，为公司提供稳定的订单来源，同时公司也将积极拓展海外市场、以此来进一步助推公司订单持续稳健增长。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，凭借领先的技术和丰富的产品线，致力于成为具备国际竞争力的半导体设备供应商。关于并购重组等重大事项，公司将积极关注相关优质资产，并根据自身发展战略规划审慎决策。如有并购事项，将严格按照相关法律法规推进，并履行信息披露义务，谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司在今年上半年清洗设备领域取得了显著增长，清洗设备的营收达到17.74亿元，占营收的73.81%，同比增长79.91%。清洗设备营收占比显著提升系电镀、炉管及其他前道设备的营收占比相对下降的主要原因。具体来看，电镀、炉管及其他前道设备的营收在2024年上半年为4.27亿元，同比小幅减少8.12%。该板块的营收虽略有下降，但整体保持稳定。在电镀设备方面，公司于今年8月推出了用于下一代扇出型面板级封装（FOPLP）的UltraECPap-p新型面板级电镀设备。伴随着电镀设备在前道晶圆加工和后道封装的强劲需求，以及日益增长的AI解决方案需求，将为公司带来较大的市场机遇。目前，公司在炉管设备方面也取得良好进展，覆盖了从氧化、退火到低压化学气相沉积（LPCVD）和原子层沉积（ALD）等多个工艺步骤，随着存储和逻辑器件产能的增加，公司炉管设备将大幅受益。未来，公司将继续坚持自主研发创新，持续提高设备工艺性能、产能，扩大产品组合，提升公司核心竞争力，助推业绩稳步增长。谢谢！