盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，目前成功布局七大板块产品，包括清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备等，可覆盖市场约200亿美元。据Gartner统计，在半导体清洗设备领域，公司全球市场占有率达8.0%，在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率30%。2025年，半导体产业在全球范围内呈现出持续向好发展态势，公司将精准把握前沿市场需求，以差异化的创新工艺持续满足客户多样化的需求，促进产品市场占有率逐步提升。

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。今年3月，该产品荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”奖项。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。对于未来UltraECPap-p设备的业务动态，敬请关注公司后续官方渠道发布的信息。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！若有相关计划，公司将严格按照相关法律法规积极履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的相关公告。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！半导体产业发展进程中，设备企业领域的并购整合是行业演进的正常现象，具有自主知识产权的差异化产品的标的是公司实施收并购的重要考量标准，后续若有相关事项的计划或进展，公司将按照相关规定履行信息披露义务。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司与上述公司暂无合作。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的UltraCwb采用了专利申请中的氮气（N2）鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。在先进节点制造工艺中，这些问题常见于高深宽比沟槽和通孔结构的传统湿法清洗工艺。氮气鼓泡技术不但提升了化学药液传输效率，而且提高了湿法刻蚀槽内温度、浓度和流速的均匀性。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在500层以上的3DNAND，3DDRAM，3D逻辑器件中有巨大的应用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLithKrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。在面板级设备方面，公司打造的FOPLP设备产品矩阵包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清洗设备、UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备，助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。谢谢！

盛美上海：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在运营过程中积极推进数字化转型，不断优化和升级信息系统。由此使得公司营运效率显著改进，重复订单设备的生产制造缺陷率持续降低、设备交付按时率保持在良好水准、物料成本控制等指标达到预期水平。未来，公司也将继续密切关注各类新兴技术的发展趋势，并结合自身战略规划与业务需求积极探索各类新技术的融合应用，以提升公司运营效率及竞争力，持续推动公司高质量发展。