电科芯片 (sh600877) +添加自选
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  • 2024-08-12 16:36
    guest_2VHJqeThm:公司在商业航天方面有何布局
    电科芯片:尊敬的投资者您好。公司提前布局卫星通信领域,并将其作为公司未来发展的战略重心之一。公司持续关注商业航天领域的发展,目前公司北斗短报文、窄带语音通信芯片以及宽带卫星互联网通信芯片产品在技术方面与商业航天应用是一致的,可以根据商业航天领域具体需求,在适当的时机可实现产品的快速开发及产业化落地。感谢您的关注。
  • 2024-08-12 16:34
    左手犀牛:你好,请问公司支持语音互联的卫星通讯芯片相较华力创通的HTD1010芯片,北京中科晶上的DXS701芯片在尺寸上是否占据优势,能否做到如贵公司的北斗短报文SOC芯片一样只有一粒芝麻(约3.5平方毫米)大小?谢谢
    电科芯片:尊敬的投资者您好。公司语音通信功能的卫星通信芯片能够支持高轨和低轨卫星星座通信应用。因该芯片较北斗短报文芯片功能更为复杂,面积相对较大,但该芯片产品面积在业界仍具有一定的竞争优势。感谢您的关注。
  • 2024-08-12 16:34
    左手犀牛:你好,华为mate60在手机卫星通讯方案上选择的是华力创通的HTD1010加广州润芯的RX6003组合,小米14Ultra选择的的是中科晶上的DXS701加广州润芯的RX6006组合,请问贵公司是否可以为手机厂商提供更优的解决方案?
    电科芯片:尊敬的投资者您好。公司语音通信功能的卫星通信芯片能够支持高轨和低轨卫星星座通信应用,芯片面积在业界具有一定的竞争优势。感谢您的关注。
  • 2024-08-12 16:33
    左手犀牛:请问,已成功提交流片数据的77G毫米波雷达芯片是采用的多少纳米的工艺,相较同行已有产品有何特色,预计何时可以完成流片与测试?今年内有希望实现市场导入吗?
    电科芯片:尊敬的投资者您好,公司77G毫米波雷达芯片可应用于4D毫米波雷达,广泛应用于汽车辅助驾驶、无人驾驶、安全防护等领域,市场空间较为广阔。目前公司相关产品正与Tier1雷达厂商和整车厂商开展技术方案交流,尚处于研发阶段,相关进展还请您随时关注公司发布的公告。感谢您的关注。
  • 2024-08-12 16:30
    左手犀牛:你好,公司在研的77G毫米波雷达芯片可否用于4D毫米波雷达的生产?谢谢
    电科芯片:尊敬的投资者您好,公司在研的77G毫米波雷达芯片支持4D毫米波雷达的应用。感谢您的关注。
  • 2024-06-28 16:16
    左手犀牛:请问,贵司支持语音互联的卫星通信芯片是自己独立研发的还是与中国电科网络通信研究院的合作项目?谢谢
    电科芯片:尊敬的投资者您好,公司技术和产品有自身的定位和擅长领域,主要专注于射频、模拟和模数混合集成电路,对产业链合作协同一直秉持开放态度,该产品由公司主导开发,联合了部分业界优势资源。后续公司会继续专注布局卫星通信等领域,助力公司未来产业发展和规模提升。感谢您的关注。
  • 2024-06-28 16:04
    左手犀牛:请问,支持语音互联的卫星通信芯片目前测试进展如何,是否还需要再次流片?
    电科芯片:尊敬的投资者您好,公司语音互联卫星通信芯片目前处于客户验证测试中,后续将根据验证测试情况开展下一步工作。同时公司会加快卫星通信领域的系列化产品开发与整体方案解决能力提升,推动相关产品产业化布局并实现业务支撑。感谢您的关注。
  • 2024-06-21 16:33
    xbhm3333:在投资者互动平台上公司曾回复:公司将汽车电子作为未来发展重心之一,全资子公司瑞晶实业已取得16949车规级认证,公司将会积极推动汽车电子领域发展。请问贵公司在智能驾驶方面是否有布局?目前是否有车载雷达芯片或产品量产?应有前景如何?谢谢!
    电科芯片:尊敬的投资者您好,公司北斗短报文模块在某车企实现供货,目前正积极导入其他车企;卫星及惯性组合导航模块实现供货;面向新能源汽车应用的BMS动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中;车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证,实现供货。其中卫星及惯性组合导航以及正在开发的防撞毫米波雷达芯片可用于智能驾驶,感谢您的关注。
  • 2024-06-21 16:32
    guest_zT0NfLL0L:董秘,你好,公司产品是否应用于“再生试验星”项目?
    电科芯片:答:尊敬的投资者您好,公司产品未应用于“再生试验星”项目,感谢您的关注。
  • 2024-06-21 16:32
    guest_2VHJqeThm:董秘好!请问:电科芯片研发有哪些芯片?产量和销量是多少?
    电科芯片:尊敬的投资者您好,公司专注核心技术积累与新产品开发,推动技术突破及产品迭代升级,包括北斗三代短报文SoC芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、多倍频程超宽带混频器设计技术等在内的多项产品或技术成果实现突破。2023年,面向新一代移动通信基站应用,公司突破超低损耗、超高隔离度RFSOI设计技术,低损耗高隔离度射频开关、射频限幅器和RX/TX可变增益放大器射频前端模组等系列产品实现量产。面向卫星通信终端应用,公司突破高效率功率放大器设计技术,5W功率放大器系列产品达到量产状态;突破超低噪声高线性放大器设计技术,0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产,推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案;突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术,开发卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片;突破车载高可靠通信模组设计技术,车载北斗短报文模组产品实现量产供货;突破低功耗多波束多通道毫米波设计技术,量产K/Ka波段四波束八通道宽带卫星互联网波束成形芯片。面向高性能时钟与频率源领域,公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术,推出30GHz频率合成器产品;突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术,发布宽温、±0.3ppm高精度贴片温补晶振专用芯片。面向光伏应用领域,公司完成100V-25A、30V-35A、30V-30A一体化光伏旁路开关及30V-25A嵌入式光伏旁路开关系列电路开发并实现量产。面向电源管理领域,公司完成系列化高效率微电源模组和超低噪声LDO芯片开发并实现量产。面向汽车电子应用,公司积极在车身控制、车灯驱动等细分领域布局,开展高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发,其中两款芯片完成量产,一款芯片通过AEC-Q100认证并在长安汽车部分车型上批量应用。面向智能电源领域,公司实现小功率氮化镓的适配器应用,开发完成36W、24W显示器充电器并积极进行推广。感谢您的关注。
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