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2026-05-11 11:30
irm2313162：公司在算力光通信液冷有布局么
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司暂无在算力光通信液冷有布局。谢谢！
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2026-04-30 15:00
irm3221262：董秘您好，2025 年归母净利润增 88% 但扣非净利降 51%，利润增长是否依赖非经常损益？子公司格林通业绩承诺完成率仅 70.42% 并计提商誉减值，后续有无进一步减值风险？此前实控人曾被留置，对公司经营稳定性有何影响？谢谢。
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。2025年度，公司实现营业收入42,440.42万元，归属于上市公司股东的净利润7,422.36万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,572.00万元。2025年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降，主要系公司计提控股子公司格林通商誉减值准备2,074.25万元，以及公司前期投资企业天津瞰世经营不善亏损计提长期股权投资减值准备625.28万元等因素共同影响所致，剔除前述影响后，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期基本持平。另，公司经营状况良好，未有影响。谢谢！
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2026-04-30 15:00
cninfo714730：公司在石化、燃气等工业安全监测领域已有布局（通过子公司格林通），传统工业环境中，探测器往往需要应对复杂电磁干扰和多气体交叉敏感的场景。请问光电一体化集成技术，特别是将光学敏感材料与信号调理电路深度融合的路线，在提升工业探测器抗干扰能力和选择性方面，是否可以带来显著性能改善？公司是否已将该技术路线纳入下一代工业探测器产品的研发计划？
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。随着公司与格林通间资源整合的深入，公司与格林通之间的协同效应增强。目前格林通使用森霸传感的光电一体化集成技术、光学敏感材料与信号调理电路集成方面的产品，在对工业气体、安全探测器带来提高复杂工业环境抗电磁干扰能力、提升气体检测准确性及降低混合气体误测率、集成化及微型化结构要求等方面有显著提升。后续公司会结合格林通市场布局情况，开展工业探测器研发，谢谢！
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2026-04-30 15:00
cninfo714730：CPO共封装光学的技术理念与公司布局＂高度契合＂，CPO本质上是面向高带宽光互联场景，而公司主营传感器面向的是低频、低带宽的传感场景。两者差异在于，Tower半导体CPO技术实现的是＂硅光子 CMOS电路＂的异质集成，而公司的一体化集成更偏向＂敏感材料 模拟前端电路 光学微结构＂的同质或近质集成。请问公司主要借鉴CPO体系中的哪些工艺或封装方案？未来是否会引入硅光子或其他光学电学异质集成工艺？
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司借鉴 CPO体系中高密度封装、光电共设计、短互连等理念与工艺，聚焦热释电红外传感器、可见光传感器等的深度集成。未来公司会继续保持对高端技术理念借鉴、不断创新完善自身工艺，谢谢！
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2026-04-30 15:00
cninfo714730：光电传感器领域，ams OSRAM等国际厂商早在2021年前后就推出了将VCSEL发射器、光电探测器与光学微透镜阵列、ASIC驱动电路实现3D堆叠集成的模块（如面向dToF、结构光等应用）。公司当前强调的光学组件一体化集成，在技术路线和产品形态上，与前述行业标杆厂商的全集成光电模块相比，差异定位在哪里？公司是选择走类似全集成模块路径，还是更侧重于公司传统优势热释电红外、可见光传感器品类的深度集成？
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司的技术路线、产品定位与您问题中提到的国际厂商均存在差异，不完全对标。公司依托自身在热释电红外传感器、可见光传感器等领域的传统优势，在深度集成敏感元材料、光学集成、ASIC芯片等方面，聚焦中低端传感与IoT场景，形成差异化竞争。谢谢！
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2026-04-24 08:49
cninfo714730：Tower半导体近期宣布其CPO晶圆代工技术正是源自堆叠式背照式图像传感器的生产工艺，实现了硅光子和电子集成电路的异质集成。公司主营的热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器领域，在封装、光学敏感材料等方面是否有可借鉴CPO先进封装理念的技术储备？公司是否关注光电传感器微型化、高集成度封装的行业趋势？
森霸传感：公司也关注到Tower半导体近期发布的CPO晶圆代工技术的相关信息，其依托堆叠式背照式图像传感器工艺基础，实现硅光子与电子集成电路的异质集成，为光电传感器封装提供了重要技术参考。
公司的核心产品热释电红外传感器、可见光传感器同属光电传感器范畴，在长期研发与量产过程中，已在晶圆级封装、芯片级集成、光学敏感材料匹配、微光学封装结构等方面形成成熟技术储备。CPO所强调的高密度互连、异质集成、光电协同设计理念，与公司在传感器微型化、集成化方向的技术布局高度契合，相关封装工艺、材料体系、集成方案具备较强的可借鉴性和技术延展性。
另外，光电传感器行业正朝着微型化、高集成度、低功耗等方向快速发展，尤其在消费电子、智能家居、工业、新能源等领域需求显著。因此，公司已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向，后续也会持续加大投入，推动敏感元材料、传感器芯片、电子电路、光学组件等一体化集成，不断提升产品集成度与综合性能，紧跟行业技术发展趋势。感谢您的关注！
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2026-04-16 15:45
cninfo714730：根据公司披露的第三代MINI SMD塑封贴片传感器产品信息，公司已掌握塑封壳体封装、SMT贴片适配设计等封装工艺，并采用了DFN、SOP、COB等封装方式。请问公司目前是否具备塑封、金属封装（如TO系列）、陶瓷封装等多种封装工艺能力？各类型的产能分布情况如何？公司是否已有独立的封装测试生产线？
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺。谢谢！
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2026-04-08 08:41
irm2313162：公司在光学光电子领域有布局么
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！公司产品热释电红外传感器系列、可见光传感器系列既属于电子元器件板块，也属于光学光电子板块，谢谢！
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2026-04-07 11:45
cninfo714730：公司年报提出‘全面覆盖工业自动化与智慧城市需求’。请问：1）在工业互联网领域，公司提供的产品是单一的传感元器件，还是包含数据采集、边缘计算、云端接入的完整解决方案？2）格林通的智能仪表产品是否已接入石化、燃气等行业客户的工业互联网平台？3）未来是否有计划与工业互联网平台厂商（如树根互联、徐工信息等）开展合作？
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的专业传感器及解决方案供应商，主要产品为热释电红外传感器、可见光传感器、火焰传感器、微差压传感器及相关解决方案，相关产品产销量一直位居国内前列。在公司完成格林通股权收购后，公司传感器产品横向拓展至火焰、气体探测器、气体报警控制器及智能传感器及相关配套产品，并拥有为下游大型客户提供安全监测领域成套产品及系统的集成能力。未来公司会紧跟行业前沿，专注技术研发，不断提高公司技术水平和自主创新能力，扩大公司产品类别，为客户提供更加全面的技术产品和服务。谢谢！
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2026-04-07 11:45
cninfo714730：公司产品应用于安防、智能家居等领域，这些领域正在经历AI智能化升级。请问：1）公司是否在研发具备边缘计算能力或AI算法集成的智能传感器？2）在智能安防场景中，公司如何看待传感器与AI视觉技术的融合趋势？是否有相关合作或技术布局？
森霸传感：尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司暂无研发具备边缘计算能力或AI算法集成的智能传感器。谢谢！
