赛微电子：您好，公司是光刻胶使用方，未涉足与光刻胶制造相关的业务，谢谢关注！

赛微电子：您好，感谢您的关注与建议，您提到的一些情况属于公司的客观现状，公司正在努力加快发展，但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，有时也急不得，还得一步一个脚印。关于并购重组等事项，需以公司正式发布的公告为准。谢谢！

赛微电子：您好，公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体代工制造服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向芯片设计客户提供从设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。谢谢关注！

赛微电子：您好，公司参股子公司瑞典Silex此前已实现MEMS-OCS的量产。公司控股子公司北京Fab3此前已实现MEMS-OCS的风险试产。MEMS-OCS是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS-OCS的技术壁垒高，结构复杂精密，核心在于其精巧的驱动机制，在制造工艺方面，MEMS光开关采用了一系列先进的微加工技术，如光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀和晶片键合等。MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时，大规模NxN阵列的设计与控制，对信号同步要求高，需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定，其任何微小瑕疵，都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。MEMS-OCS的结构复杂精密，工艺技术壁垒较高，谢谢关注！

赛微电子：您好，长时间以来，公司积极推动国内产线的持续建设及运营；公司北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将根据市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，持续提升良率，推动产能爬坡。关于公司业绩情况敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！