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2026-06-23 11:45
irm2860158:董秘你好,当前全球 DSP 芯片紧缺,请问公司:1)是否有自研高速光模块 DSP 芯片(如相干 DSP)的明确研发计划或立项时间表?2)网传 “猎鹰” DSP 芯片是否为公司官方项目,当前进展如何?3)公司在降低 DSP 依赖、保障供应链安全方面的有无新的举措保障2026/2027 年光模块产能扩张?谢谢。
华工科技:投资者您好,光模块上游物料方面,供应紧张源于全球AI产业链需求激增,随着物料的分批到货,产品交付率将得以提升。感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:17
irm2860158:董秘您好,关注到子公司华工激光自主开发的LIMHDE(激光诱导微孔深度蚀刻)技术及配套的TGV玻璃基板钻孔智能装备,目前宣传已在多家客户现场进行工艺测试。请问:
1. 该设备目前处于客户验证的哪个阶段(工艺测试/中试/量产认证)?
2. 截至目前,是否已有设备实现交付并进入客户产线?
3. 公司预计该设备何时能完成客户认证并实现规模化订单落地?
华工科技:投资者您好,公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型,核心部件(激光器、振镜、控制系统)实现100%国产化,并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:16
irm3396931:请问目前公司的3.2T NPO/CPO在北美大客户中通过认证的有几家?正在进行认证的大概有几家?
华工科技:投资者您好,2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎,行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上,公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案。感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:13
irm1337119:公司半年报不出意外,会有大量的非经常性损益,这些“纸上财富”并不是实际的经营性成果,但是,侵蚀了大笔的经常性损益形成的净利润,普通投资者不是财会专业人员,对于失真的财务数据,公司理应做出详细的说明,这样既能为投资者解惑,同时又能真实反应公司管理层经营水平。
华工科技:投资者您好,公司定期报告及财务报表的相关数据严格按照监管要求规范披露,请以公司信息披露为准,感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:12
irm1977688:您好!请问,服务器的液冷微通道散热器要用到3D打印设备,公司的设备能用么?不能用的话公司能否改良下,进口的太贵了!谢谢!
华工科技:投资者您好,3D打印业务方面,公司依托前期的深厚技术积累及前瞻性布局,针对3C行业需求持续拓展应用场景,现已完成了3D打印板块布局;同时公司积极布局前沿技术,完成绿光3D打印装备研发,并和服务器散热系统厂商针对散热器件开展技术合作与产品开发测试。感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:12
irm1977688:您好!您好!5月28日,无锡即将举办2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展,公司是否有参加?谢谢!
华工科技:投资者您好,公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型,核心部件(激光器、振镜、控制系统)实现100%国产化,并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:11
irm1977688:您好!京东方和国外的头部公司已经开始合作项目了,公司的飞秒级设备尽快去寻求合作机会,抓紧时机,别被甩下车!谢谢
华工科技:投资者您好,感谢您对公司的关注和建议。
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2026-06-18 17:11
irm1977688:您好!公司产品是否已导入了“长鑫”和“长江”存储,设备运行情况如何?谢谢!
华工科技:投资者您好,面向第三代化合物半导体领域,公司通过自主研发+产业链合作的形式,开发了覆盖前、后道制程的10套装备,包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:10
cninfo676628:请问贵司已经批量做出了200G EML?用于光模块自给率多少?
华工科技:投资者您好,光器件方面,公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能,目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求,感谢您对公司的关注。
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2026-06-18 17:09
cninfo1364363:3.2 高速光模块到什么阶段了,什么时候实现量产,6.4高速光模块研发到什么阶段了
华工科技:投资者您好,2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎,行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上,公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案,同时全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。感谢您对公司的关注。