成都华微 (sh688709) +添加自选
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  • 2024-12-13 14:31
    投资者_1731424004703:请问贵公司的产品和技术有应用于低空飞行器相关领域么?这一块占比高么?
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司产品主要为通用型芯片,并广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域,公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统(SoC)芯片”,均可应用于低空飞行器相关领域,相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您对公司的关注!
  • 2024-12-05 14:35
    投资者_1731424004703:尊敬的董秘和证代,请问贵公司前几天发布的32位高速高可靠MCU“HWD32H743芯片,我看技术参数领先于很多其他厂商同类型的芯片,请问你们认为该款芯片在行业内是否具有领先地位?目前是否已经开始了批量化生产?是否已经有了下游大厂的固定订单?如果允许的话,能披露下具体的下游客户么?
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”芯片,是基于先进的32位精简指令集内核,运行频率高达400MHz,提供强大双精度浮点数字信号处理能力,拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。这些指标使得HWD32H743芯片在工业控制、电机控制、AIOT、嵌入式系统、机器人、汽车电子和智能设备等领域具有广泛的应用潜力,同国内同类型芯片相比是极具竞争力的。目前该产品尚处于市场导入初期,公司内部已备货,并有部分客户进行量产导入试用。部分提问内容涉及商业秘密,公司不便于回复,敬请谅解。感谢您的关注!
  • 2024-12-05 14:35
    投资者_1690350465000:您好,请问贵司有用于AI领域的芯片产品吗?能否用于机器狗?
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司目前有高性能MCU和通用MCU相关成熟产品,可用于嵌入式AI领域,也均可以用于机器狗。针对高算力AI推理处理器也在研发当中。感谢您的关注!
  • 2024-11-14 09:30
    投资者_1715073797000:董秘您好,“自主可控”在公司发展战略中扮演什么样的角色?
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司以服务国家战略、区域发展为己任,始终坚持国家利益优先,聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术,立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需,着力打造“3+N+1”平台化产品体系,在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入,实现技术引领;在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向,推动产业升级;依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案,形成信号处理与控制的成都华微产品生态。感谢您的关注!
  • 2024-09-05 14:31
    投资者_1513564577000:您好,请问公司的研发进度是否稍微有点缓慢?公司对自己的研发满意吗?谢谢。
    成都华微:尊敬的投资者,您好!项目的研发周期由产品的结构规模、技术难度等诸多因素决定,目前公司整体研发进度正常。感谢您的关注!
  • 2024-08-09 16:20
    guest_2VHJqeThm:贵司中报是盈是亏,有简报吗?
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司拟于8月30日披露2024年半年度报告,请您关注公司后续公告。感谢您的关注!
  • 2024-08-08 17:02
    破晓1988:董秘您好,做为央企,贵公司是否有市值管理要求,公司股票已创新低,公司股东是否参与了转融通
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司严格按照国务院国资委《提高央企控股上市公司质量工作方案》的相关要求,采取多重举措提升整体价值和核心竞争力,推动高质量发展。截至2024年3月31日,公司持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份,最新持股情况将在2024年半年度报告中披露。感谢您的关注!
  • 2024-08-08 17:02
    破晓1988:公司上市融资以来,有什么新的突破?
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司上市以来积极推进募投项目的建设和实施,具体情况将在2024年半年度报告中披露,感谢您的关注!
  • 2024-08-08 17:02
    lalami:公司上市融资以来,有什么新的突破?
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司上市以来积极推进募投项目的建设和实施,具体情况将在2024年半年度报告中披露,感谢您的关注!
  • 2024-07-26 17:26
    泰山雄伟:您好:请问公司在无人驾驶汽车用芯片方面有哪些布局和产品或技术?谢谢
    成都华微:尊敬的投资者,您好!公司密切关注前沿技术发展趋势,跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和规划。无人驾驶汽车用芯片方面,公司目前已有单核高性能MCU微控制器,同时布局高可靠性和高性能多核MCU,实现splitlock和lockstep相关技术。感谢您的关注!
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