神工股份：尊敬的投资者您好。公司半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，包括中芯国际集成电路制造有限公司等企业。公司目前正大力推进主流硅片在重点客户中的认证工作。感谢您的关注。

神工股份：尊敬的投资者您好。8吋半导体硅片业务方面，公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强。纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司管理层将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。感谢您的关注。

神工股份：尊敬的投资者，您好！公司始终关注国家关于并购重组的政策导向?，并积极研究相关政策与市场机遇。目前公司经营稳定，若有涉及控制权变更或重大战略调整事项，将严格遵循监管要求，依法履行信息披露义务?。感谢您对公司的关注与建议。

神工股份：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司暂未部署DeepSeek。若未来公司有相关部署计划，公司将按相关规则及时进行信息披露。感谢您的关注！

神工股份：尊敬的投资者，你好！芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品，大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，目前都仅应用于“前道工序”；您所提到的芯片先进封装工艺，属于“后道工序”。因此，公司产品与您提到玻璃基板，分属于不同的工序及市场，并不形成替代。感谢您的关注！

神工股份：尊敬的投资者您好，大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资，因此业绩有所回暖，未来存量应用的市场空间仍有机会继续扩张。感谢您的关注。

神工股份：尊敬的投资者您好。8英寸和12英寸硅片各有特点有不同的使用方向。公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压、高性能的电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷率的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球8英寸硅片总市场需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比将近全部。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。感谢您对公司的关注。

神工股份：尊敬的投资者您好！公司与客户的业务合作情况请您参考公司已披露的公开信息。感谢您的关注。

神工股份：尊敬的投资者您好，公司硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商以及国产等离子刻蚀机制造厂商销售。感谢您的关注。

神工股份：尊敬的投资者您好。公司目前有三大主营产品，分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品及轻掺低缺陷抛光硅片，前两种产品是芯片制造刻蚀环节的重要耗材及原材料，硅片产品则是制造芯片的基础原材料之一。感谢您的关注。