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2024-07-03 18:22
guest_hm1fSSOm3：第三期国家半导体大基金新的投资方向中有算力芯片，存储芯片等相关AI芯片，贵公司是否有能力在大基金的支持下研发HBM？
东芯股份：尊敬的投资者您好，公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对我司的关注。
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2024-07-03 18:22
guest_hm1fSSOm3：贵公司的产品有应用于智能可穿戴设备吗？
东芯股份：尊敬的投资者您好，公司的SLCNAND产品可用于智能手环等终端产品，目前也逐步看到在边缘侧消费端SLCNAND对NORFlash产品有逐步替代的趋势，公司也将抓住这一机遇积极拓展公司下游客户，感谢您对我司的关注。
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2024-07-03 17:41
guest_hm1fSSOm3：英伟达宣布，将其AI芯片更新周期从两年压缩至一年。这意味着，供应商需加速扩产，当前存储原厂2025年的HBM产能已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。建议贵公司放弃增资砺算科技，利用现有的技术储备，引入国家第三期半导体基金，投入HBM研发，借助时代潮流，做大做强内存芯片主业。
东芯股份：尊敬的投资者您好，公司将持续提升产品研发能力、拓宽公司产品应用场景。感谢您的宝贵建议！
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2024-07-03 17:41
guest_zT0NfLL0L：您好，看公司高管介绍，几个副总分别有海力士、三星半导体、美光科技这些公司的研发工作和管理工作经历，请问属实吗？
东芯股份：尊敬的投资者您好，公司的高管团队在半导体行业拥有丰富的经验和深厚的专业知识，可以为公司的创新和发展提供坚实的保障。具体的从业经历和详细信息，请以公司公开披露的信息为准，感谢您对我司的关注。
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2024-06-21 17:27
guest_Hzl68lCDf：请问贵公司产品是否能用于“车路云一体化”？
东芯股份：尊敬的投资者您好，公司的MCP产品可以适用于物联网模块、车联网模块等应用场景，感谢您对公司的关注。
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2024-06-21 17:26
guest_Hzl68lCDf：贵公司的第4大股东是华为哈勃投资公司，请问贵公司的存储产品是否有用于华为产业链？谢谢！
东芯股份：尊敬的投资者，您好。公司聚焦中小容量的NANDFlash、NORFlash、DRAM产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司聚焦各行业的头部客户，同时持续开拓新市场、导入新客户，不断优化产品与客户结构，努力提高公司产品的市场占有率。感谢您对公司的关注。
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2024-06-21 17:24
张素芬：目前车规级产品与哪些公司合作？
东芯股份：尊敬的投资者您好，公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售，公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度并在客户端积极进行产品的测试及导入工作。感谢您对我司的关注。
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2024-06-11 17:49
guest_hm1fSSOm3：今年前五个月也就150多天，贵公司接待路演，调研就有135次，基本天天都有，请问贵公司管理层还有精力做好公司吗？另外每次路演，调研后公司股价基本以下跌为主，请问贵公司是不是存在重大问题未公布？
东芯股份：尊敬的投资者，您好！公司重视与投资者的互动和沟通，公司通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的高运营透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。感谢您对公司的关注。
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2024-06-11 17:49
guest_hm1fSSOm3：针对贵公司非理性下跌，强烈建议贵公司实施第二次增持计划，增持不低于3个亿，直接注销，提振广大股东们信心。
东芯股份：尊敬的投资者，您好！公司未来如有相关计划将及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与建议。
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2024-06-11 17:49
张素芬：存储芯片作为周期行业目前处于行业反转之际，公司会继续新一轮的回购吗？
东芯股份：尊敬的投资者，您好！关于回购事项，公司会根据监管规则、市场情况和公司发展战略进行综合考虑，如有相关计划将及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。
