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2024-03-22 09:30
破晓1988：尊敬的赵曦董秘你好！请问贵公司今年的在手订单是否充足饱和？
拓荆科技：尊敬的投资者，您好！根据公司在2024年1月23日披露的《2023年年度业绩预增公告》，截至2023年年末公司手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），目前在手订单充足。公司根据客户需求已经制订了合理的生产、交付计划，目前公司产能可以支撑现有生产任务。公司将持续关注客户需求、获得客户订单，不断扩大量产规模。感谢您的关注！
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2024-02-01 17:45
投资者_408727：董秘您好！2022年在手销售订单43亿左右，2023年预告营业销售28左右，还有15亿未完成，是因为产能问题还是别的原因？
：尊敬的投资者，您好！根据公司公开披露数据，截至2022年12月31日，公司在手销售订单金额约46亿元（不含demo订单），公司2023年年度预计实现营业收入26亿元至28亿元。公司通常在与客户签订销售设备订单后进行生产，设备完成生产制造后出货至客户端验证，产品通过客户验证并取得验收单后才可以确认收入。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长（验证平均周期3-24个月左右）。因此，销售订单签订时间与确认收入时间之间会存在一定时间差。目前公司产能可以支撑设备生产需求，感谢您的关注！
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2024-02-01 17:44
张素芬：公司属于国资国企改革公司吗？
：尊敬的投资者，您好！公司不属于国资国企改革属性公司，感谢您的关注！
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2024-01-19 16:38
今日宜发财fff：请问公司是否有完整的董事会监督机制,是否有相关披露确保董事会透明？我关注到一些机构给你们的ESG评级表现不佳，和同行业内的其他企业有很大差距，比如说商道融绿的评级是B-，华证只有BB，这让我对你们的公司治理有一些不信任，请问你们是否有相关措施？
：尊敬的投资者您好，非常感谢您的关注！公司设立了监事会，对公司董事履职情况进行监督，目前已经形成完善的监督机制。同时，公司严格按照相关法律法规及有关规定履行信息披露义务，充分尊重和维护投资者的合法权益，加强公司信息公开和透明度，提高投资者对公司运营情况的了解程度。公司在上市首年自愿披露ESG报告，一方面是因公司注重ESG管理，将其视为公司长期可持续发展的重要组成部分，另一方面，公司通过披露ESG报告，使投资者对公司有更充分的了解。未来，公司将继续积极履行社会责任，注重环境保护，持续完善公司治理结构，将ESG理念与公司发展战略融合，持续推动公司高质量发展，谢谢！
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2023-11-27 17:56
A股一万点：请问公司融券比融资多接近7倍，融券13个亿，融资2亿。公司的这些融券券源来自于哪儿，请公司进行自查，是不是降限售股份拿出来融券出让给量化机构砸盘损害全体股东利益？公司应该将上述恶意做空的人上报到证监会对他们进行严厉打击重拳出击保护投资者利益！
：尊敬的投资者，您好！根据《转融通业务监督管理试行办法》《上海证券交易所转融通证券出借交易实施办法（试行）》等相关规定，符合条件的投资者可以开展融资融券交易业务。截至目前，公司团队持有的限售股及公司持股5%以上的股东均未通过转融通出借，未知其他股东开展融资融券交易的情况，公司也将密切关注二级市场交易情况，感谢您的关注！
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2023-09-06 15:14
A股一万点：上海微电子年底即将交付28nm国产自主可控光刻机，请问这对公司的半导体设备还来哪些联动配套使用以及哪些发展机遇？
：尊敬的投资者，您好，公司尚未关注到您所提及的光刻机信息，公司研制的半导体薄膜沉积设备与光刻机设备均在芯片制造环节有广泛应用，光刻机的发展将促进半导体产业链的良性发展，带来更多的市场机遇，公司将持续关注相关信息。谢谢！
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2023-08-08 17:18
A股一万点：公司作为国内半导体设备的领先技术公司，目前国内的半导体设备零部件公司诸如富创精密等以实现7nm的精密零部件量产能力，公司对于国产精密零部件厂商的产品是怎样的态度？是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险。
：尊敬的投资者，您好！公司采取全球化、多货源的供应策略，已经搭建了稳定的供应链结构，并持续强化与供应商的合作深度及合作范围，目前供应链稳定。感谢您的关注！
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2023-08-08 17:15
yezaiku：请问公司2023年一季度为什么税那么高？
：尊敬的投资者，您好！公司2023年第一季度支付的各项税费主要涉及增值税、城建税、教育费附加税等，因公司营业收入大幅增长，支付的增值税及附加税增加，感谢您的关注！
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2023-08-08 17:09
Flyleafstar：请问公司是否有用于先进封装的键合设备，该设备目前有没有相关的订单？
：尊敬的投资者，您好！公司目前研制了两款混合键合设备，包括晶圆对晶圆键合（WafertoWaferBonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（DietoWaferBondingPreparationandActivation）产品，主要应用于晶圆级三维集成领域，根据公司《2022年年度报告》披露信息，这两款产品均已送至客户端验证，后续进展情况敬请关注公司公开披露信息，感谢您的支持！
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2023-08-08 17:04
人美心又善：国产半导体产业目前市场机遇突出，贵公司市场销售情况如何？
：尊敬的投资者，您好！公司2022年实现营业收入17.06亿元，2023年第一季度实现营业收入4.02亿元，感谢您的关注！
