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2026-05-13 16:12
irm2535000：随着 AI 算力向国产化方向推进，国内 PCB 厂商加速高端产能布局，请问公司如何把握这一国产化机遇，进一步提升国内市场份额？
大族数控：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备领域，在企业发展过程中逐步实现了机械钻孔机、CO2激光钻孔等多品类设备的批量化国产替代，并在业内率先推出新型激光加工方案，突破传统CO2激光方案技术瓶颈的同时，加速行业新材料、新工艺研发进度。谢谢！
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2026-05-13 16:04
irm2536668：先进封装市场快速增长，请问公司在 FOPLP、2.5D/3D 封装等先进封装领域，有哪些设备和技术布局，目前的产业化进展如何？
大族数控：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可及批量订单。谢谢！
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2026-05-13 16:04
irm2536668：董秘您好！近期全球AI算力建设如火如荼，高层数、高精密的PCB板需求暴增。公司作为PCB设备绝对龙头，目前在手订单是否迎来较快增长？
大族数控：尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单充足，各项业务发展良好。具体经营情况请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注。
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2026-05-13 16:03
irm2536668：IC 封装基板是半导体产业链的关键环节，国产替代空间巨大，请问公司在 IC 载板设备领域的整体布局规划是怎样的，目前已实现哪些产品的突破和量产？
大族数控：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，针对FC-BGA载板、FOPLP等先进封装相关领域，提供高精度专用机械钻孔机、新型激光加工设备、高精专用测试机等解决方案，相关产品获得获得国内外企业的认可。谢谢！
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2026-05-13 16:03
irm2536668：公司是全球 PCB 专用生产设备领域工序解决方案布局最广泛的企业之一，请问全工序覆盖的产品矩阵，相比单一品类设备厂商，给公司带来了哪些核心竞争优势？
大族数控：尊敬的投资者，您好！相比单一品类设备厂商，公司通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品，为不同客户群提供专属的一站式解决方案，形成了技术、产品、工序等有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户带来更高的价值收益。感谢您对公司的关注！
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2026-05-11 16:38
irm3118548：请问，贵公司与002008系同一控制人，两个公司之间的业务是否存在同业竞争。烦请介绍一下产品差异化。
大族数控：尊敬的投资者，您好！大族激光（股票代码：002008）为本公司控股股东，其主营业务为智能制造装备及其关键组件的研发、生产及销售，应用范围更为广泛且更具通用性，例如激光打标、切割、焊接、划线及清洗等，涵盖汽车、消费电子、光伏等多个行业领域。
大族数控及其控股子公司作为大族激光唯一的PCB业务平台，主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，涵盖钻孔、图形转移、成型、检测、压合等PCB关键工序，与大族激光其他业务板块之间保持高度的业务独立性，与大族激光设备的应用及核心功能存在显著差异。大族激光与大族数控之间不存在构成重大不利影响的同业竞争情形。谢谢！
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2026-04-27 11:45
irm2535000：公司与AI行业龙头公司绑定情况如何？
大族数控：尊敬的投资者，您好！公司聚焦于AI算力场景，并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵，积累了丰富的客户资源，客户涵盖了2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜中80%的企业，其中包括多家全球AI算力PCB行业的头部企业，包括胜宏科技、臻鼎科技、欣兴电子、深南电路、沪电股份等知名PCB制造商。感谢您对公司的关注。
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2026-04-27 11:45
irm2535000：公司是如何深度聚焦AI算力场景的？
大族数控：尊敬的投资者，您好！从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用，公司将紧抓AI算力场景服务器高多层板HDI板（HLC+HDI）、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求，公司将持续提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品，来满足下一代AI服务器高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆叠盲孔加工需求；而针对800G及以上光模块、AI智能手机等更多采用类载板（SLP）的趋势，公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴，应对更小孔、更高精度外型的技术需求，提升类载板产品的生产良率，并积极储备mSAP3.0工艺技术，满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。公司将深入对接行业更高技术需求的新产品开发，持续与行业头部客户合作研发开创性的成套解决方案，助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量产。谢谢！
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2026-04-27 11:45
irm2535000：公司在高端市场的突破，对整个中国PCB产业的发展有什么重要意义？
大族数控：尊敬的投资者，您好！公司通过持续的技术创新和产品升级，在AI算力高多层板、高多层HDI板、类载板等高技术门槛市场，加速了从产品性能到全流程智能制造解决方案的赶超。这不仅提升了国内PCB专用设备的技术水平和市场竞争力，也为国内下游PCB制造企业提供了更高效、更可靠的加工解决方案，助力其提升生产效率和产品质量。谢谢！
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2026-04-27 11:45
irm2536668：随着AI芯片算力不断提升，PCB材料从M8向M9等更高等级演进，这对钻孔等加工环节提出了哪些新的技术挑战？公司如何应对材料体系变化带来的设备更迭机遇？
大族数控：尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇，推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级；并持续与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，及时推出新材料可加工性创新方案，推动新材料、新工艺产品的落地进度。感谢您对公司的关注。
