金百泽：尊敬的投资者，您好！公司与工业富联子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓，公司目前各业务领域订单相对稳定，具体业绩情况详见公司后续披露的定期报告相关内容。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！相关问题已在近期的投资者互动问答中回复，请查阅参考。感谢您对公司的关注！

金百泽：您好！尊敬的投资者，您好！1、公司具备高多层线路板及HDI线路板的研发、生产能力，最高可到30层，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于拥有一定的技术优势。2、一季度公司合同负债增长主要是因为客户预收款增加所致，具体订单业绩情况，详见后续披露的定期报告。3、公司与华为的业务合作，主要通过子公司造物数科与华为在电子电路工业互联网平台开发领域开展，造物数科携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级，基于华为工业数据平台（iDME.X）打造新一代电子电路智慧云工厂解决方案，从产品研发切面升级技术与数字转型服务。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司股权架构治理稳定，如有重大事项，公司将严格通过法定信息披露渠道及时公告，请注意辨别信息真伪，警惕不实信息误导，切实防范投资风险。感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。具体相关内容详见公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

金百泽：您好！尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。公司的产品和服务有涉及人工智能相关领域。具体内容详见日前披露的相关公告。感谢您的关注！

金百泽：尊敬的投资者，您好！ 1、为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。 2、公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。PCB作为电子产业的“地基型”核心组件，其增长与半导体行业深度协同，在AI算力、5G、低空经济等下游需求爆发驱动下，其相关产业的PCB业务正迎来显著增长，公司PCB事业部作为重要且独立板块，将努力做好深化客户服务做到快速打样、准时交付、动态布局产能来抓住市场增长机遇。 感谢您对公司的关注！

金百泽：尊敬的投资者您好！感谢关注。公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。PCB事业部作为公司重要且独立板块，注重公司高阶HDI PCB产品定位高端市场，当前订单符合业务规划，该类产品技术壁垒及客户黏性持续增强。关于订单利润率，公司通过产品结构优化提升盈利质量，具体数据请以定期报告为准。 在技术发展方面，金百泽深耕电子互联领域近28年，已在高可靠性PCB等特色工艺建立差异化优势，并构建了“设计－制造-中试”全流程服务能力，可以为电子电路高端领域客户提供核心支撑。我们将继续聚焦技术纵深发展，夯实细分市场竞争力。

金百泽：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！