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2025-09-25 15:29
irm1778751：尊敬的董秘，公司的半导体和先进封装这两块业务有什么突破吗？营收占比和未来规划如何？
迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。
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2025-09-25 15:27
irm1572737：董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？
迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
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2025-09-25 15:24
irm1759298：请问董秘：贵公司位于珠海的“迈为半导体装备项目”重点布局先进封装领域高端装备的研发与制造以及位于苏州吴江的“迈为泛半导体装备项目”聚焦于泛半导体高端装备的研发生产，进展的如何了？
迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！公司珠海的“迈为半导体装备项目”二期建设正有条不紊的进行中、苏州吴江的“迈为泛半导体装备项目”尚在规划设计中。
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2025-09-25 15:22
irm1778751：尊敬的董秘，请问当前股东人数是多少？
迈为股份：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
