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2024-12-24 16:53
irm1605492：昨日国务院工作会议提及首发经济，而首发经济主要是指国内外品牌推出新产品、新技术、新服务的首发活动，通过这些首发活动，吸引消费者的关注，并在短期内产生巨大的经济效应，请问贵公司在新技术首发活动中如何推动？
迈为股份：投资者您好，公司通过不断的技术创新和产品创新，推动新技术的首发活动。今年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业，并于6月份顺利实现了首片电池下线，随着量产爬坡的推进，有望成为行业中最先进的异质结产线。感谢您对公司的关注。
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2024-12-24 16:53
irm3067518：请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司？技术处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？
迈为股份：投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业，感谢您对公司的关注。
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2024-12-06 15:05
irm119855434：今年是设备更新大年，公司是否在光伏和半导体设备更新方面发力并已取得初步成效？三季度是否有望实现设备更新大订单的入账？
迈为股份：投资者您好，今年公司最新推出了异质结电池 GW 级生产线，能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线，相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。目前公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！
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2024-12-06 15:05
irm127460633：今年有公司推出叠栅技术，用于topcon可做到无银，hjt用于拉低成本的无银化技术跟topcon就拉不出差距了，对此，公司是否有别的技术能降本增效，进而获得对topcon的成本效率优势
迈为股份：投资者您好，HJT降本增效的路径清晰，公司保持对各种新技术的关注，积极推动HJT多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺利，感谢您对公司的关注，谢谢！
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2024-12-06 15:05
irm31289039：请问贵司的半导体晶圆激光开槽设备是否和华为海思有合作,实现国产替代？
迈为股份：投资者您好，公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信赖与认可，重要技术指标和性能达到国际先进水平，赢得了该产品的国内领先市场份额。
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2024-12-06 15:04
cninfo629370：您好，公司财务报表显示公司存货115亿，是否影响公司运转，是否会影响到今后业绩，是否存在货物挤压难以出售，造成计提利润。公司有何措施消化掉积货。
迈为股份：投资者您好，公司存货金额较高主要系业务规模增长，受行业特点和经营模式所致。公司存货主要以发出商品为主，发出商品系公司已发货但尚未确认收入的部分，是未来收入的保障。公司将继续采用订单驱动模式并不断改进完善以保证存货的有效周转，积极推动订单客户及时收货和确认收入，同时公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况，计提了存货跌价准备。感谢关注！
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2024-12-06 15:03
cninfo900387：请问一下，目前有多少合同欠款待收回，能给一个明确的预算吗？
迈为股份：投资者您好，公司对应收账款采取了审慎的态度，并严格执行会计准则进行核算。具体情况请关注公司对外披露的定期报告。感谢关注！
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2024-12-06 15:03
irm143789101：请问贵司对外的销售业务是否与中国信用保险公司有合作?中信保可以为国内公司的出口业务保驾护航。如果国外客户的付款有问题，中信保可以通过他们的国外渠道帮助客户追讨货款；如果确定无法收回货款，中信保会按照合同的约定比例赔付绝大部分货款，大大降低出口收款风险。如果贵司能与中信保合作，就可以放心地扩大国外的销售业务，回款比国内业务还有保障。
迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。
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2024-12-06 15:03
成都乐哥：请问截止2024年9月30日，公司持股股东人数是多少？根据新规连续20日持股人数少于2000要st退市，所以请及时告知，请贵公司不要隐瞒，及时告知大众，根据《证券持有人名册业务实施细则》的规定，中国证券登记结算有限责任公司每月会向公司提供截至上月最后一个交易日、本月10日和本月20日（该日为非交易日的，应为该日前一个交易日，请及时披露股东人数和三季度报！
迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注，公司2024年三季度报告已经对外披露。截至2024年9月30日，公司股东人数25,220户。谢谢！
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2024-07-10 15:10
irm31289039：贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？
迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。
