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2026-04-23 23:10
irm3243305：关于迈为股份（300751）内控治理失范与用工合规问题，请问公司在ESG合规层面是否已出现重大违规？
迈为股份：投资者您好，公司严格按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第17号——可持续发展报告（试行）》等相关规定建立健全并有效落实内控制度，确保用工管理的规范，履行员工权益保障、劳动合规管理等义务，依法保护员工合法权益。公司在环境、社会和治理（ESG）三个维度均不存在重大违规行为。
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2026-04-23 23:06
irm3243305：您好，请问公司在员工劳动用工、离职证明出具及薪酬发放方面是否建立完善合规管理制度？是否存在未依法履行劳动法定义务的情形？公司如何保障ESG合规与投资者权益？谢谢。
迈为股份：投资者您好，公司已建立覆盖劳动用工、离职流程管理、薪酬发放的合规管理制度，并严格依据《劳动合同法》《社会保险法》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第17号——可持续发展报告（试行）》中关于ESG信息披露与员工权益保障的相关要求执行。公司劳动用工均符合《劳动法》《劳动合同法》《社会保险法》等相关法律法规，不存在未依法履行法定义务的情形。公司高度重视ESG治理中劳动用工维度的合规性与透明度，已将员工权益保障关键指标纳入管理层绩效考核体系，并定期向公众披露环境、社会与治理（ESG）报告。
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2026-04-23 23:06
irm3243305：作为公司投资者，我们高度关注近期出现的劳动用工及内控管理相关舆情，现就以下事项向公司提问：
1. 关于劳动用工合规性：有信息显示，公司存在部分员工实际工作地与劳动合同主体、社保公积金缴纳地不一致的情况。请问公司是否建立了完善的劳动用工合规管理制度？此类用工安排是否符合《社会保险法》等相关法律法规要求？
2. 关于内控与流程管理：据员工反馈，在离职交接等流程中，存在部门间职责不清、互相推诿的
迈为股份：投资者您好，公司劳动用工均符合《劳动法》《劳动合同法》《社会保险法》等相关法律法规的规定。公司已制定完整的内控制度与流程管理办法，经核查，上述问题反映的情况不属实。
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2026-04-23 23:02
irm2925832：请问公司半导体设备主要布局哪些产品
迈为股份：投资者您好，公司半导体业务全面覆盖前道晶圆制造与后道封装两大领域。在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。在后道先进封装设备领域，公司聚焦半导体泛切割与封装赛道，可提供一站式封装工艺解决方案。公司率先完成激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨研抛一体设备及键合设备等核心装备的国产化替代，多款设备已批量交付长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封装企业并实现稳定量产，在封装设备领域占据重要市场地位。感谢您的关注！
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2026-04-23 23:02
irm2925832：请问公司光伏设备主要布局产品是什么
迈为股份：投资者您好，在光伏领域，公司可提供太阳能电池丝网印刷整线设备、异质结高效电池制造整体解决方案及钙钛矿/硅异质结叠层电池整线方案，感谢您的关注！
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2026-04-23 23:01
irm2925832：请问公司钙钛矿设备布局哪些产品
迈为股份：投资者您好，在钙钛矿领域公司可提供钙钛矿/硅异质结叠层电池整线方案，感谢您的关注！
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2026-04-23 23:01
irm2925832：请问公司钙钛矿设备最近进展
迈为股份：投资者您好，在钙钛矿设备方面，依托公司自主研制的叠层电池整线设备，公司实验室已实现全制程工艺开发，近日经德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所（FraunhoferISE）认证，公司自主研发的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池，光电转换效率达32.5%，充分验证了公司叠层电池整线设备的性能优势与工艺先进性。在产业化推进层面，依托可靠的技术与设备验证，公司已于2025年12月签订业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备供应合同，标志着相关技术正式迈向产业化应用。感谢您的关注！
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2026-04-23 23:00
irm2925832：请问公司26年一季报什么时候发布
迈为股份：投资者您好，公司2026年一季度报告预约披露日期为2026年04月28日，感谢您的关注！
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2026-04-23 22:59
cninfo627776：公司在半导体领域有哪些产品布局？
迈为股份：投资者您好，公司半导体业务全面覆盖前道晶圆制造与后道封装两大领域。在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。在后道先进封装设备领域，公司聚焦半导体泛切割与封装赛道，可提供一站式封装工艺解决方案。公司率先完成激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨研抛一体设备及键合设备等核心装备的国产化替代，多款设备已批量交付长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封装企业并实现稳定量产，在封装设备领域占据重要市场地位。感谢您的关注！
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2026-04-23 22:59
irm2925832：请问公司显示业务有哪些产品布局
迈为股份：投资者您好，在新型显示领域，公司针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨量转移、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨量转移、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。感谢您的关注！
