迈为股份 (sz300751) +添加自选
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  • 2025-04-14 12:13
    cninfo1199878:请问董秘,公司声称打造泛半导体高端装备,是否能及时回应投资者关切,包括进度以及一切有利于估值预期的消息!贵公司目前股价一路下跌,是继续了大股东借出股票融券做空的模式吗?请回答有关二级市场相关问题!目前投资贵公司的投资者损失惨重,贵公司至今对此毫无作为,难道贵公司对市值管理丝毫不想作为吗?
    迈为股份:投资者您好,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,研发、制造、销售智能化高端装备,推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响。公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规,高度重视股东利益,截至目前未曾开展以公司股票为标的的借出股票业务。公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业,专注提升自身核心技术和产品竞争力,及时回应投资者关切,期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值,为投资者带来更好的回报。
  • 2025-04-09 18:38
    irm2277887:我注意到,相较于同行业其他公司而言,贵公司2023年的年报中只披露了获得授权的专利数量,并未披露当年申请和获得授权的专利具体数量,能否披露?
    迈为股份:答:投资者您好,我们始终高度重视知识产权保护与研发创新,公司在年度报告核心竞争力章节披露包括但不限于已获得的专利、软件著作权、核心技术、研发人才以及近年来取得的荣誉等情况,深入分析公司各类优势以彰显公司核心竞争力情况。这些知识产权是公司技术实力的重要体现,也是推动公司在泛半导体设备领域持续发展的关键力量,助力我们为市场提供更具竞争力的产品与解决方案。
  • 2025-04-02 11:53
    cninfo1328875:请董秘认真回复,半导体行业的进展情况,2024年到底有多少半导体相关营收?
    迈为股份:投资者您好,在半导体封装领域,迈为股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局,达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等;与此同时,针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案(涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备)。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展,在客户端的工艺验证已进入尾声,即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。
  • 2025-04-02 11:51
    irm2358257:贵公司未来发展的方向在哪里?受到中美贸易竞争的影响大不大?营收情况如何?有没有收购兼并的计划?
    迈为股份:投资者您好,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,研发、制造、销售智能化高端装备,推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。 公司产品以自主研发技术为核心,核心部件国产化率持续提升;长期来看,全球能源转型趋势明确,公司技术路线符合国际市场需求,政策波动影响有限。 经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告,公司对重大投资将严格履行信息披露义务。
  • 2025-04-02 11:50
    irm1445352:您好,麻烦问一下贵公司有市值管理计划的嘛?
    迈为股份:投资者您好,公司正按证监会出台的《上市公司监管指引第10号——市值管理》相关要求,结合公司实际,认真研究和制定相关制度。感谢您对公司的关注。
  • 2025-04-02 11:50
    cninfo1081028:请问公司的总部客服不知道证券部的电话,工作人员让我们自己到网上查询,请你们简化投资者与公司沟通的流程,让投资者可以直接联系证券部 。目前公司在二级市场持续低迷,请问是什么原因?
    迈为股份:投资者您好,公司投资者热线电话为0512-6166888,投资者 亦可发送邮件至bod@maxwell-gp.com.cn/zqb@maxwell-gp.com.cn与公司进行沟通交流,感谢您对公司的关注。
  • 2025-04-02 11:49
    cninfo1199878:我想请问下贵公司,政策一再强调市值管理,为何任由股票如此下跌?目前贵公司的股价已经相当于大盘2800左右,贵公司未作出任何回应,投资者损失如此惨重,是否具备知情权?
    迈为股份:投资者您好,二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响,公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业,专注提升自身核心技术和产品竞争力,期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值,为投资者带来更好的回报。同时,公司将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定进行公告,及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
  • 2024-12-24 16:53
    irm1605492:昨日国务院工作会议提及首发经济,而首发经济主要是指国内外品牌推出新产品、新技术、新服务的首发活动,通过这些首发活动,吸引消费者的关注,并在短期内产生巨大的经济效应,请问贵公司在新技术首发活动中如何推动?
    迈为股份:投资者您好,公司通过不断的技术创新和产品创新,推动新技术的首发活动。今年4月,公司全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业,并于6月份顺利实现了首片电池下线,随着量产爬坡的推进,有望成为行业中最先进的异质结产线。感谢您对公司的关注。
  • 2024-12-24 16:53
    irm3067518:请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司?技术处于行业什么到位?主要提供给哪些公司?
    迈为股份:投资者您好,公司已通过持续不断的研发攻关,率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化,实现了行业领先的量产水平,上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业,实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业,感谢您对公司的关注。
  • 2024-12-06 15:05
    irm119855434:今年是设备更新大年,公司是否在光伏和半导体设备更新方面发力并已取得初步成效?三季度是否有望实现设备更新大订单的入账?
    迈为股份:投资者您好,今年公司最新推出了异质结电池 GW 级生产线,能够显著降低客户的运营成本,同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线,相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外,公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。目前公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持!
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