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2025-12-01 09:10
irm1897479：董秘，能不能负点责任啊，多久没有回复投资者提问了？
迈为股份：投资者您好，公司一直重视与投资者的沟通交流，除互动易平台外，也可以拨打公司投资者热线、邮箱等多种方式与我们进行交流。后续公司将优化投资者提问处理流程，提高回复效率，确保及时回应大家的合理关切。再次感谢您的关注与督促。
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2025-12-01 09:08
irm1461965：据传目前钙钛矿光伏电池用聚乙二醇改性后取得了突破，请问公司有这方面的进展吗？
迈为股份：投资者您好，公司始终密切关注光伏行业前沿技术的发展动态，包括钙钛矿电池材料与工艺的创新突破。目前，公司已布局钙钛矿设备相关技术研发，并持续探索各种材料优化路径。谢谢您的关注！
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2025-12-01 09:07
cninfo1132476：你好，贵司哪些设备可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程
迈为股份：投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢关注！
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2025-12-01 09:06
cninfo857436：截止2025年三季度，太阳能光伏设备业务占比多少？半导体业务占比多少？
迈为股份：投资者您好，详细信息请参考公司年度报告相关内容。感谢关注！
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2025-12-01 09:05
irm1599451：请问可转债发行进度如何？什么时候发行上市？是否有计划日期？
迈为股份：投资者您好，公司向不特定对象发行可转换公司债券事宜的相关工作正在有序推进中，公司将根据项目具体进展情况，依据相关规定履行信息披露义务。谢谢关注！
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2025-09-25 15:29
irm1778751：尊敬的董秘，公司的半导体和先进封装这两块业务有什么突破吗？营收占比和未来规划如何？
迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。
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2025-09-25 15:27
irm1572737：董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？
迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
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2025-09-25 15:24
irm1759298：请问董秘：贵公司位于珠海的“迈为半导体装备项目”重点布局先进封装领域高端装备的研发与制造以及位于苏州吴江的“迈为泛半导体装备项目”聚焦于泛半导体高端装备的研发生产，进展的如何了？
迈为股份：投资者您好，感谢您的关注！公司珠海的“迈为半导体装备项目”二期建设正有条不紊的进行中、苏州吴江的“迈为泛半导体装备项目”尚在规划设计中。
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2025-09-25 15:22
irm1778751：尊敬的董秘，请问当前股东人数是多少？
迈为股份：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
