-
2025-07-02 17:23
irm1472362：现在盛传贵公司与清陶能源在固态动力电池方面的合作已经有实质性进展，请问是否属实？
迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与行业特定客户的进展受限于保密协议无法披露，后续产业化合作进展请关注公司公开披露的信息。谢谢！
-
2025-07-01 15:45
cninfo745939：钙钛矿电目前技术不成熟，性能不稳定，请问贵公司是准备自研来进行突破技术瓶颈还是引进其他公司专利！目前贵公司对钙钛矿电的技术积累如何？
迈为股份：投资者您好，迈为股份坚持研发创新,2019年起，公司开启钙钛矿叠层电池技术的自主研发，并于2023年进一步投入钙钛矿装备的量产化。近期，公司钙钛矿工艺设备取得关键进展，核心环节的大面积喷墨打印设备、蒸镀设备、原子层沉积 （ALD）设备的试验机成功研制并应用，加速钙钛矿叠层电池向量产迈进。
-
2025-07-01 15:44
cninfo1199878：董秘你好，贵公司二级市场的股价如此暴跌……难道公司没有市值管理的计划吗？无回应一直……你们究竟有重视一直拿着你们公司股票长期支持的投资者吗？
迈为股份：投资者您好，二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。同时，公司将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
-
2025-07-01 08:32
cninfo1149433：请问贵司是否掌握了混合键合设备生产技术？准备什么时候大规模投产？
迈为股份：投资者您好，依托对核心技术的深钻精研，迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发。近期公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破。
-
2025-07-01 08:31
cninfo1331963：请问目前公司股东人数和持股数量分别是多少？
迈为股份：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请提供持股证明文件及身份证明文件到公司证券部，电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
-
2025-07-01 08:31
cninfo1331755：公司四季度业绩是否巨亏？股价连续下跌，是否存在经营风险？
迈为股份：投资者您好，公司2024年年度报告已于4月29日披露，请投资者及时关注。公司目前经常正常。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响。公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。谢谢！
-
2025-04-14 12:13
cninfo1199878：请问董秘，公司声称打造泛半导体高端装备，是否能及时回应投资者关切，包括进度以及一切有利于估值预期的消息！贵公司目前股价一路下跌，是继续了大股东借出股票融券做空的模式吗？请回答有关二级市场相关问题！目前投资贵公司的投资者损失惨重，贵公司至今对此毫无作为，难道贵公司对市值管理丝毫不想作为吗？
迈为股份：投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响。公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未曾开展以公司股票为标的的借出股票业务。公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，及时回应投资者关切，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。
-
2025-04-09 18:38
irm2277887：我注意到，相较于同行业其他公司而言，贵公司2023年的年报中只披露了获得授权的专利数量，并未披露当年申请和获得授权的专利具体数量，能否披露？
迈为股份：答：投资者您好，我们始终高度重视知识产权保护与研发创新，公司在年度报告核心竞争力章节披露包括但不限于已获得的专利、软件著作权、核心技术、研发人才以及近年来取得的荣誉等情况，深入分析公司各类优势以彰显公司核心竞争力情况。这些知识产权是公司技术实力的重要体现，也是推动公司在泛半导体设备领域持续发展的关键力量，助力我们为市场提供更具竞争力的产品与解决方案。
-
2025-04-02 11:53
cninfo1328875：请董秘认真回复，半导体行业的进展情况，2024年到底有多少半导体相关营收？
迈为股份：投资者您好，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在客户端的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。
-
2025-04-02 11:51
irm2358257：贵公司未来发展的方向在哪里？受到中美贸易竞争的影响大不大？营收情况如何？有没有收购兼并的计划？
迈为股份：投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。
公司产品以自主研发技术为核心，核心部件国产化率持续提升；长期来看，全球能源转型趋势明确，公司技术路线符合国际市场需求，政策波动影响有限。
经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告，公司对重大投资将严格履行信息披露义务。
