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2024-05-22 17:24
Yt0577：董秘你好，公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
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2024-05-22 17:24
Yt0577：董秘你好，招股书显示公司的电镀铜液在先进封装领域处于国内领先地位，请问公司在TSV、TGV技术路线上是否有产品应用，针对此类产品未来有何发展？
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一，公司将努力提升并巩固主流地位。感谢您的关注。
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2024-05-22 17:24
山晓老兔：公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线？
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
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2024-05-22 17:24
lalami：董秘你好，公司什么时候将先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证的？认证结果需要多久？
艾森股份：尊敬的投资者您好，客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严苛，验证周期较长，具体产品进展情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注。
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2024-04-09 17:06
风速二次方：您好！公司已有两周没有回复投资者提问，此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示，还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品，目前进度如何，进展是否顺利？感谢！
艾森股份：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证中，后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
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2024-04-09 16:44
破晓1988：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微，2022年度销售收入约232.88万元，另外，公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。
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2024-04-09 16:43
lalami：公司还不进行回购么？
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司已于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-027），公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
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2023-12-15 10:58
guest_zT0NfLL0L：先进封装用g/i线负性光刻胶现在产量怎么样，有没有大规模应用谢谢
：尊敬的投资者您好，公司先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应。感谢您的关注！
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2023-12-15 10:58
guest_2VHJqeThm：艾森半导体材料（南通）有限公司年产12000吨半导体专用材料现在上市没有，产量怎么样谢谢
：尊敬的投资者您好，年产12000吨半导体专用材料项目（南通工厂）已经建成投产，目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。
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2023-12-15 10:58
破晓1988：尊敬的董秘，您好！艾森股份与A公司合作研发大马士革铜互联技术，而A公司量产的新能源智能汽车也需要大量的芯片，请问艾森股份的技术与产品能否运用到A公司量产的新能源智能汽车芯片上？
：尊敬的投资者您好，关于公司客户和业务合作情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。
