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2026-04-30 18:35
投资者_1582469430000：第二个问题，据媒体报道，贵司官微今日4.22发布消息，自研低温PSPI获得行业知名客户订单。请再详细介绍一下有关情况。这个客户是近日上市的盛合晶微吗？感谢！
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。低温PSPI是AI芯片先进封装的关键材料之一，目前仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大。感谢您的关注与支持！
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2026-04-30 18:35
投资者_1582469430000：第一个问题，贵司投资者互动很久没有回答问题了。建议在这块工作上稍微加强一点。亿万投资者都高度重视关注着贵司。感谢！
艾森股份：尊敬的投资者您好，非常感谢您的关注与宝贵建议。公司持续通过定期报告、投资者交流会等多种形式，及时传递公司经营动态与发展战略。感谢您的关注与支持！
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2026-04-30 18:35
投资者_1582469430000：尊敬的董秘您好！公司在上次3.10日发布的投资者关系记录中提到，2025年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI与I线光刻胶。请问这里的“晶圆制造”，和今日3.24百维存储发布的公告中所提到的“15亿美元采购存储晶圆”的“晶圆”，是同一类的产品吗？谢谢！
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司所指“晶圆制造材料”中的“晶圆”，是指用于集成电路（IC）制造的硅晶圆，聚焦于在晶圆上进行电路图案化、电镀等工艺所需的化学材料，如先进制程电镀液、清洗液、PSPI与I线光刻胶等。这些材料直接用于晶圆制造过程中的前道工艺，服务于逻辑芯片、存储芯片等的生产。感谢您对公司的关注。
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2026-04-30 18:35
投资者_1631110386000：2025年扣非净利润增速显著高于营收增速，体现了很强的经营杠杆。请问进入2026年，先进封装光刻胶以及晶圆制造电镀液这两块高毛利产品的收入占比是否有望进一步提升？公司对于2026年全年的毛利率趋势有何展望？
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等高毛利产品收入占比正持续提升，带动整体毛利率不断改善。2025年公司主营业务毛利率28.85%，同比提升2.29个百分点，展望未来，在产品结构优化的明确趋势下，加上公司持续加码研发投入、推进产能建设，我们有信心实现毛利率稳中有升的目标。感谢您对公司的关注。
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2026-04-30 18:34
投资者_1631110386000：公司提到大马士革电镀铜添加剂和超纯硫酸钴2025年已在主流晶圆厂量产，2026年将推广至存储及其他晶圆厂。能否具体透露一下，目前在国内主流存储厂商（如长鑫、长存）的验证或导入进展如何？预计何时能形成规模化的收入贡献？
艾森股份：尊敬的投资者您好，产品进展请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注。
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2026-04-30 18:34
投资者_1631110386000：在HBM（高带宽存储器）等先进封装领域，公司提到有机会成为Baseline供应商。考虑到当前AI带动的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造过程中的具体材料覆盖（如TSV电镀液、PSPI光刻胶等）是否已经进入国内头部封测厂的量产线？
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。感谢您对公司的关注。
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2026-04-30 18:34
投资者_1631110386000：面对2026年光刻胶和电镀液的放量需求，现有的产能是否足够支撑今年的增长目标？近期获批的“集成电路材料测试中心”项目，与之前提到的华东制造基地一期在功能和定位上有何区别？该项目是否会加快公司在高端材料领域的研发转化速度？
艾森股份：尊敬的投资者您好，“集成电路材料测试中心”项目作为公司首发募投项目，目前已建成投用，主要用于半导体光刻胶、电镀添加剂的研发与材料性能评价，与华东制造基地的规模化生产定位形成互补，将加快高端材料研发转化速度。感谢您对公司的关注。
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2026-04-30 18:33
投资者_1631110386000：目前供应链高度本地化确实增强了抗风险能力。但在关键的树脂、光引发剂等光刻胶核心原材料上，公司是否也实现了国内供应商的稳定供应？在原材料成本上升的背景下，公司通过什么机制来向下游客户传导成本压力，以维持毛利率的稳定？
艾森股份：尊敬的投资者您好，公司主要光刻胶所用树脂为公司自研自产，光引发剂等关键组分主要通过国内供应商稳定供应，有效降低对外依存风险。感谢您对公司的关注。
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2026-04-30 18:33
投资者_1582469430000：尊敬的董秘您好！请问公司产品可应用于英伟达最新发布会上，黄仁勋所提及的CPO（共封装光学）制造工艺吗？也请介绍一下对于这项工艺公司方面的理解与公司产品的适配性。感谢！
艾森股份：尊敬的投资者您好，根据公开信息，英伟达在其最新CPO（Co-packagedOptics）技术中，采用光引擎与ASIC芯片的高密度异构集成，依赖RDL（再分布层）、TSV（硅通孔）、微凸块、3D集成等先进封装工艺实现高速光电互联。公司光刻胶及电镀液产品可用于相关封装过程中。感谢您对公司的关注。
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2026-04-30 18:33
投资者_1582469430000：尊敬的董秘您好！24年8月20日公司曾答复投资者先进封装负性光刻胶在盛和晶微测试认证中。25年7月31日公司再次答复投资者“公司产品正在有序推进中”。请问：到目前26年2月24日的节点下，该项测试认证的进展情况？谢谢！
艾森股份：尊敬的投资者您好，产品进展请关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注。
