高测股份：尊敬的投资者您好！公司不涉及上述专利，感谢您的关注。

高测股份：尊敬的投资者您好！感谢您的宝贵建议。公司聚焦高硬脆材料切割领域的研发创新，不断拓展核心技术的应用场景，致力于打造平台型技术公司。公司已建立高硬脆材料切割研发能力及精密磨削研发能力，已推出切割设备及金刚线、磨削设备及砂轮产品，应用场景已从光伏扩展至半导体、碳化硅、蓝宝石、磁材及石材等领域。凭借公司多年积累的精密磨削研发能力，公司已积极布局人形机器人行星滚柱丝杠磨削方面的设备研发；受益于公司多年来对钨丝材料的深入研究，公司今年快速推出应用于人形机器人灵巧手的钨丝腱绳，目前已进入客户送样测试阶段。基于公司深厚的底层研发能力及经验，公司将持续拓展新的应用场景，不断提升公司综合竞争力。感谢您的关注。

高测股份：尊敬的投资者您好！目前公司生产经营正常，各项业务发展韧性强劲，财务稳健，运作规范。公司将持续聚焦主业，做好经营管理和市值管理工作，推动公司高质量可持续发展，为股东创造更大的价值。感谢您的关注。

高测股份：尊敬的投资者您好！董事长张顼先生本次因个人资金需求通过询价转让方式转让其持有公司的部分股权，受让方为诺德基金、广发基金、兴证全球基金及财通基金等11家机构投资者，具体内容敬请查阅公司于2025年4月11日在上海证券交易所网站披露的《青岛高测科技股份有限公司股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东权益变动跨越5%的提示性公告》。从受让方背景情况来看，本次询价转让引入山东省属国资股东入局公司，既是国资股东对公司发展潜力的认可，也将为公司长期稳定发展带来积极影响。

高测股份：尊敬的投资者您好！目前公司战略主要聚焦在高硬脆材料切割领域，横向做广，纵向做深，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料、碳化硅及石材等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司对机器人等前沿技术密切关注，也在积极探究机器人及AI等新技术对业务提质增效的提升方法。但截至目前公司尚未涉及机器人相关业务，感谢您的关注。

高测股份：尊敬的投资者，您好！（1）公司聚焦高硬脆材料切割领域研发，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。在半导体硅材料领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将持续加大在半导体领域的研发资源，不断丰富产品矩阵，持续提升产品竞争力。（2）受光伏行业大环境影响，2024年公司业绩承压，但各业务仍实现了韧性成长。光伏设备龙头地位稳固；金刚线出货规模及市占率稳步提升；硅片切割加工服务出货规模大幅增长，渗透率持续提升；半导体等创新业务保持竞争力持续领先，并成功拓展石材切割场景。2025年公司将持续加大研发投入，不断筑高专业化切割技术壁垒，实现持续降本增效，不断提升产品竞争力，推动金刚线及硅片切割加工服务出货规模持续提升，加速半导体等创新业务产品升级迭代，多方位推动盈利能力修复。（3）公司持续打造数智化转型升级，数据建模是偏底层应用的一种计算机技术，通过整合公司计划、生产、销售、市场、财务等多源数据，构建模型，支撑公司各项业务数据精准分析，赋能业务高质量发展。DeepSeek是AI领域的一项新技术，需要大量的数据作为输入，来学习和训练语言模式、语义信息等，从而实现对文本等数据的理解和推理生成，同时AI可以支撑数据的各项应用。公司正在积极探究AI等新技术对产品提质增效的提升方法，但截至目前公司尚未涉及DeepSeek相关业务。感谢您的关注。

高测股份：尊敬的投资者，您好！公司股价波动可能受到宏观经济、市场供求、行业基本面等多种因素的影响，公司对股价持续关注。光伏行业前景广阔，行业产能深度调整之后会迎来供需再平衡，行业盈利能力将逐步提升。公司将努力做好经营，持续聚焦主营业务，不断提升公司综合竞争力，为投资者创造更大的长期价值。感谢您对公司的关注。

高测股份：尊敬的投资者，您好！在硅半导体领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将持续加大在半导体领域的研发资源，不断丰富产品矩阵，持续提升产品竞争力。感谢您的关注。

高测股份：尊敬的投资者，您好！公司密切关注人工智能新兴技术的创新与应用，不断探索其在业务中的应用及与业务的结合方式，致力于提升公司效率、持续推动公司数字化转型，赋能业务高质量发展。公司正在积极探究AI等新技术对产品提质增效的提升方法，但截至目前公司尚未涉及deepseek相关业务。感谢您的关注。

高测股份：尊敬的投资者您好！股价波动可能受到宏观经济、市场供求、行业基本面等多种因素的影响，公司对股价持续关注。公司始终坚持研发创新，保持技术领先，同时，公司持续努力开拓更多市场机会，不断推动金刚线及硅片切割加工服务业务的市场渗透率提升，持续推动海外设备订单落地，不断提升公司综合竞争力，努力提升公司经营业绩，为投资者积极创造可持续回报价值。感谢您的关注。