：您好，1）公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片特别是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料产品线最长的企业，以上系列产品分别处于验证导入、量产批量等不同阶段，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2）公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数各种热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等关键封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进程。感谢您的关注，谢谢！

：您好，公司产品可以用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(应用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称，公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大，主要是和芯片的封装形式和工艺相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺都会用到公司的材料。感谢您的关注，谢谢！

：您好，公司如有相关计划或应披露事项，将按照相关规则要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注，谢谢！

：您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！

：您好，机器人产业融合了人工智能、高端制造及新材料等前沿技术，我司产品广泛涉足集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大核心领域，能够为机器人产业链上的企业在芯片、工控显示屏、控制器、伺服电机等关键组件方面提供所需材料。关于这些材料在下游终端的具体应用情况，请参照相关厂商发布的最新信息。感谢您的关注与支持！感谢您的关注，谢谢！

：您好，因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！

：您好，1、华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。2、公司并不直接掌握材料在客户终端产品中应用的具体系列或型号，请以相关客户发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！

：您好，公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，目前已为多家光模块企业供货。感谢您的关注，谢谢！

：您好，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。感谢您的关注，谢谢！

：您好，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。感谢您的关注，谢谢！