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德邦科技 （sh688035） +添加自选
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  • 2025-09-19 15:47
    投资者_1755855509499：董秘您好，公司之前回复说芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，相关产品是否已出货？
    德邦科技：您好，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已实现小批量交付，目前该业务占公司整体收入比例很低，对公司整体业绩影响还很小。感谢您的关注，谢谢！
  • 2025-08-29 17:59
    投资者_1754536091977：请问贵公司液态金属TIM产品是否向国外AI硬件厂商送样测试？是否已获得其供应商认证资质？
    德邦科技：您好，公司液态金属产品目前尚未向国外AI硬件厂商送样测试，亦未获得国外AI硬件厂商供应商认证资质，感谢您的关注，谢谢！
  • 2025-08-29 17:59
    投资者_1579531981000：董秘您好：请问公司有用于折叠屏（曲面屏）的产品吗？若有，请问都有哪些应用案例？
    德邦科技：您好，公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用，因公司与客户签有保密协议具体信息不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！
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