德邦科技 (sh688035) +添加自选
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  • 2026-04-28 17:31
    投资者_1773749945738:董秘您好,公司2025年营收增32.61%,但经营现金流净额由正转负至-1.01亿元,应收账款激增116%至4.2亿元,远超营收增速。请问现金流恶化及应收款激增原因?是否存在放宽信用政策?另外,收购泰吉诺形成商誉1.95亿元,业绩承诺完成率仅68%,是否存在商誉减值风险?谢谢。
    德邦科技:一、公司2025年应收账款大幅增长,主要原因如下:1、随营业规模扩大,应收账款规模相应增加;2、主要大客户于年度内统一调整其对供应商的结算方式,由原“客户收票当月回款(9个月账期票据)”变更为“客户收票3个月后回款(6个月账期票据)”。直接导致该客户应收账款增加三个月,是本年度应收账款增长的主要因素。此次结算方式调整系该大客户面向其全部供应商的统一安排,并非我公司主动放宽信用政策。二、经营活动产生的现金流量净额由正转负的主要原因如下:1、上述主要大客户结算方式调整,导致公司收到的票据减少,贴现规模相应减少,从而现金流入减少;2、年度内营收增长带动采购支出增加,以及研发投入及市场拓展支出增加,导致现金流出增加,故本年度经营活动产生的现金流量净额由正转负。上述客户结算方式调整对公司现金流的影响为短期因素,公司资金储备充足,运营正常。三、公司收购泰吉诺协议约定的业绩承诺期为2024—2026年度,其中2024-2025年度已累计完成业绩承诺的68%。截至2025年12月31日,泰吉诺整体业绩情况良好。且经公司聘请第三方评估机构对商誉所属资产组进行减值测试,测试结果显示资产组可收回金额高于其账面价值,因此本年度无需计提商誉减值准备。由于泰吉诺所处行业具有研发投入高、技术迭代快、研发周期长等特点,泰吉诺未来的经营效益受宏观政策、经济周期、市场竞争、经营管理等多种因素的影响,可能存在业绩不达预期的风险。如果未来由于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期,则公司存在商誉减值风险。
  • 2026-04-28 17:31
    投资者_1775565894014:您好。作为投资者,我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。业绩说明会有助于投资者全面了解公司经营和管理层观点,支持理性决策。缺少视频直播或回放可能使投资者信息获取不够充分与直观。请问贵公司在2025年年度业绩说明会中,是否考虑采用视频直播并提供会后回放,以便投资者能够更加便捷、充分地获取相关信息?感谢解答。
    德邦科技:您好,公司过往年度关于定期报告的业绩说明会主要依托上海证券交易所信息网络服务平台,采用网络文字互动问答模式开展。同时,为增强定期报告的可读性,公司已通过《中国证券报》等法定披露媒体发布可视化版本的年报及半年报交互报告。截至目前,公司暂未使用视频直播模式召开业绩说明会,投资者可通过上证路演中心官方网站查看公司往期定期报告业绩说明会记录。关于公司2025年年度业绩说明会的具体安排,敬请关注公司后续发布的正式公告。感谢您的关注,谢谢!
  • 2026-04-28 17:30
    投资者_1769819514655:2025年,公司商誉达到总资产的5.88%,但商誉减值准备为0%,请问公司是否利用商誉减值调节利润?
    德邦科技:公司商誉主要系对外投资并购形成。截至2025年12月31日,公司已聘请第三方评估机构对商誉所属资产组进行减值测试,测试结果显示资产组可收回金额高于其账面价值,因此无需计提商誉减值准备。综上,公司严格按照会计准则执行商誉减值测试,不存在利用商誉减值调节利润的情形。
  • 2026-04-28 17:30
    投资者_1574733803000:董秘你好:根据公司多次披露,TIM1(芯片级导热材料)“处于产品验证、客户导入阶段”。从2025年6月首次提及到现在,这个阶段已经持续了至少9个月。虽然目前供货的是TIM1.5/TIM2(非GPU核心点位),但这意味着gongsi已经通过了英伟达的供应商准入体系,产品品质和生产能力得到了认可,TIM1的验证是在已有合作关系的基础上推进。请问TIM1的验证预计什么时候有结果,通过的概率多大?
    德邦科技:您好,公司TIM材料从应用位置分为TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已实现稳定批量出货,广泛应用于AI服务器、交换机、网络通讯、汽车电子、消费电子等领域,具体应用部位包括GPU、CPU等核心点位,以及功率器件、光模块、电源模块等其他点位;公司TIM1产品已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证,此外还有多家客户正在同步进行验证测试。在验证周期方面,由于先进封装材料领域具有技术壁垒高、工艺复杂度大的特点,产品验证周期普遍较长且验证结果存在不确定性。目前,公司各项验证及客户导入工作均在按计划稳步推进中。感谢您的关注,谢谢!
  • 2026-04-28 17:30
    投资者_1774321027760:公司是否继续回购?已回购多少?
    德邦科技:您好,截至2026年4月1日,公司第二期回购方案已实施完毕,以集中竞价交易方式累计回购公司股份991,897股,占公司总股本142,240,000股的比例为0.6973%,支付的资金总额为人民币40,012,801.31元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站的《关于第二期股份回购实施结果暨股份变动的公告》(公告编号:2026-014)。感谢您的关注,谢谢!。
  • 2026-03-13 16:52
    投资者_1757548852634:公司目前有没有布局液态金属材料?应用场景在哪些
    德邦科技:您好,液体金属材料是公司在导热界面材料领域布局的重要材料之一,具体产品包括:1)针对浸没式液冷服务器散热需求,已开发出适配特定环境的液态金属片产品,解决了传统硅脂、相变化材料在特定环境下的可靠性问题。2)在冷板式液冷应用中,针对千瓦级GPU/CPU等高功耗芯片面临的传统硅脂、相变材料导热瓶颈问题,公司已开发出复合液态金属膏作为升级替代方案。3)在消费电子领域中,公司液态金属材料可应用于高性能游戏本和游戏机散热系统,满足消费电子终端设备的高导热热管理需求。从全球市场格局来看,导热界面材料行业正持续迭代升级,传统硅脂、垫片、相变化材料仍占据主流地位,而液体金属材料作为高性能、高潜力的新型导热材料,未来成长空间广阔。公司相关产品已顺利进入客户验证导入与小批量出货阶段,技术落地与市场开拓稳步推进。感谢您的关注,谢谢!
  • 2026-02-13 16:21
    投资者_1523921864000:董秘您好,请问大宗商品价格的上涨对公司产品成本的影响如何?公司有没有对产品提价的计划?尤其是新能源相关产品价格?谢谢。
    德邦科技:1、大宗商品价格上涨对公司产品成本确实会带来影响,具体影响多少需结合细分市场的供需情况、产品结构、客户结算周期等因素来综合评估,具体请以公司定期报告为准。随着公司产能和与规模的不断提升,在大宗原材料采购中的议价能力也在不断提升,采购成本持续优化。2、公司建立了系统化的产品价格管理机制,会综合考量市场需求、原材料成本、在手订单与库存等因素,结合市场动态灵活调整价格。感谢您的关注,谢谢。
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