壹石通 (sh688733) +添加自选
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  • 2025-11-24 12:31
    投资者_1720411791000:闪迪联合SK海力士推进HBF标准化。该产品是未来国际存储厂商、芯片厂商的重要盈利点。HBF是HBM的技术延伸,封装具有同源性。贵公司的Low-α射线球型氧化铝可否用于HBF的封装?
    壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!根据公开资料,HBF(高带宽闪存)是HBM(高带宽内存)技术的延伸,两者在封装架构上具有同源性,均采用堆叠式设计和硅通孔(TSV)技术,核心差异仅在于存储介质从DRAM替换为NAND闪存。公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装,包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等,因此可用于HBF封装。在具体封装方式上,公司相关产品可用于EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)、LMC(液态环氧塑封料)、Underfill(底部填充材料)等多种应用场景。谢谢!
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