芯联集成-U (sh688469) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
没有更多了...
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2025-11-12 16:23
    投资者_1498789795000:去年三季度和四季度,公司营业收入连续创造历史新高。请问今年三季度和四季度,营业收入是否还能创造新高?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,公司三季度营收19.27亿元,同比增长15.52%。伴随行业的发展、需求的增长以及国产替代持续推动,公司不断深化合作,加速客户导入,保持收入规模的扩大,预计今年全年将实现营业收入80亿元到83亿元,与上年同期相比增长23%到28%。感谢您的关注。
  • 2025-11-12 16:23
    投资者_1583497813000:董秘,你好!有消息称英伟达将与晶园代工厂台积电合作,在其下一代Rubin处理器的开发中,将CoWos先进封装中的中间基板材料由硅替换为“碳化硅”,以提升性能。贵司是否有前瞻性的计划:与国内AI芯片设计企业合作,利用自已的资源开发碳化硅中间基板材料,填补国内的空白。谢谢!
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,感谢您的关注。
  • 2025-11-12 16:23
    投资者_1498789795000:请问贵司的麦克风芯片,是否有应用在高端手机和高端新能源汽车上?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产,第四代双振膜麦克风设计迭代中。其中,公司高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%。感谢您的关注。
  • 2025-11-12 16:23
    投资者_1734491382063:亲爱的董秘:1、芯联集成的碳化硅(SiC)主驱逆变器模块已经成功通过特斯拉的供应链验证,并正式应用于Cybertruck的生产线上,芯联是特斯拉二级供应商,此是否为真?2、芯联集成的AI服务器电源管理芯片和人形手传感器芯片是代工还是设计和加工一起集成?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,具体客户信息因涉及到商业秘密,不便披露。在AI服务器电源应用方面,公司布局了AI服务器电源的系统代工方案,产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值。目前,公司可以提供从一级电源、二级电源,到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案,涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等,并全力开拓800V高压直流(HVDC)市场,以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。在机器人应用方面,公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块,已获得国内头部企业定点,可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。感谢您的关注。
  • 2025-11-12 16:19
    投资者_1498789795000:恭喜贵司今年成为国内首家8英寸碳化硅晶圆量产的芯片制造公司,请问到今年年底,8英寸碳化硅产线会实现多少产能?后期的扩产计划是怎么样的?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,公司8寸SiCMOSFET产线已经实现量产,目前产能已达到2000片/月。随着客户的不断导入与验证通过,8寸SiC的需求会不断增长,公司会根据市场需求适时扩充产能。感谢您的关注。
  • 2025-11-12 16:19
    投资者_1498789795000:公司是不是国内最大的车规级传感器芯片代工厂?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂,所有产线均为车规级产线,可以为各类客户提供给一站式系统代工服务。目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额。感谢您的关注。
  • 2025-11-12 16:17
    投资者_1498789795000:请问贵司生产和代工的芯片,模拟芯片占比是多少?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺,高压和集成方案工艺平台客户导入加速,目前已覆盖国内70%以上设计公司。感谢您的关注。
  • 2025-10-10 16:57
    投资者_1498789795000:请问贵司对下半年的营收如何预期?是否能实现20%以上的增长率?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,在收入规模拓展方面,公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域,同时将AI作为重要战略领域,通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化,直接推动公司收入的增长;持续在产品研发与市场拓展不断实现新的突破,深度布局人工智能(AI)应用领域。下半年,随着公司在功率模块、SiCMOSFET、模拟IC等项目逐步上量,公司的收入规模将持续增长,努力实现公司限制性股票激励计划的业绩考核要求。感谢您的关注。
  • 2025-10-10 16:57
    投资者_1758693250677:公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向,当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,(1)在AI服务器、数据中心等应用方向:数据传输芯片进入量产;发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台,获得关键客户导入;应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产;55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证。(2)具身智能及其他:公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景,AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。(3)智能驾驶应用方向,全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用,如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。
  • 2025-10-10 16:57
    投资者_1498789795000:贵司地处杭州的周边,请问贵司和杭州的高科技公司,是否有比较多的互动及合作?
    芯联集成-U:尊敬的投资者您好,公司产品可应用于新能源汽车,风光储,电网和水利工程、数据中心等新基建项目,高端消费等领域,公司的终端客户均与公司有长期且稳定的合作关系。杭州作为机器人、人工智能等高科技企业的聚集地,公司也将利用地理位置优势,积极通过技术交流、产业链协作、资本对接等形式保持紧密互动,形成区域协同发展。感谢您对公司的关注。
没有更多了...