中微公司 (sh688012) +添加自选
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  • 2025-07-08 10:30
    投资者_1751247527435:请问,公司收购的睿励科学仪器(上海)有限公司2024年营业收入、净利润有多少呢?
    中微公司:您好,相关情况请关注睿励科学仪器信息披露渠道。谢谢您的关注。
  • 2025-06-23 10:31
    投资者_1706866115000:公司最近股价一直跌跌不休,有机构称半导体设备行业发展已经放缓内卷严重,公司2季度发货开始减缓,还是说经营真的有困难。
    中微公司:您好,公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35%的基础上,2025年第一季度营业收入继续保持高速增长,同比增长35.40%,达到21.73亿元。目前公司生产经营情况一切正常。谢谢您的关注。
  • 2025-06-23 10:31
    投资者_1735921724702:您好!在2024半年报在研项目序号16:先进高深宽比孔干法刻蚀设备研发及产业化项目已经开始研发,但在2024年报在研项目中为何没有披露?这可是90-100:1 的极高深宽比刻蚀机啊,可以具体说明下原因吗?谢谢!
    中微公司:您好,公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的Primo UD-RIE已经在先进的存储器件生产线至关重要的超高深宽比刻蚀工艺中取得大规模应用。同时,公司积极布局超低温刻蚀技术,以满足超高深宽比刻蚀技术迭代的需求。谢谢您的关注。
  • 2025-06-23 10:31
    投资者_1539655964000:中芯国际反馈一季度因国产设备调试不利,导致其客户受损,是否涉及贵公司的刻蚀等设备
    中微公司:您好,公司在过去的近20年着力开发了一个完整系列的18种等离子体刻蚀设备,并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可以覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求,在性能优秀、稳定性高等方面满足了客户先进制程中各类严苛要求。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势,2024年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率持续提升。公司在客户端设备验证、运行情况良好,具体情况请以公开披露信息为准。谢谢您的关注。
  • 2025-06-23 10:31
    投资者_1695596910000:公司目前是否具备加工刻蚀大尺寸薄膜铌酸锂晶圆的能力?如若目前尚未具务这种能力,那公司目前在这方面的研发取得了哪些进展?谢谢。
    中微公司:您好,中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。谢谢您的关注。
  • 2025-06-09 10:35
    投资者_1711557689000:你好,贵司TSV 蚀刻设备是否可以应用于 HBM 高带宽存储芯片制造过程?
    中微公司:您好,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。
  • 2025-06-09 10:35
    投资者_1594947817000:建议公司对拓荆科技进行并购,减少行业内耗同时做大做强!
    中微公司:您好,公司将与产业链上下游合作伙伴一起,坚持三维发展战略扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会,推进公司实现高速、稳定、安全、健康发展。谢谢您的关注。
  • 2025-06-09 10:35
    投资者_1711557689000:你好,贵司有研发高带宽存储芯片相关的制程设备?
    中微公司:您好,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。
  • 2025-05-27 11:35
    投资者_1395458242000:董秘您好:我们看到华为已经发布了三进制逻辑芯片设计专利,请问公司现有产品是否可以满足这个新技术的需求?如果不满足的话,需要多长时间改进之后就可以满足需求啦?谢谢
    中微公司:您好,具体情况请关注公司指定信息披露渠道。谢谢您的关注。
  • 2025-05-09 16:41
    投资者_1592890650000:请问一下公司,目前中微公司的设备在国内重要逻辑客户产线的导入与运营进展如何?
    中微公司:您好,公司在过去的近20年着力开发了一个完整系列的15种等离子体刻蚀设备,并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可以覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求,在性能优秀、稳定性高等方面满足了客户先进制程中各类严苛要求。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势,2024年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率持续提升。公司在客户端设备验证、运行情况良好,具体情况请以公开披露信息为准。谢谢您的关注。
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